表面実装技術 Meaning in English - translations and usage examples

• surface mount technology
• surface mounted technology

Examples of using 表面実装技術 in Japanese and their translations into English

堀薫夫高橋久和表面実装技術9月号。
Shigeo Hori Hisakazu Takahashi Surface Mount Technology Sep edition.

表面実装技術。回路基板の製造技術。
Surface Mount Technology. Circuit board manufacturing technology..

表面実装技術（SMT）を採用したクリエイティブユニット。
A creative unit that adopts surface mounted technology(SMT).

SMT-表面実装技術。
SMT- Surface Mount Technology.

表面実装技術回路基板。
Surface Mount Technology Circuit.

Sunsoar製品概要Titleプロフェッショナル表面実装技術アセンブリライン。
Sunsoar Product Description Title Professional Surface Mount Technology Assembly Line.

プロトタイプから中型および高位までの表面実装技術（SMT）アセンブリサービスを提供しています。
We offers surface mount technology(SMT) assembly services from proto-type through medium and high.

表面実装技術（SMT）は、今日最もよく使用されているパッケージ技術です。
Surface mount technology(SMT) is the most commonly used package technology today.

グローバル屋外LEDdisplaymarketは、個別に取り付けられた技術と表面実装技術に分割され、。
Global outdoor LED displaymarket is segmented into individually mounted technology and surface mounted technology.

同時に、生産システム改善に向けて、フレキシブルプリント回路基板(FPC)や表面実装技術(SMT)の費用等の見直しを行っています。
At the same time we review the cost of FPC and Surface Mount Technology(SMT) for production system improvement.

当社のFPC製品は、お客様のニーズに合わせて、片面、両面、多層、SMT（表面実装技術）が可能です。
Our F.P.C. products can be single sided, double sided, multilayer, and with SMT(surface-mount technology) to meet your particular needs.

Caは、表面実装技術(SMT)装置についての包括的なグローバルレポートを発表した。
GIA announces the release of a comprehensive global report on Surface Mount Technology(SMT) Equipment.

より広い表面積-PCBにどれほど多くのレイヤーを追加しようとしても、表面実装技術（SMT）では2層までです。
More Surface Area- No matter how many layers you add to a PCB, there are still only two for surface mounted technologies(SMTs).

さらに事業を展開し、表面実装技術の開発についての詳細を学ぶために、我々は2015年以来、国際的なビジネスをとっています。
In order to develop further business and learn more about the development of surface mount technology, we have taken international business since 2015.

CyberOpticsセンサーは汎用計測と3Dスキャン、表面実装技術(SMT)、および半導体の各市場において使用されており、歩留まりと生産性を大きく向上させています。
The CYBEROPTICS sensor is used for general purpose measurement and 3d scanning, and surface mount technology(SMT) and semiconductor markets have significantly increased production and productivity.

表面実装技術セグメントは、重要な開発の見通しを表示すると予測されており、将来的には個々の取り付けられた技術セグメントに厳しい競争を提供することが予測されます。
Surface mounted technology segment is projected to display significant development prospects and is predicted to provide tough competition to individual mounted technology segment in future.

電子部品の実装においても表面実装技術の進歩により高密度化がさらに進み、製造プロセスの高度化・高信頼性への要求はますます厳しさを増しています。
Also, in the field of electronic parts mount, the progress of the surface mount technology pushes hard to make mount density higher and requirement for leveling-up and higher reliability of manufacturing processes is becoming more demanding.

これらの企業のほとんどは、シェルフSMT（表面実装技術）ダイオードをオフに使用しており、このようなLEDストリップライトのようないくつかのケースでは、リボンストリップが使用されているLEDです。
Most of these companies use off the shelf SMT(Surface Mount Technology) diodes, and in some cases such as LED strip lights, LED ribbon strips are used.

BGAは、ボール・グリッド・アレイのための短い、ますます集積回路（IC）で使用されているSMT（表面実装技術）パッケージの形です。
BGA, short for ball grid array, is a form of SMT(Surface Mount Technology) package that is increasingly used in integrated circuits(ICs).

Cyientの施設には、表面実装技術（SMT）ライン、スルーホール実装（PTH）ライン、新製品の市場導入（NPI）と試作制作用のラインがあります。
Cyient's facilities are equipped with surface mount technology(SMT) lines and plated through holes(PTH) lines, as well as dedicated lines for new product introduction(NPI) and prototyping.

これら2種の新しい高出力SMT（表面実装技術）レーザは、オスラムのLiDARアプリケーション用フォトニクスポートフォリオを拡大し、顧客のシステムインテグレーションをサポートします。
The two new high-power SMT(Surface Mountable Technology) lasers expand Osram's photonics portfolio for LiDAR applications and offer ease of use for the customer in their system integration.

事業内容】同社の製品とサービスは表面実装技術（SMT）と半導体および3次元（3D）走査ソリューションとサービス市場に応用する。
The Company's products and services are used in the surface mount technology(SMT), semiconductor and three dimensional(3D) scanning solutions and services markets.

金型開発、プラスチック射出成形、金属スタンピング、SMT（表面実装技術）、DIP（デュアルインラインパッケージ）、システム組立サービスを専門とするFORESHOTは、すべて実証済みの技術であり、顧客に満足させるサービスを提供します。
FORESHOT devoted in mold development、plastic injection molding、metal stamping、SMT(Surface Mount Technology)、DIP(Dual In-line Package)、system assembly services, all of that are proven technology and provide service let customer satisfied.

所望の動作周波数を得るために必要なインダクタンス値(LF)は、表面実装技術(SMT)のインダクタの標準値のいずれかに必ずしも一致しません(通常、この標準値は約1.2倍の刻みで増加します)。
The inductance value(LF) required for a desired operating frequency will not necessarily coincide with any of the standard values for surface mount technology(SMT) inductors, which typically increase in steps that differ by a factor of approximately 1.2.

表面実装技術(SMT)の導入によってパッケージとリードの小型化が進み、光学、超音波、熱撮像のような従来の検査方法は、見えないはんだ接合部や埋め込みホールのある高密度プリント基板(PCB)の検査に必ずしも最善ではありません。
With the introduction of surface mount technology(SMT), packages and leads have become smaller and traditional inspection methods such as optical, ultrasonic and thermal imaging aren't necessarily ideal for inspecting higher density PCBs with hidden solder joints and buried holes.

Oemsmtのそれらの有名なビデオソリューション間でpcbアセンブリおよび表面実装技術プリント基板組立メーカー、Rigao電子は、oemsmt基板組立、表面実装技術プリント基板アセンブリサプライヤー工場でプロフェッショナルなビデオソリューション、あなたのカスタマイズされた製品に価格や見積相談、低価格で製品を購入する歓迎をいたします。
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表面実装技術はいつ使用すべきですか？
When Should Surface Mounted Technology be Used?

カトーレックでは、高度な表面実装技術により、薄型化・小型化された電子機器の生産に対応しています。
Katolec's advanced surface mount technology helps manufacturers make thinner and smaller electronic products.

これに対し、従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、部品内蔵基板技術用いた三次元実装配置が提案されました。
Unfortunately the surface mounting area of conventional surface-mount technology(two-dimensional implementation) is unable to support these components. That is why the three-dimensional implementation using embedded PCB technology was proposed.

SMT（表面実装技術を）部品配置システム、通称ピックアンドプレース機またはP＆Psが、ありますロボット配置するために使用されているマシン表面実装デバイス上（表面実装部品）プリント回路基板（PCB）。
SMT(surface mount technology) component placement systems, commonly called pick-and-place machines or P&Ps, are robotic machines which are used to place surface-mount devices(SMDs) onto a printed circuit board(PCB).