Examples of using 設計温度 in Japanese and their translations into English
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Computer
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Programming
設計温度:0~180の摂氏温度。
設計温度450°Cの下。
連続した温度は設計温度の1/3です。
設計温度0-200°C(シールによって決まります。)。
特殊設計温度:真空〜70バー。
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Usage with adjectives
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Usage with nouns
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設計温度0-200℃(シール材料によって定められる)。
設計温度(ジャケット側)。
設計温度(チューブ側)。
Øの容器の最高の設計温度:260℃。
設計温度:150度、圧力100程度の作業。
設計温度350ºC。
広い設計温度(-40度から85度)寒い気候で始まる3回。
はまたシール材料およびフィルター・バッグ材料によって設計温度定められます。
設計温度25ºC。
製品の設計温度を教えてください。
設計温度を達成するためにするプロセス。
設計温度のC程度:-5-80。
標準品の設計温度は下記の通りです。
この2種類のシリーズの釜、私達の設計温度はすべて280度、250の仕事は絶対に安全です。
研究設計温度制御システムの主な仕事は訴えるのはおとなしく体現と温度測定温度測定の両面で、主に必要な計器器具、便利な技術は比較的成熟し、研究の温度制御がどんどん発展して完璧な段階。
CO2問題への対応から、少しずつ設計温度の高いものが採用され、昨年竣工したプラントでは、600°Cが採用されており、熱効率もnetで41~42%に達している(2)。
コンピュータ設計による温度管理。
設計実用温度範囲:最低の選択(-40~85度に従う装置)の-30~60度。