FloorScore 증명서 낮은 확장 3.4mm 엄밀한 SPC 마루.
FloorScore Certificate Low Expansion 3.4mm Rigid SPC Flooring.낮은 확장 비율, 낮은 수축량 및 daformation 없음.
Low expansion rate, low shrinkage, and no daformation.큰 이미지: FloorScore 증명서 낮은 확장 3.4mm 엄밀한 SPC 마루.
Large Image: FloorScore Certificate Low Expansion 3.4mm Rigid SPC Flooring.낮은 확장 비율, 낮은 contractibility, 모양 변화.
Low expansion rate, low contractibility, no shape changing.Combinations with other parts of speech
안정되어 있는 차원, 낮은 확장 비율, 낮은 contractibility.
Stable dimension, low expansion rate, low contractibility.J32 최고 불변강 낮은 확장 합금 -60~80°C는 4J36 보다는 확장 비율을 낮춥니다 4J32는 또한 최고 불변강이라고 칭합니다.
J32 Super-Invar Low Expansion Alloy -60~80°C lower expansion rate than 4J36 4J32 is also called Super-Invar.OhmAlloy-4J36 높은 차원 안정성 낮은 확장 합금은 - 저항하는 착용합니다.
OhmAlloy-4J36 High Dimensional Stability Low Expansion Alloys Wear Resistant.낮은 확장 유리제 물자, 고열, 고강도, 높은 경도, 높은 가벼운 투과율 및 높은 화학 안정성의 특별한 종류입니다.
It is a special kind of low expansion glass materials, high temperature, high strength, high hardness, high light transmittance and high chemical stability.Eco 많은 대나무 갑판은 낮은 확장 비율을 가진 1220 Kg/M ³ 조밀도를 타일을 붙입니다.
Eco Poly Bamboo Deck Tiles 1220 Kg/M³ Density With Low Expansion Rate.텅스텐 구리 재질로서 컴포지트,그래서 구리의 열 장점과 텅스텐의 매우 낮은 확장 특성을 모두 활용할 수있어.
As a tungsten copper alloy material, it is a composite,so both the thermal advantages of copper and the very low expansion characteristics of tungsten can be utilized.반대로 찬 고열 저항; 낮은 확장 비율, 낮은 contractibility, 모양 변화;
Anti-cold and high-temperature resistance; low expansion rate, Low contractibility, No shape changing;열 장점 텅스텐의 매우 낮은 확장 특성 구리, 텅스텐 구리는 실리콘 카바이드, 알루미늄 산화물, 그리고 베릴륨 산화물의 것과 유사한 속성을 갖고 있습니다.
With the thermal advantages of copper with the very low expansion characteristics of tungsten, tungsten copper has properties similar to those of silicone carbide, aluminum oxide, and beryllium oxide.W90 더 많은 연구와 텅스텐 구리 W90 막대의 개발,그것은 비자 성, 낮은 확장, 높은 탄성 계수 및 차폐 성능의 특별한 요구 사항을 가지고 높은 하중을 슬라이딩 마찰과 높은 회전 속도 씰에 사용할 수 있습니다.
W90 With deeper study anddevelopment of tungsten copper W90 rod, it can be used in heavy load sliding friction and high rotating speed seals, which has special requirements of non-magnetic, low expansion, high modulus of elasticity and shielding performance.고급 전자 포장재:두 텅스텐 낮은 확장 특성뿐만 아니라 구리의 높은 열전도 특성, 열팽창 계수 - 및 전기 및 열전도율은 물질의 조성을 조정하여 재료의 사용을 촉진함으로써 다양 할 수 있습니다.
Advanced electronic packaging materials:both tungsten low expansion characteristics, but also has high thermal conductivity properties of copper, the thermal expansion coefficient- and electrical and thermal conductivity can be varied by adjusting the composition of the material, giving the use of materials facilitated.전송 범위: 185-2500nm IR 스펙트럼에 UV 낮은 열 확장.
Transmission Range: 185-2500nm Low Thermal Expansion UV to IR spectrum.낮은 열 확장 계수: 0.54 x 10-6K IR 스펙트럼에 UV.
Low Thermal Expansion Coefficient: 0.54 x 10-6K UV to IR spectrum.높은 密度, 높은 녹는 점, 낮은 증기압, 낮은 열 확장, 향상된 열 강도, 인성 및 내식성.
High-density, high melting point, low vapor pressure, low thermal expansion, enhanced thermal strength, toughness and corrosion resistance.금속 중합체 방위는 PTFE의 걸출한 건조한 방위 재산을 이용하고 힘, 안정성과 및 좋은 착용 저항,우수한 열전도율 및 낮은 열 확장 결합합니다.
Metal-Polymer Bearings take advantage of the out-standing dry bearing properties of PTFE and combines them with strength, stability and good wear resistance,excellent heat conductivity and low thermal expansion.