Какво е " LED ЧИПА " на Английски - превод на Английски

• LED chip

Примери за използване на LED чипа на Български и техните преводи на Английски

Намаляването на температурата на свързване на LED чипа из….
Reducing the junction temperature of the LED chip require….

Намаляването на температурата на свързване на LED чипа изисква Follow us.
Reducing the junction temperature of the LED chip requires.

Ние сме разработили много специално MoCu композитен материал за плочите на носителя в LED чипа.
We have developed a very special MoCu composite material for the carrier plates in LED chips.

Намаляването на температурата на свързване на LED чипа изисква намаляване на топлинното съпротивл….
Reducing the junction temperature of the LED chip requires reducing the thermal resistance of eac….

Температурата на LED чипа е твърде висока, за да се засили атенюацията на чиповете. Условия за ползване.
LED chip temperature is too high to chip attenuation intensified. Conditions of use.

Намаляването на температурата на свързване на LED чипа изисква намаляване на топлинното съпротивл…[Jun 07, 2017].
Reducing the junction temperature of the LED chip requires reducing the thermal resistance of eac…[Jun 07, 2017].

Диодът има два електрода- анод с положителен заряд и катод с отрицателен заряд- свързани с проводник, който се среща в LED чипа.
The diode has two electrodes- anode with a positive charge and cathode with a negative charge- connected by a wire that meets in the LED chip.

Целта на заваряването е да доведе електрода към LED чипа, да завърши продукта вътре и извън свързващата работа.
The purpose of welding lead the electrode lead to the LED chip, complete the product inside and outside the lead connection work.

Конвективен, мащабен и интегриран дизайн, който решава проблема с разсейването на топлината, за да защити LED чипа и да осигури жизнен цикъл на работа.
The convective, scaled&integrated design solving the problem of heat dissipation to protect LED chip and ensure chip work life.

Размерът на LED чипа според мощността може да бъде разделен на чип с ниска мощност, чип захранване и чип с висока мощност.
LED chip size according to the power can be divided into low-power chip, the power chip and high-power chip..

Mulinsen има капацитет от повече от 90 милиарда LED чипа на месец и планира да увеличи производствения капацитет с 40-50% до края на 2018 г.
At the end of 2017, Mulinsen has a capacity of more than 90 billion LED chips per month, and plans to increase production capacity by 40-50% by the end of 2018.

Въпреки това, по думите на Джън Хаибин,"Сега технологията на вътрешните автомобилни лампи е много близка до международните гиганти, особено LED чипа и самия пакет.
However, in Zheng Haibin's view,"Now the domestic automotive lamp technology is already very close to the international giants, especially the LED chip and the package itself.

При избора на дюзата при избора на бакелитна дюза, за да се предотврати повреждането на повърхността на LED чипа, особено синьо, зеленият чип трябва да бъде бакелит. Тъй като стоманата в устата ще надраска повърхността на повърхността на чипа,.
In the choice of the nozzle on the choice of bakelite nozzle, to prevent damage to the surface of the LED chip, especially blue, green chip must be bakelite.

Светлината за наводнение с перфектно съчетание със захранващата кутия ефективно предава топлината, като по този начин намалява температурата на тялото, осигурява живот на LED чипа и мощност на водача.
Led flood light perfectly combine with power box, effectively transmit the heat, thereby lowering the body's temperature, ensure the life of LED chip and power driver.

Както всички знаем, топлината на лампата влияе пряко върху живота на LED чипа, ако разсейването на топлина е по-малко, ще намали светлинната ефективност на LED лампите, LED Flood Lights ще съкрати срока на експлоатация.
As we all know, the heat of the lamp directly affects the life of LED chip, if the heat dissipation is less, will reduce luminous efficiency of LED lamps, LED Flood Lights shorten its service life.

Най-общо казано, напрежението на единичен LED чип в 3V или така, ток в 30mA по този начин, както и за LED лампа напрежение и ток, най-вече LED процеса на опаковане, LED чип серия и паралелна връзка между решението. Лампата с най-използваните 0, 2W LED лампа, е два LED чипа паралелно, т.е.
Generally speaking, the voltage of a single led chip in the 3V or so, the current in the 30mA this way, and for the LED lamp beads voltage and current, mostly LED packaging process, LED chip series and parallel relationship between the decision.

Типичната LED структура и нейният вътрешен топлинен поток, като например топлинното съпротивление на LED чипа към спояващия слой, топлинното съпротивление на спояващия слой към субстрата, R е термичното съпротивление на субстрата към термичния интерфейсен материал, R Е термичен материал интерфейс топлинно съпротивление топлина мивка, топлина мивка за околната среда термично съпротивление. За да се намали температурата на свързване на LED чипа, е необходимо да се намали термичното съпротивление на всяка топлопроводна връзка.
A typical LED structure and its internal heat flow, such as the thermal resistance of the LED chip to the solder layer, the thermal resistance of the solder layer to the substrate, R is the thermal resistance of the substrate to the thermal interface material, R is the thermal interface material Heat sink thermal resistance, heat sink to the surrounding environment thermal resistance.

Така нареченият двоичен, триъгълник, четвъртичен LED чип, се отнася до броя на ефективните елементи, съдържащи се в чипа.
The so-called binary, ternary, quaternary LED chip, refers to the number of effective elements contained in the chip.

LED субстрат материал LED чип е ядрото на цялата LED компоненти на системата, но и източник на топлина, генерирани за подобряване на субстрата в пряк контакт с чипа е да се подобри чип топлинна производителност на основните методи, изборът на субстрат материали са Следните четири основни принципа ① облицовка на дъното и епитаксиален филм структура мач;
LED substrate material LED chip is the core of the entire LED system components, but also the source of heat generated to improve the substrate in direct contact with the chip is to improve the chip thermal performance of the main methods, the choice of substrate materials have the following four basic principles① lining Bottom and epitaxial film structure match;

Като погледнем назад към нас, за да видим вертикалната структура на светодиода, вертикалната структура на LED структурата в чипа има несравнимо предимство, но развитието на пазара е хладка, има няколко причини, опаковката би искала да използва Вертикална структура на характеристиките, Вертикална структура LED пакет с висока мощност от тънък слой.
Looking back at us to see the vertical structure of the LED, the vertical structure of the LED structure in the chip has an unparalleled advantage, but the development of the market has been tepid, there are several reasons, the package would like to use the vertical structure of the characteristics, Vertical structure LED high power thin film package.

Корея LG Четири чипа 365nm UV LED светлина мъниста е капсулирана кварцова стъклена леща.
Korea LG Four Chips 365nm UV LED Light Beads is encapsulated quartz glass lens.

Корея LG Четири чипа 365nm UV LED светлина мъниста е капсулирана кварцова стъклена леща, с новоразработена ултрависока кварцова стъклена леща+ керамична технология за опаковане.
Korea LG Four Chips 365nm UV LED Light Beads is encapsulated quartz glass lens, with newly developed ultra-high quartz glass lens+ ceramic packaging technology.

Тази LED крушка съдържа три цветни чипа(RGB), които могат да смесват всеки цвят(включително бяло) при различни температури.
This LED bulb contains three color chips(RGB), which can mix up any color(including white) at different temperatures.

LED зелено осветление, за да задвижим чипа на иновативното разработване на дизайна, Square LED панелите за осветление са неразделни от драйвера, затова е необходимо разнообразие от функции на LED светлинния източник на водача IC.
LED green lighting to drive the chip to the innovative design development, Square LED Panel Lights lighting is inseparable from the driver chip, so need a variety of functions LED light source driver IC.

Размерът на чипа чип размер на страната дължина, големи чип LED качество е по-добре от малки чип. Цената е пропорционална на размера на чипа..
The size of the chip chip size to the side length, large chip LED quality is better than the small chip..

Това е така, защото с рязане с диамантени дискове, ръбът на чипа ще остави повече прах на прах, което ако LED чипът в PN кръстовището ще предизвика изтичане и дори ще има феномен повреда.
This is because with the diamond wheel blade cutting, the edge of the chip will leave more debris powder, which if the LED chip in the PN junction will cause leakage, and even there will be breakdown phenomenon.

Основните продукти са изработени от професионални растителни растения светлина червен и син LED, Nichia LED чипове, чип дължина на вълната на чипа, съобразени с нуждите на клиентите.
The main products are made of professional plant growth light red and blue LED, Nichia LED chips, chip wavelength customized according to customer needs.

За GaAs, SiC проводящ субстрат, червен, жълт, жълт и зелен чип със заден електрод, сребърна паста за сини и зелени LED чипове от сапфирен изолационен субстрат, използвайки изолатор за фиксиране на чипа..
For GaAs, SiC conductive substrate, red, yellow, yellow and green chip with back electrode, silver paste for blue and green LED chips of sapphire insulating substrate, using insulator to fix the chip..

Вижте чипа: чип е 300x300 LED панел светлина основните компоненти, излъчващи светлина, различни марки, различни модели на светлината мъниста светлината ефективност и индекс на цветопредаване са различни.
Look at the chip: chip is 300x300 LED panel light core light-emitting components, different brands, different models of light beads luminous efficiency and color rendering index are different.

Макар че реалният цвят за разрешаване на проблема с консистенцията, трябва да контролирате всяка връзка и ключовите параметри на LED процеса, като например как да направите флуоресцентния прах равномерно да покриете повърхността на чипа, светлината на цвета е по-равномерна, и За да се реши SMD LED флуоресцентния прах равномерно на повърхността на чипа, каза генералният мениджър на Dongguan kwinbon компания Fan Maode.
While the actual color to solve the consistency problem, you need to control each link and the key parameters of the LED process, such as how to make the fluorescent powder evenly cover the surface of the chip, the luminous color is more uniform, and in order to solve the SMD LED fluorescent powder evenly to the surface of the chip, according to the general manager of Dongguan kwinbon company Fan Maode said.