基板表面 Meaning in English - translations and usage examples

• substrate surface

Examples of using 基板表面 in Japanese and their translations into English

特徴3】基板表面クリーニング。
Feature3】Substrate Surface Cleaning.

基板表面温度プロファイル測定結果。
Panel surface temperature profile measurement result.

基板表面を接触することなく供給が可能です。
It can be supplied without having to contact the surface of the substrate.

主にタッチパネルなど基板表面の樹脂カット用に開発された工具です。
Solidbow is a tool primarily designed for cutting the resin on the substrate surface of touch panels.

GMAW3D印刷の新しいプロセスは、基板表面の改質がアルミニウムまたは鋼を除去することを可能にする。
A new process for the GMAW 3D printing allows for substrate surface modifications to remove aluminum or steel.

基板表面に形成されたソルダーレジストに欠陥がないか、外観の検査をし、必要に応じてリペアを行います。
The solder resist formed on the surface of the board is inspected for defects and appearance, and repaired as necessary.

小発散角入射X線平行ビームによるGaN基板表面0001対称禁制反射６回対称Phiスキャンパターン。
Sixfold symmetrical Phi scanning pattern of 0001 forbidden reflections from GaN{0001} wafer surface using small divergent incident parallel X-ray beam.

フラッシュやレーザーなどの光を用いて、基板表面を瞬間的に加熱する技術。
This technology uses flash, laser or other light sources to instantaneously heat the surfaces of substrates.

金属膜又はI.T.O膜を蒸着することにより、基板表面に導電性を持たせます。
Dielectric Film makes the surface of the substrate have dielectric by evaporating the metallic film or I.T.C. film.

アーム短絡、ゲートドライブ部電圧低下、基板表面温度に対しての保護機能を有しており、ゲートパルスパターンが誤っていた場合にも破壊に至りにくい設計となっています。
This product has protective functions from arm short-circuits, undervoltage in the gate drive circuit, and substrate surface temperature. Therefore the unit will not easily break, even when the gate pulse pattern is incorrect.

本発明の方法は、標的物質、例えば金属または合金を基板表面から約１００〜約１０，０００または約１５，０００Ａ／ｍｍの速度で除去するために使用される。
The inventive method may be used to remove targeted material, such as metal or metal alloy, from the substrate surface at a rate of from 100 to 10,000 or to 15,000 A/mm.

基板表面と構造の底部は、測定条件をさまざまな表面状態に最適に適合させるように測定されます。
The substrate surface and the bottom of the structures are measured in such a way that an optimal adaptation of the measuring parameters to the different surface conditions is achieved.

はんだ付けするリード部分や基板表面などでリフロー温度を設定すると、パッケージ本体表面温度の方がより高温になり、熱ストレスでパッケージクラックが発生する場合があります。
If the temperature of lead part or PCB surface is used to determine the reflow temperature, a package crack may occur since the package surface temperature is normally higher than that of the lead part or PCB surface..

加熱された基板に製膜を行いたい成分を含むガスを供給し、基板表面における化学反応により膜を堆積させます。
Gas containing components needed for different membranes are exposed to heated substrates, resulting in the deposition of a membrane by chemical reaction on the substrate surface.

さらに、エッチングプロセスは、エッチング溝の表面の粗面化をもたらし、したがって、基板表面と溝の底部との間の反射率の大きな差をもたらし、測定中に問題を引き起こす可能性がある。
In addition, the etching process leads to a roughening of the surface in the etching trenches and thus to high differences in the reflectivity between the substrate surface and the bottom of the trenches, which can lead to measurement problems.

さらに、エッチングプロセスは、エッチング溝の表面の粗面化をもたらし、したがって、基板表面と溝の底部との間の反射率の大きな差をもたらし、測定中に問題を引き起こす可能性がある。
Additionally, the etching process results in a roughening of the surface in the etch trenches and thus in high differences in reflectivity between the substrate surface and the bottom of the trenches, which can lead to measurement problems.

まず、分子線エピタキシャルプロファイル超高真空環境では、1つまたは複数の分子（原子）の特定の熱エネルギーで結晶基板にビームを噴射し、基板表面反応過程で「飛翔」過程の分子とほとんど衝突しない…。
First, the molecular beam epitaxial profileIn the ultra-high vacuum environment, with a certain thermal energy of one or more molecules(atoms) beam jet to the crystal substrate, the substrate surface reaction processMolecules in the“flight” process almost no collision with….

実際には、十分な熱安定性とは、還元剤自体が、基板上に成長を阻害する凝縮性の相を形成してはならない、あるいは、熱分解によって基板表面上に有害な濃度の不純物を残してはならないという意味である。
In practice, sufficient thermal stability means that the source chemical itself must not form growth-disturbing condensable phases on the substrates or leave harmful levels of impurities on the substrate surface through thermal decomposition.

吸着ナノ分子系の界面原子構造と電子・スピン物性研究目的基板表面上に有機分子を配列して、実用レベルで動作する新機能素子を作成するためには、表面の電子状態を原子レベルで理解する必要がある。
Atomic structure and electronic properties of adsorbate-substrate interface systemsResearch AimTo create a new functional element that operates at a practical level by arranging the organic molecules on the surface of the substrate, it is necessary to understand the electronic state of the surface at the atomic level.

現在使用している,当社独自のAcryl材料を用いた装置技術,及び,プロセス最適化により,基板表面だけにAcrylが成膜されるようになっている.そのため,蒸着法・Acryl膜装置のようなチャンバー内壁や内部機器への付着はなく,成膜室内のメンテナンスは長期間に渡り不要で,メンテナンス時の作業も容易である.Acryl成膜とAcryl硬化は同じステージ上で基板を動かさずに行われる。
With equipment technology currently using our original acrylic material and through optimization of processes, the equipment allows deposition of acrylic only on the substrate surface. Accordingly, unlike the equipment for evaporation deposition acrylic film, there is no attachment of the material on the inner wall of the chamber or internal components, making maintenance inside the deposition chamber unnecessary for a long time and the maintenance work itself is easy.

標準タイプ（基板表面取付用）リバースタイプ（基板裏面取付用）。
Standard Type(for top surfafe of board) Reverse Type(for bottom surface of board).

セラミックパッチアンテナ設計ant端ブロック形状のセラミック基板表面の上下両方の上に別々に。
Ceramic Patch Antenna, separately dsign ant end on both upper and down ceramic substrate surface, with block shape.

基板表面との相互作用により、被膜性の良い膜が形成されます。
With interaction between the compound and substrate surface, good coverage films can be obtained.

コンフォーマルコーティングはプリント基板表面にコーティングを施すことで製品の信頼性を確保します。
Conformal coating ensures reliability of products by applying coatings on the surface of printed circuit boards.

誘電体パッチアンテナ、設計ant端ブロック形状のセラミック基板表面の上下両方の上に別々に。
Dielectric Patch Antenna, separately dsign ant end on both upper and down ceramic substrate surface, with block shape.

またシリコン基板表面のラフネスをInterfacialLayerの膜厚の分散として捉えることができました。
The roughness of the surface of Silicon substrate is appeared as the variance of the thickness of Interfacial Layer at this stage of analysis.

このコロイドを基板表面にピペットによって滴下して、滴下により基板表面にできた溶媒の薄膜を自然乾燥させる。
The colloid is added in drops by pipette to the substrate surface and the thin film of solvent thus formed on the substrate surface is allowed to dry naturally.