Какво е " PLASMA CLEANING " на Български - превод на Български

• плазменото почистване
• плазмено почистване

Примери за използване на Plasma cleaning на Английски и техните преводи на Български

Plasma Cleaning.
Плазменото почистване.

How does the Vacuum Plasma Cleaning Work?
Как работи почистването с вакуумна плазма?

Plasma Cleaning Equipment.
Плазмено почистващо оборудване.

Standard Vacuum Plasma Cleaning Machine.
Стандартна машина за почистване вакуумна плазма.

Plasma Cleaning System.
Плазмена система почистване.

Other applications of Plasma Cleaning in the automotive industry.
Други приложения на плазменото почистване в автомобилната индустрия.

Plasma Cleaning System.
Плазмена система за почистване.

Atmospheric Pressure Plasma for Engine Oil Seal Plasma Cleaning Equipment.
Плазма за атмосферно налягане за маслено масло Плазмено почистващо оборудване.

Plasma Cleaning System Microfluidic.
Система почистване плазмата устройства.

ABS material pen tongue hydrophilic special vacuum plasma cleaning machine application field.
ABS материал писалка език хидрофилни специални вакуумна плазмена машина за почистване на полето.

Using plasma cleaning, the cleaning efficiency can be greatly improved.
Използвайки плазменото почистване, ефективността на почистване може значително да се подобри.

The right side of the pen tongue without vacuum plasma cleaning, water quickly dripping, not hydrophilic.
Дясната страна на езика на писалката без вакуумно плазмено почистване, водата бързо капе, не е хидрофилна.

The vacuum plasma cleaning machine is plasma processing the pen tongue of ABS material.
Вакуумът машина за плазмено почистване е плазмена обработка на езика на писалката от ABS материал.

Perfluorocarbons(PFCs) are typically used in the electronics sector(for example for plasma cleaning of silicon wafers) as well as in the cosmetic and pharmaceutical industry.
Перфлуоровъглеводороди(PFCs) обикновено се използват в сектора на електрониката(например за плазмено почистване на силиконови пластини), както в козметичната и фармацевтичната индустрия.

Plasma cleaning allows users to stay away from harmful solvents and harm the human body.
Плазменото почистване позволява на потребителите да стоят настрана от вредните разтворители и да навредят на човешкото тяло.

To avoid the above problems, surface plasma cleaning before shipment has become a standard process.
Горните проблеми, повърхностното почистване на плазмата преди изпращането се превърна в стандартен процес.

Plasma cleaning can not only remove oil stains on the surface, but also enhance its surface activity.
Плазменото почистване може не само да премахне петролните петна по повърхността, но и да подобри повърхностната му активност.

The cleaning object is dried after plasma cleaning, and can be sent to the next process without drying.
Почистващият обект се изсушава след плазменото почистване и може да бъде изпратен в следващия процес без изсъхване.

Plasma Cleaning System for Stealth aircraft coating pretreatment, modern advanced aircraft stealth is an indispensable function.
Плазмена система за почистване за Предварителна обработка на стелт модерната стелт аванс е незаменима функция.

Atmospheric plasma surface treatment machine APO-RP1020D Plasma System Atmospheric plasma low temperature jet cleaning equipment, uses plasma cleaning, the cleaning efficiency can be greatly improved.
Машина за повърхностна обработка с атмосферна плазма APO-RP1020D Плазмена система Атмосферна плазма за нискотемпературно почистване на струи, използва плазменото почистване, ефективността на почистване може значително да се подобри.

In terms of reaction mechanism, plasma cleaning generally includes the following processes: the inorganic gas is excited into a plasma state;
От гледна точка на реакционния механизъм, плазменото почистване обикновено включва следните процеси: неорганичният газ е възбуден в плазмена форма;

Plasma cleaning can handle a variety of materials, whether it is metal, semiconductor, oxide, or polymer materials(such as polypropylene, polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, polyacyl).
Плазменото почистване може да борави с различни материали, независимо дали е метал, полупроводник, оксид или полимерни материали(като полипропилен, поливинилхлорид, политетрафлуороетилен, полиацил).

LED point before the silver glue: silver substrate pollutants can cause gum balls, does not favor the chip paste, and easy to cause the chip manual sting a little damage, plasma cleaning can make work surface roughness and hydrophilicity is greatly increased, for silver glue paste tile and chip, and can greatly save the use of silver sol, reduce the cost.
LED точка преди сребристото лепило сребърен субстрат замърсители могат да причинят гумени топчета, не е в полза на чип паста, и лесно да причини чип ръководство малко увреждане, плазменото почистване може да направи работната повърхност на грапавост и хидрофилност се увеличава, за сребърно лепило и чип, и може значително да спести използването на сребърен сол, намаляване на разходите.

The mechanism of plasma cleaning mainly relies on the"activation" of active particles in the plasma to achieve the purpose of removing stains on the surface of the object.
Механизмът на плазменото почистване основно се основава на"активирането" на активните частици в плазмата, за да се постигне целта за отстраняване на петна по повърхността на обекта.

Plasma cleaning is a kind of dry cleaning, which relies on the"activation" of active ions in plasma to achieve the purpose of removing stains on the surface of objects.
Механизмът на плазменото почистване основно се основава на"активирането" на активните частици в плазмата, за да се постигне целта за отстраняване на петна по повърхността на обекта.

Standard Vacuum Plasma Cleaning Machine can improve the mobility of ABS material, can improve the plasma hydrophilic pen tongue, can effectively make ink adsorption.
Стандартна машина за почистване с вакуумна плазма може да подобри мобилността на ABS материал, може да подобри плазмения хидрофилен език на писалката, може ефективно да направи адсорбция на мастилото.

The use of plasma cleaning avoids the treatment of transportation, storage and discharge of the cleaning solution, so the production site can be easily kept clean and hygienic;
Използването на плазмено почистване предотвратява третирането на транспорта, съхранението и изхвърлянето на почистващия разтвор, така че производственият обект може лесно да се поддържа чист и хигиеничен;

The addition of plasma cleaning process in these processes can remove pollutants from the surface of products, improve the welding and packaging strength, and thus obtain more reliable products.
Добавянето на процес на плазмено почистване в тези процеси може да премахне замърсителите от повърхността на продуктите, да подобри якостта на заваряване и опаковане и по този начин да получи по-надеждни продукти.

After plasma cleaning, the chip and substrate will be more precise and colloid combination, the formation of bubbles will be greatly reduced, and the heat dissipation rate and light emission rate will be significantly improved.
След плазменото почистване, чипът и субстратът ще бъдат по-прецизни и колоидна комбинация, образуването на мехурчета ще бъде значително намалено, а скоростта на разсейване на топлината и скоростта на излъчване на светлина ще бъдат значително подобрени.

Using plasma cleaning can easily remove these molecules formed in the production process of levels of pollution, ensure the workpiece surface precision contact between atoms with the attached material, effectively improve the bonding strength, lead to improve chip bonding quality, reduce packaging leak rate, improve the performance of components, yield, and reliability.
Използване на плазменото почистване може лесно да се отстранят тези молекули, образувани в процеса на производство на нива на замърсяване, да се гарантира точността на контакт повърхността на детайла между атомите с прикрепен материал, ефективно подобряване на свързващата сила, доведе до подобряване на качеството на свързване чип качество, намаляване на скоростта на изтичане на опаковката, подобряване на производителността на компонентите, добив и надеждност.