日本語 での 高密度実装 の使用例とその 英語 への翻訳
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Computer
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Programming
高密度実装技術KYBトロンデュール株式会社。
高密度実装・PoP。
High density packaging, PoP.高密度実装両面フレックスリジッド基板の生産開始。
Started production of high-density mounting double-sided flex-rigid printed circuit board.ECUの高密度実装化、高発熱量化への対応。
Can cope with high-density mounting and high heat generation in ECUs.インサーキットテスターとの複合テストで、高密度実装基板の不良検出項目を飛躍的に向上。
Combined test with In-circuit testerdramatically enhances defect inspection items for high-density mounting boards.Combinations with other parts of speech
ブースでは各種の高密度実装サンプルを展示し、合計約30名のブース来場者があり、2つの商談をいただきました。
At the booth, we displayed various high density packaging samples and about 30 peoples visited in total. We have got two business talks.高密度実装技術は車載関連分野のみならず、デジタル関連機器や情報通信機器等も例外ではない。
High-density mounting technology is not limited to the in-vehicle electronics field; it is also making inroads into digital equipment and information and communications appliances.COF用FPC・・・半導体のベアチップ実装に対応する微細ピッチ・高密度実装対応のフレキシブルプリント配線板。
FPC for COF:Flexible printed wiring board to support fine-pitch, high-density mounting, accommodating the bare chip スルーホールに永久穴埋めと蓋めっきを行い、高密度実装に対応するプリント配線板となります。
Perform permanent filling and lid plating in the through hole andit becomes a printed wiring board corresponding to high density mounting.同社の光ファイバ・カプラー製造技術、高密度実装技術、パッケージ技術と当社のファイバ先端加工、研磨技術を融合して新製品開発に取り組みます。
We are aiming at developing new products by combining theGould's optical fiber coupler manufacturing, high-density mounting, and packaging techniques with our fiber end processing and polishing techniques.TDKでは、高度な回路設計技術と高密度実装技術により、高信頼性と長寿命を誇る、TDK-LambdaブランドのDC-DCコンバータを産業機器市場向けにラインアップしています。
TDK has a lineup of DC-DC converters under the TDK-Lambda brand for the industrial equipment market boasting high-reliability and long service life madepossible with advanced circuit designing technology and high-density mounting technology.太陽誘電は電子部品づくりで培ってきた積層技術、高周波回路技術、高密度実装技術をBluetooth®モジュールに活かせると判断し、アソシエートとして参画。
TAIYO YUDEN understood they could use their multilayer technique,また高密度実装に加え、機器の小型・高性能化に伴い、コンデンサ単体での小形化、高容量化、低インピーダンス化が必要不可欠となっております。
In addition to high mounting densities, as equipment grows more compact and performance increases, it is essential that individual capacitors be more compact and have 省スペース,省エネルギー化磁気テープ装置と磁気テープ制御装置の一体化構造,LSI化,高密度実装などの実現により,設置面積,所要電力ともに,約40%の低減を図った。
Space and energy saving Both setup area and power requirements were reduced about 40% by integrating the magnetic tape unit and its controller, and using LSI together with high-density mounting.また、高密度実装化に加えセット機器の小型、高性能化に伴い、コンデンサ単体での小形・高容量、低インピーダンス化が必要不可欠とされております。
In addition to denser mounting, the miniaturization of set devices and their increasingly high performance means that capacitors themselves must be made smaller, with higher capacitance and lower impedance.薄く、軽く、柔らかく耐久性に優れる特徴から、電子機器の小型化・高密度実装および耐屈曲性が必要な製品に使用されます。
Because of their excellent thinness, lightness, softness and durability,they are used for downsizing and high-density implementation of electronic devices and products that require flex resistance.そこでウシオは、エレクトロニクス分野で培ったレンズなどの光学設計技術やLEDの高密度実装技術などを活かし、当社従来品と比べ40%増の積算光量および、実使用条件に近い照射面から5mmにて業界最高レベルの17W/cm2、15mmでも照度減衰20%未満という業界最高性能のUV-LED乾燥装置の製品化を実現しました。
Ushio Inc., which has leveraged its accumulated store of optical design technologies,such as lenses and its high-density mounting technology for LEDs, to develop a UV-LED drying device that achieves a 40% increase in dosage compared to the company's previous products, while simultaneously the industry's top energy delivery of 17 W/cm2 is achieved at practical working distance used(5mm), and reducing attenuation even at 15 mm to less than 20.高密度実装用コネクタ。
閉磁路、高密度実装対応。
Closed magnetic circuit and high density mount.半導体用フォトレジストと高密度実装材料の売上増加。
特徴：シールド品質の良い高密度実装に使用。
Feature: used in high-density installation with good shielding quality.ブックシェルフ構造の採用により高密度実装が可能。
High density mounting is possible, due to the adoption of a bookshelf structure.Mmピッチでの高密度実装が可能です。
Mm pitch for high density mounting space.出力キャパシタレスのため、高密度実装が可能です。
The S-1315 Series enables high density mounting due to output capacitor-less.高放熱のHSOP-6パッケージのため、高密度実装が可能です。
A high heat radiation HSOP-6 package enables high-density mounting.高密度実装に適した寸法精度と対称電極構造で「セルフアライメント」が可能です。
Precise dimensions allows high-density mounting and symmetrical construction of terminal provide“Self-Alignment”.高密度実装、鉛フリー、環境規制、アルミ・ガラス材へのはんだ付】。
Highly density products, lead free, environmental regulations, soldering on aluminum and glass-.高密度実装用に外形Ø2とØ3の2種類を用意しました。
Dailywellタクトスイッチの超小型で軽量な構造により、高密度実装に適しています。
The ultraminiature andlightweight structure of Dailywell tact switches make them suitable for high density mounting.小型、高密度実装に最適なSMDタイプと、汎用的にご使用いただけるピンタイプがあります。
They come as the SMD type, which is optimal for small, high-density mounting and the pin type, which can be used for general purposes.
