Какво е " ALUMINUM SUBSTRATE " на Български - превод на Български

• алуминиев субстрат
• алуминиева основа
• алуминиева подложка
• алуминий субстрат

Примери за използване на Aluminum substrate на Английски и техните преводи на Български

High Quality aluminum substrate pcb with hasl.
Висококачествен алуминиев субстрат платки с hasl.

Madej, Tribological Behavior of Chromium Coating, Modified with Diamond Nanoparticles, on Aluminum Substrate.
Мадей, Трибологични свойства на покритие от хром, модифицирано с нанодиаманти, върху алуминиева основа.

Aluminum substrates are often used in LED lighting products.
Алуминиевите подложки често се използват в продуктите с LED осветление.

The product is particularly suitable for use on aluminum substrates where very good adhesion is needed.
Продуктът е особено подходящ за използване на алуминиеви субстрати, където е необходима много добра адхезия.

Wide aluminum substrate design, more uniform and faster heat dissipation.
Широка алуминиева субстрат дизайн, по-уеднаквено и по-бързо горещина разсейване.

Die cast aluminum housing integrated meanwell power supply, high thermal conductivity aluminum substrate;
Die ролите алуминиев корпус интегрирана meanwell захранване, висока топлопроводимост алуминий субстрат;

High Quality aluminum substrate pcb with hasl made in china RFQ 1.
Висококачествена алуминиева основа PCB с hasl направени в Китай RFQ 1.

Standard PVDF(Poliviniliden fluoride) dressing systems is pre-processed multilayer aluminum substrate.
Стандартната PVDF(Поливинилиден флуорид) облицовъчна система е многослойна предварително обработена алуминиева подложка.

This thin oxide structure originates from the aluminum substrate and is composed entirely of aluminum oxide.
Структурата на анодния оксид произхожда от алуминиев субстрат и е съставен изцяло от алуминиев оксид.

Die cast aluminum housing integrated meanwell power supply, high thermal conductivity aluminum substrate;
Вграден алуминиев корпус, интегриран захранващо устройство, алуминиева основа с висока топлопроводимост;

The anodic oxide structure originates from the aluminum substrate and is compose entirely of aluminum oxide.
Структурата на анодния оксид произхожда от алуминиев субстрат и е съставен изцяло от алуминиев оксид.

According to the material of the substrate, it can be divided into hot-dip galvanized substrate, hot-dip aluminum-zinc, and? hot-dip galvanized aluminum substrate.
Според материала на основата, той може да бъде разделен на горещо поцинкован субстрат, алуминиев цинк и горещо поцинкована алуминиева основа.

The anodize oxide structure originates from the aluminum substrate and is composed entirely of aluminum oxide.
Структурата на анодния оксид произхожда от алуминиев субстрат и е съставен изцяло от алуминиев оксид.

According to the material of the substrate, it can be divided into hot-dip galvanized substrate, hot-dip aluminum-zinc, and hot-dip galvanized aluminum substrate.
Съгласно материала на субстрата, той може да бъде разделен на горещо поцинкован субстрат, алуминиев цинк и горещо поцинкован алуминиев субстрат.

An anodic oxide structure is taken directly from its aluminum substrate and consists entirely of aluminum oxide.
Структурата на анодния оксид произхожда от алуминиев субстрат и е съставен изцяло от алуминиев оксид.

According to the classification of substrate material- divided into hot-dip galvanized substrate, hot-dip aluminum-zinc plating, and hot-dip aluminum substrate.
Съгласно класификацията на субстратния материал- разделен на горещо поцинкован субстрат, алуминиево цинково покритие и алуминиев субстрат за горещо потапяне.

The aluminum body is used as a lamp body, and an aluminum substrate is added, together with a fan to dissipate heat.
Тялото на алуминий се използва като корпус, и се добавя алуминиев субстрат, заедно с вентилатор да разсее топлината.

Ceramic PCB is a high thermal conductivity substrate composed of high-conductivity dielectric circuit composed of noble metal and high thermal conductivity insulating material, Can effectively solve the problem of low thermal conductivity PCB and aluminum substrate.
Керамичен платка е висока термична проводимост субстрат, съставен от висока проводимост диелектрик верига, съставена от благороден метал и висока топлопроводимост изолационен материал, може ефективно да реши проблема с ниска проводимост PCB топлинна и алуминиев субстрат.

Compared with the traditional aluminum substrate, ceramic substrate reflectivity is high, help to improve the luminous efficiency.
В сравнение с традиционния алуминиев субстрат, отражението на керамичния субстрат е високо, което спомага за подобряване на светлинната ефективност.

Ceramic Printed Circuit Boards is a high thermal conductivity substrate composed of high-conductivity dielectric Ceramic PCB composed of noble metal and high thermal conductivity insulating material, Can effectively solve the problem of low thermal conductivity PCB and aluminum substrate.
Керамичен печатни платки е висока термична проводимост субстрат, съставен от висока проводимост диелектрична керамични PCB състои от благороден метал и висока топлопроводимост изолационен материал, може ефективно да реши проблема с ниска проводимост PCB топлинна и алуминиев субстрат.

The white backlit ink on the surface of the aluminum substrate should not only reflect, but also diffuse the heat of the lower layer through the surface of the backlight ink.
Бялото осветено мастило върху повърхността на алуминиевия субстрат не само трябва да отразява, но също така да дифузира топлината на долния слой през повърхността на мастилото за задно осветяване.

High Temperature Ceramic PCB is a high thermal conductivity substrate composed of high-conductivity dielectric Ceramic PCB board composed of noble metal and high thermal conductivity insulating material, Can effectively solve the problem of low thermal conductivity PCB and aluminum substrate.
Алумоокисна керамична платка е висока термична проводимост субстрат, съставен от висока проводимост диелектрична керамични платка състои от благороден метал и висока топлопроводимост изолационен материал, може ефективно да реши проблема с ниска проводимост PCB топлинна и алуминиев субстрат.

The MCPCB heat-dissipating aluminum substrate that is commonly used in the industry consists of a bottom aluminum block and an upper copper foil group, and an intermediate heat-filled adhesive(Adhesive).
MCPCB топлинно разсейване алуминиев субстрат, който обикновено се използва в индустрията се състои от долна алуминиев блок и горна медно фолио група, и междинна топлинна напълнена лепило(лепило).

Module structure design, a single 1.4m module can do 50-70W, each module uses 140 0.5W lamp beads, four modules are 560 beads, module aluminum substrate with 1.6mm high thermal conductivity Aluminum substrate, using Dow Corning thermal paste, thermal conductivity of 2.0 or more.
Модул структура дизайн, един 1.4 м модул може да направи 50-70W всяка модул използва 140 0.5W лампа мъниста, четири модула са 560 мъниста, модул алуминий субстрат с 1, 6 мм висока топлопроводимост Алуминий субстрат, използвайки Dow Corning термична паста, топлопроводимост на 2 или повече.

LED street lamp temperature of the six solutions: 1, superconducting thermal capacity: micro-slot group composite phase change cooling technology with superconducting thermal capacity, the thermal conductivity of aluminum substrate is 10,000 times, the technology can LED chip heat to the area of infinite heat on the surface.
LED улични лампи температура на шест решения: 1, свръхпроводящ топлинен капацитет: микро слот група композитни фаза промяна технология за охлаждане свръхпроводящ топлинна капацитет, Топлинната проводимост на алуминиева подложка е 10 000 пъти, технологията може LED чип топлина в областта на безкрайна топлина на повърхността.

The soft ceramic heat radiation paint is sprayed between the copper foil substrate and the aluminum substrate, which can reduce the use of the heat conductive adhesive film and improve the breakdown voltage at a very low cost.
Мека керамична топлинна радиационна боя се разпръсква между медното фолио и алуминиевата субстрат, което може да намали използването на топлопроводящия адхезивен филм и да подобри напрежението на разрушаване при много ниска цена.

Modular structure, the maximum single module can do 80W, each module uses 77 1.2W lamp beads, the module aluminum substrate using 1.6mm thick high thermal conductivity aluminum substrate, using Dow Corning thermal paste, thermal conductivity of 2.0 or more.
Модулна конструкция, максималният модул може да бъде 80W, всеки модул използва 77 1.2W лампа, модул алуминиев субстрат, използващ алуминиев субстрат с висока дебелина на топлопроводимост 1.6 мм, използващ термична паста Dow Corning, топлинна проводимост 2 или повече.

Module structure design, a single 1.4m module can do 50-70W, each module uses 140 0.5W lamp beads, four modules are 560 beads, module aluminum substrate with 1.6mm high thermal conductivity Aluminum substrate, using Dow Corning thermal paste, thermal conductivity of 2.0 or more.
Модул структура дизайн, един модул 1.4m може да направи 50-70W, всеки модул използва 140 0.5W лампа мъниста, четири модула са 560 мъниста, модул алуминиев субстрат с 1, 6 мм висока термична проводимост алуминиева основа, използва Dow Corning топлинна паста, топлинна проводимост от 2, 0 или повече.

Russia aluminum PCB substrate appear Guangzhou Guangya exhibition.
Русия алуминиева платка субстрат се появяват Гуанджоу Guangya изложба.

BaseLayer: metal substrate, usually aluminum or optional copper.
BaseLayer: метален субстрат, обикновено алуминий или по избор copper.