日本語 での レーザ加工 の使用例とその 英語 への翻訳
{-}
-
Colloquial
-
Ecclesiastic
-
Computer
-
Programming
世界の頂点に君臨する、三次元5軸制御レーザ加工機。
The world's most succesful 3-dimensional 5-axis contorol laser cutting machines.シーリング・切断・レーザ加工。
レーザ加工用光学部品の製造販売開始。
次元レーザ加工機ML2512HVRII1。
D laser material processing machine TLM-608C20F 1.鋼板切断用レーザ加工機器市場の。
レーザ加工需要は確実に増えてきている。
The demand for LASER process has been increasing.私たちは、レーザ加工データ蓄積の膨大な量を持っています。
弊社のレーザ加工の特徴をご紹介します。
The below are the characteristic of our laser processor.レーザ加工機、レーザ溶接機、レーザ切断機、レーザスクライビング、レーザピーニング、レーザマーカー、レーザリペア、医療用レーザ機器。
Laser processing machine, さらに単機能レーザ装置を搭載しましたレーザ加工装置の製造・販売の展開を進めます。
Moreover, we are currently under development that the production and distribution of laser processing equipment with the single function レーザ加工エリアをテーブルキャビンとシャッターで囲うことで遮光性を実現。
The laser cutting area is enclosed by a table cabin and a shutter to provide レーザ加工分野に基づいて、インテリジェントanqiang徐々に自動制御の分野に及びます。
Based on the laser processing field, anqiang intelligent gradually extends to the field of automatic control.波長266nmの深紫外線を用いたレーザ加工装置・マーキング装置の製造・。
特長⑤マシンを止めない金型段取り・自動化ソリューション(レーザ加工中の金型自動交換)。
Features(5): Tool setup without stopping machine andautomation solutions(Automatic tool change during laser cutting).レーザ加工機・ウォータジェット加工機新・中古機のその他工作機械全般国内外販売。
Laser processing machines, water jet machines, other machine tools in general both new and used, domestic and international.当社オリジナルのマスクレス露光装置、レーザ加工装置を利用したファンドリーの事業化を推進しています。
We are engaged in a plan to foundry business foruse of our original Maskless Lithography tool and Laser processing tool.レーザー彫刻機の出力電力が900W、実績のある、レーザ加工電源省エネ処理、環境保護および処理だけです。
A TruTopsCell|TRUMPFオフラインプログラミングシステムTruTopsCellは、3Dレーザ加工機専用に開発されました。
TruTops Cell| TRUMPF The TruTops Cell offline programming system hasbeen specifically developed for the needs of your 3D laser processing.標準CNC(Series30i/31i/32i-B)がレーザ加工に対応し、複合レーザ加工機の実現を容易にします。
Standard CNC(Series 30i/31i/32i-B) can also be applied to LASER processing, enabling easy realization of DDL（ダイレクトダイオードレーザ）を採用した3次元レーザ加工機「FG-220DDL」完成。
Developed 3D direct diode laser processing machine FG-220 DDL.レーザ加工現場の設備システムと合わせて、標準に準拠したコースティック測定を容易に行うことができます。
In conjunction with the movement system in a laser processing plant, standards-compliant caustic measurements can be carried out easily.このプロセスには、シルクスクリーン印刷、ダイカット、レーザ加工、ラミネーションプロセス、クリーンルームメンブレンスイッチアセンブリ、環境およびライフサイクルテストが含まれます。
The process include the silk screen printing, die-cutting, laser fabrication, lamination process, clean-room membrane switch assembly, as well as environmental and life cycle testing.剛性光学または走査光学系と-レーザ加工装置は、2つの異なるバージョンで動作させることができる。
The laser processing unit can be operated in two variants- with rigid optics or with scan optics.このような医療デバイスにとって重要事項は、材料特性がレーザ加工中に変質することを防ぐことにあります。
A critical requirement for such medical devices ispreventing 抵抗溶接装置およびレーザ加工機の大手メーカー、ミヤチユニテックコーポレーションはこのたび、スペイン語、中国語およびポルトガル語によるウェブサイトを開設しました。
A leading manufacturer of resistance welding equipment and laser processing systems, is pleased to announce the availability of its website in Spanish, Chinese and Portuguese.さらに当社は溶接欠陥等のモニタリング検証も進めており、今回の銅条技術とファイバレーザ加工技術と合わせて、当社千葉事業所のアプリケーションラボにてお試しいただくことが可能です。
Furukawa Electric continues to monitor and verify welding defects and other information. Interested parties are invited to try the technology at the Chiba Works Application Laboratory,along with this copper strip technology and fiber laser processing technology.レーザ加工エリアをテーブルキャビンとシャッターで囲うことで安全面を確保し、自動化装置との組み合わせによる、長時間連続稼働が可能となりました。
The laser cutting area is enclosed by a table cabin and a shutter to ensure safety. Combination with automation options allows for continuous long-time operation.それは、レーザ加工装置、レーザーマーキングマシン、レーザースクライブ機、彫刻機、切断機、微細加工機などの様々な広く適用することができます。
It can be widely applied in various of laser processing equipment, such as 今後、ナノガラスの産業利用を目的としたナノ光デバイス技術開発および有機ELや太陽電池などの分野に応用されるレーザ加工装置の高度化などの研究から取り組んでいきます。
Research will initially focus on areas such as nano-optic device technology for the nanoglass industry andadvanced laser machining applications for organic EL and solar cell production.出荷ペース増加の要因として、Low-k膜付きウェーハやLED基板ウェーハのレーザ加工技術が高く評価され、テクニカルリーダーとしてこの技術分野を牽引したことが挙げられます。
As background to this increased shipment pace, the laser processing technology of a wafer with Low-k film or an LED substrate wafer has been highly appreciated, and DISCO has devoted itself to this area of technology as a technical leader.
