日本語 での 故障解析 の使用例とその 英語 への翻訳
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Computer
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Programming
受託分析/材料分析、故障解析、信頼性試験。
故障解析レポートへの提出生産部門と警告エンジニア;
Submit failure analysis reports to production department and alert engineers;Dスペクトルマッピングに基づく故障解析と分類。
半導体故障解析ツールの製造。
Production of a semiconductor failure analyses tool.故障解析および除去。
Malfunction Analysis and Elimination.Combinations with other parts of speech
故障解析アプリケーションケーススタディ-EPS150FAプローブシステムがマイクロエレクトロニクスと、バイオテクノロジとナノテクノロジの進歩の岐路での探査にどのように役立つかをご覧ください。
Failure Analysis Application Case Study- Learn how the EPS150FA probe system aids exploration at the crossroads of microelectronics and the advances in biotechnology and nanotechnology.故障解析アプリケーションケーススタディ-EPS150FAプローブシステムを使用して実験材料の電気特性を調べる方法をご覧ください。
Failure Analysis Application Case Study- See how the EPS150FA probe system is used to probe the electrical properties of experimental materials.燃焼クラッチプレート,溶接クラッチパック,または焦げ駆動ハブは、故障解析に自分自身を貸す3つの容易に識別できる条件であります。
Burnt clutch plates, welded clutch pack, or a burnt driving hubare three easily identifiable conditions that lend themselves to failure analysis.PM300分析プローブステーションは、手動の半導体故障解析およびインプロセステストの業界ベンチマークです。
The PM300 Analytical Probe Stationis the industry benchmark in manual semiconductor failure analysis and in-process testing.これは、DCから500GHzまで故障解析（FA）、デバイスの特性評価やモデリングのための理想的です。
It is ideal for failure analysis(FA), device characterization and modeling from DC to 500 GHz.ミクロン以下の寸法や時間に対する高度集積化部品の限界動作の測定手法の研究、その故障解析モデルの構築を行う。
The measurement methodology for critical operation of high integration components on under micron sizes andtimes is studied and its breakdown analysis model is also constructed.ファブ・チームはチップからボード、ボードからチップへの信号をトレースし、故障解析ツールで迅速に不具合要因を特定できるようにX、Y位置にナビゲートできます。
Fab teams can now trace a signal from chip to board,back to chip and then quickly navigate failure analysis tools to X, Y locations to determine the root cause of the fault.IoT端末から秘密情報を取り出すサイドチャネル攻撃と,RSAとRabin暗号システムの差分故障解析に関する最近の研究を紹介して頂いた.参加者数:教員9名。
What's new| Institute of Mathematics for Industry The speaker talked about several side channel attacks that extract secret information from the IoT terminal,and his recent research on differential fault analysis for RSA and Rabin cryptosystems.Bluetooth接続により、自動／手動モード、各種ディスプレイ、詳細な製品故障解析、音声ガイダンス、ストレージ、測定対象機器の購入、およびその他の機能が可能。
The Bluetooth connectivity allows for automatic/manual mode, various displays,detailed product failure analysis, voice guidance, storage, store connection, and other functions.豊富な故障解析機能トレンド機能、シーケンスイベント機能、フライトレコーダ機能などの豊富な故障解析機能により、効率的な交通システムの運用を手助けします。
Rich Failure Analysis Functions DIASYS can help to establish efficient operation of a transportation system by using various failure analysis functions such as trend functions, sequence event functions, and flight recorder functions.本講演では、IoT端末から秘密情報を取り出すサイドチャネル攻撃と、RSAとRabin暗号システムの差分故障解析に関する最近の研究を紹介します。
In this presentation, I introduce several side channel attacks that extract secret information from the IoT terminal,and my recent research on differential fault analysis for RSA and Rabin cryptosystems.故障解析プロセスTIのFAプロセスは、直接的で洗練された解析測定システム、ベンチ機器、他のさまざまな手法を通じて、故障の原因の明確な識別につながる電気的および物理的な証拠を発見します。
Failure analysis process TI's FA process discovers electrical and physical evidence to clearly identify the cause of 新しい過渡故障解析技術により、半導体企業とチップインテグレータが開発サイクルのどの段階でもその設計を効率的に評価することができるようになりました。
New transient failure analysis technology will enable semiconductor companies and chip integrators to efficiently validate its designs at any stage of the development cycle.設計ツールの開発から、テスト関連インタフェース、故障解析ツールに至るまで、お客様オリエンテッドな受託開発ならびに独自製品の開発・販売と広範囲にサービスを提供しております。
From the development of design tools,ranging from test-related interface, the failure analysis tool, We provide services in a wide range and the development and sale of its own products as well as contract development a customer oriented.ひずみゲージを用いたプリント基板の評価方法は、IPC/JEDEC-9704Aで規定されており、品質評価や故障解析などに有効です。
Evaluation method for a PCB using strain gages is regulated by IPC/ JDEC9704A andit is valid for quality evaluation or failure analysis. Features Usable without knowledge of stress measurements.PM300PSマニュアル分析プローブシステムは、デバイスの特性評価とモデリング、プロセス開発、ウェーハレベルの信頼性、故障解析、3DICエンジニアリング試験向けに、電磁気(EMI)や無線周波数干渉(RFI)のない測定環境を作り出します。
The PM300PS manual analytical probe system creates a measurement environment free from electromagnetic(EMI) and radio-frequency interference(RFI) for device characterization and modeling, process development,wafer-level reliability, failure analysis and 3D IC engineering test.このようなCV/IV、RF、ミリ波とサブテラヘルツ測定、デバイスウエハの特性試験（DWC）、故障解析（FA）、サブミクロンプロービング、MEMS、光電子工学試験など多くのアプリケーションの広範囲をサポートします。その安定しました…。
It supports a wide variety of applications such as C-V/I-V, RF, mm-Wave and sub-THz measurements,device and wafer characterization tests(DWC), failure analysis(FA), submicron probing, MEMS, optoelectronic engineering tests and more. Its stable….デバイスの特性評価、モデリング、プロセス開発、設計デバッグ、IC故障解析などの用途が何であれ、Cascade200mmの手動および自動ウェーハプローブステーションは、最先端の半導体プロセスと積極的にスケーリングされたデバイスに必要な精度と汎用性を備えています。
Whatever the application- device characterization, modeling, process development,design de-bug or IC failure analysis, Cascade 200 mm manual and automated wafer probe stations have the precision and versatility needed for the most advanced semiconductor processes and aggressively scaled devices.デバイスの特性評価、モデリング、プロセス開発、設計デバッグ、IC故障解析などの用途が何であれ、Cascade200mmの手動および自動ウェーハプローブステーションは、最先端の半導体プロセスと積極的にスケーリングされたデバイスに必要な精度と汎用性を備えています。
Whatever the application- device characterization, modeling, process development,design de-bug or IC failure analysis, Cascade 200 mm wafer probing systems have the precision and versatility needed for the most advanced semiconductor processes and aggressively scaled devices.安全第一の考え方から、弊社は「落とさない」「倒さない」「挟まれない」をモットーに、ISO9001に基づいた品質管理により、FMEAやFTAの故障解析手法を用いて、信頼性の高い機構・制御を提案いたします。
We put safety first, with the motto of“No dropping, no tumbling, no pinching.” Our quality management, grounded in ISO 9001,uses failure analysis methods such as FMEA and FTA to offer highly reliable equipment and controls.どのようなアプリケーション、PM300の汎用性は、ウェーハレベル信頼性（WLR）テストにデバイスおよびウェハ特性（DWC）に故障解析（FA）からのすべての要件を満たしているし、常に最高の精度を保証します。
Whatever your application, the versatility of the PM300 meets all requirements from failure analysis(FA) to device and wafer characterization(DWC) to wafer-level reliability(WLR) testing and always ensures the highest accuracy.MPIの他のプローバーのアクセサリとも互換性があり、故障解析,設計検証,IC設計,WLR評価 MEMS、ハイパワーデバイス対応,高周波/ミリ波特性評価などのアプリケーションのデバイス測定に適しております。
The system is fully compatible with the all MPI system accessories andis designed primarily to address of Failure Analysis, Design Verification, IC engineering, Wafer Level Reliability as well as special requirements for MEMS, High Power, RF and mmW device testing.FALLS-故障解析・雷位置計測システム雷の影響を分析するユーザーフレンドリーなソフトウェア|VaisalaヴァイサラのFALLS(故障解析・雷位置計測システム)はユーザーフレンドリーなクライアント/サーバーソフトウェアで、電力会社、法力発電所運営会社、そしてその他の営利発電会社に対して雷がその保有する資産に影響を及ぼすかについて容易に判断することができるようにするものです。
Fault Analysis and Lightning Location System- FALLS User-friendly software to analyze the impact of lightning| Vaisala Vaisala FALLS(Fault Analysis and Lightning Location System) is user-friendly client/server software that allows utilities, wind farm operators, and other commercial operators the ability to easily determine if lightning has affected an asset.DSC404F1Phoenix®は、そのすぐれた拡張性により、研究開発から、品質管理、故障解析やプロセス最適化等、あらゆる分野で使うことができます。ハードウェアの拡張としては、20試料・参照容器まで交換可能な自動サンプルチェンジャー(ASC)、など、ソフトウェアの拡張としては、ベースラインを最適化するBeFlat®、温度モジュレーション(TM-DSC)などがあります。
An important hardware extension, like the automatic sample changer(ASC) for up to 20 sample and reference crucibles, and software features, such as BeFlat® for an optimized baseline or the optional temperature modulation of the DSC signal(TM-DSC) make the DSC 404 F1 Pegasus® the most versatile DSC system for research& development, quality assurance, failure analysis and process optimization.
