Какво е " СПОЯВАЩА ПАСТА " на Английски - превод на Английски

• solder paste

Примери за използване на Спояваща паста на Български и техните преводи на Английски

Спояваща паста Инспекция.
Solder Paste Inspection.

ASC системи за инспекция/измерване на спояваща паста.
ASC solder paste inspection/measurement systems.

Спояваща паста, без почистване, непричиняваща корозия.
No-clean solder pastel, residues do not cause corrosion.

Шаблони се използват за печат на спояваща паста на PWBs.
Stencils are used to print solder paste on the PWBs.

Спояваща паста, която по-рано е било приложено към подложките, държи компонентите на място;
Solder paste, which was previously applied to the pads, holds the components in place;

EKRA- Serio, Hycon(принтери за нанасяне на спояваща паста и лепило).
EKRA- Serio, Hycon(printers for applying solder paste and adhesive).

Загрейте е също възможност за летливи разтворители в спояваща паста за outgas.
Preheat is also an opportunity for volatile solvents in the solder paste to outgas.

Такова запояване може да се извърши по много прости начини и може да се направи качествено с помощта на спояваща паста.
Such soldering can be done in very simple ways, and can be done qualitatively using solder paste.

С помощта на шаблон за двете топки и спояваща паста или поток.
Using a stencil for both the balls and the solder paste or flux.

Експерти на Henkel, разработващи продукти за електроника, обявиха старта на първата по рода си температурно стабилна спояваща паста.
Experts from Henkel, developing products for the electronics, announced the launch of the first ever temperature-stable solder paste.….

На компонент води трябва да бъдат точно потопени в спояваща паста предварително депозиране на PCB подложки.
The component leads must be accurately immersed in the solder paste previously deposited on the PCB pads.

Пример за това е топка мрежа масив(BGA), използвайки калай-олово спойка топки за връзки губят топки на голи медни следи или използване на безоловен спояваща паста.
An example is ball grid array(BGA) using tin-lead solder balls for connections losing their balls on bare copper traces or using lead-free solder paste.

Повторното запояване е процес, при който се използва спояваща паста(лепкава смес от прахообразна спойка и поток).
Reflow soldering is a process in which a solder paste(a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to.

Ние избираме най-добрите доставчици на висококачествени материали, за да се гарантира качеството на нашите продукти, с покупката на добър спояваща паста като Senju, алфа, Loctite и т.н.
We select the best high-quality material suppliers to ensure our products' quality, with purchasing good solder paste such as senju, alpha, loctite etc.

Бързото изпаряване на поток, съдържащи се в спояваща паста може да доведе до дефекти, като олово лифт, tombstoning и спойка топки.
Rapid evaporation of the flux contained in the solder paste can lead to defects, such as lead lift, tombstoning, and solder balls.

Високи изисквания за качество или конкретни проекти на SMDS изискват прецизно прилагане на спояваща паста преди позициониране и запояване на устройството.
High quality demands or specific designs of SMDs require the precise application of solder paste before positioning and soldering the unit.

Добра спойка съвместни е един където спояваща паста се разтопи добре и течеше и мокри олово или прекратяване на компонента и панела на таблото.
A good solder joint is one where the solder paste has melted well and flowed and wetted the lead or termination on the component and the pad on the board.

Ако височината на спойка маска е по-голяма от тази на подложката, някои от спояваща паста ще се разреши в празното пространство между маската и подложка.
If the height of the solder mask is greater than that of the pad, then some of the solder paste would settle in the empty space between the mask and the pad.

Инспекция на отпечатаната спояваща паста(SPI), Автоматичен оптичен контрол(AOI), X-ray анализи, Pull& Shear разрушителни тестове, температурни тестове, тестове с циклични температурни изменения, функционални тестове, тестове в работен режим- това са част от възможностите за изпитване, контрол и проверка на изделията.
Solder Paste Inspection(SPI), Automated optical inspection(AOI), X-ray analysis, Pull& Shear destructive testing, temperature tests, thermal cycle tests, functional tests, operational tests- these are some of the options for product testing, control and Verification.

Но за да се ускори и улесни процеса е възможно с помощта на спояваща паста или друг химичен състав(поток), които могат да бъдат закупени в специализирани магазини или строителство.
But it is possible to significantly speed up and facilitate this process with the help of a solder paste or other chemical composition(flux), which can be purchased in specialized or hardware stores.

В особено трудни случаи, когато не може дори zaludit тел, вместо колофон-добре е да се използва специален химичен състав, спояваща паста или киселина, която се използва главно за калайдисване желязо.
In particularly difficult cases, when it is impossible to tin the wire in any way, instead of rosin it is better to use a special chemical composition, solder paste or acid, which is mainly used for iron tinning.

За сглобяване данните за производството съдържат слоевете за спояваща паста и централните места на компонентите, за да се създаде шаблонът и да се поставят и съединяват компонентите.
For assembly the fabrication data contains the solder paste layers and the central locations of components to create the stencil and place and bond the components.

Това е печат, че запълва пространството между две повърхности за предотвратяване на течове. Въпреки това в този случай, gasketing е проблем, като излишната спояваща паста около тампон може да бъде повече от неприятност фактор за вериги с много малка редова разредка.
However, in this case, the gasketing is a problem as the excess solder paste around the pad may be more than a nuisance factor for circuits having very small line spacing.

От друга страна, PCBA(печатна платка събрание) е на борда, получена в края на краищата печат спояваща паста върху платката и след монтаж на различни компоненти като резистори, на ICS(интегрални схеми), кондензатори и всякакви други компоненти като трансформатори в зависимост от приложението и желани характеристики на борда.
On the other hand, PCBA(Printed Circuit Board Assembly) is the board obtained after all printing solder paste on the PCB and then mounting various components like resistors, ICs(Integrated Circuits), capacitors and any other components like transformers depending on the application and desired characteristics of the board.

Reflow запояване е процес, при който спояваща паста(лепкава смес от прахообразно спойка и поток) се използва за временно придават един или няколко електрически компоненти на техните контактни подложки, след което цялата система се подлага на контролирана топлина, която се топи спойката, постоянна връзка на ставата.
Reflow soldering is a process in which a solder paste(a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, permanently connecting the joint.

В момента има 8 пълни поточни линии, включително SMT машини от средна скорост до висока скорост на Juki марки, безоловна wavesoldering машини и преформатиране машини, автоматични спояваща паста принтер, рентгенов инспектор и BGA преработи гара, ИКТ тестери, AOI оборудване, потребителски FCT тела за изпитване, както и нашите тестове лаборатория за всички видове стабилност и надеждност тестване.
We have 8 complete assembly lines, including SMT machines from medium speed to high speed of Juki Brands, Lead-free wavesoldering machines and reflow machines, automatic solder paste printer, X-ray inspector and BGA rework station, ICT testers, AOI equipment, customized FCT testing fixtures as well as our testing lab for all kinds of stability and reliability testing.

Основната функция на шаблона е да улесни отлагането на спояващата паста, т.е.
The primary function of the stencil is to facilitate solder paste deposition, that is to say.

Тук също можем да спояваме посредством оловен и безоловен припой(паста), като полагането на спояващата паста се нанася с прецизен стенсил пеинтер или при по-малки серии с диспенсър.
Here we can also solder with lead and lead-free solders(paste), applying the solder paste with a precise stencil sponge or dispenser for smaller series.

Спояващи материали; жици, паста, пръти.
Soldering materials; wire, paste, bar.

Когато споявате с спойваща паста, има много фактори, които трябва да се вземат предвид- оборудване(Пещ), спояващи материяли, покритието на печатхите платки, профил за спояване и много други.
When reflow soldering a PCB printed with solder paste, there are a lot of factors to consider- equipment(oven), soldering materials, finish of the bare PCB, soldering profile, etc.

Как да използвам "спояваща паста" в изречение

10. Машини за 3D автоматичен оптичен контрол (SPI) на качеството при нанасянето на спояваща паста върху печатни платки Моля свържете се с нас за повече информация

Метално сито за отлагане на спояваща паста се изработва и за двата начина на SMD монтаж – и за автоматично подреждане на елементите, и за монтаж с манипулатор.