BONDING PROCESS 日本語 意味 - 日本語訳 - 英語の例文

• 接合プロセス
• ボンディングプロセス
• ボンディング工程
• 結合プロセス
• 接着プロセス

英語 での Bonding process の使用例とその 日本語 への翻訳

Full bonding process.
完全な結合プロセス。

Factors Plastic composite bonding process….
要因プラスチック複合接合プロセス…。

Humanized bonding process help avoid the damage to skin.
人間化された接着プロセス助けは皮への損傷を避けます。

ULTRASONIC APPLICATIONUltrasonic Bonding Process.
超音波アプリケーション超音波接合プロセス。

Composite bonding processes.
合成の結合プロセス。

Energy power generation equipment wind energy blade bonding process.
エネルギー発電設備風力発電ブレード接合プロセス。

Diffusion bonding process:.
拡散接合プロセス：。

And the bonding process can happen by either melting and depositing or depositing then melting.
次に接合過程ですが溶かして積むか積んでから溶かします。

Lamination/ Bonding process.
ラミネート/ボンディングプロセス。

Made of long-lasting, durable yet soft to the touch fabric, made using a bonding process.
長く使える耐久性とやわらかな使用感を両立した、ボンディング加工の生地。

The bonding process has to be completed under the conditions of high temperature or high pressure.
結合プロセスは高温または高圧の条件の下で完了しなければなりません。

(3) to use putty or solubility seamless bonding process of oxidation;
酸化のパテか容解性の継ぎ目が無い結合プロセスを使用するため;

Flash breaker in metal bonding processes where the excess epoxy(flash) flows on the tape.
余分なエポキシ（フラッシュ）がテープで流れる金属の結合プロセスの抜け目がないブレーカ。

We're looking at crystal lattices to see the bonding process in this.
お見せしているのは、これが結合する過程での結晶性の格子です。

Bonding process About AMALPHA AMALPHA: Resin-to-metal bonding technology from MEC.
接合プロセスアマルファとはAMALPHA（アマルファ）:メックの樹脂金属接合技術。

The layer is then passed through very high heat and pressure, which helps in the bonding process.
この層は、非常に高い熱および圧力を通過し、接着プロセスに役立つ。

Bonding process: The stability of the COB process is validated over a long period of time.
ボンディングプロセス：COBプロセスの安定性は長期にわたって検証されます。

At present, he is working on the development of bonding processes and using programming for data analysis.
現在は接合プロセスの開発を行っており、データ解析などでプログラミングを用いている。

As normal wire bonding process is available, yield loss caused by wire bonding on taped L/F is prevented.
通常のワイヤーボンディング工程が可能ですのでテープによるYieldlossを防げます。

Masking edges of overlap seams in metal bonding process where excess adhesive.
余分な接着剤は、金属接合プロセスにおいてオーバーラップシームの縁部をマスキングテープの除去にtape.Minimizesクリーンアップに流れます。

At the bonding process, the dirt which adheres to the capillary's tip is one of the factors to reduce the capillary life span.
ボンディング工程で付着する先端部の汚れは、キャピラリ寿命を縮める要因の一つです。

In terms of performance, the CWDM4 module is fully applicable to the application of the current data center by means of excellent coupling and bonding process.
性能面では、CWDM4モジュールは優れたカップリングおよびボンディングプロセスにより、現在のデータセンターのアプリケーションに完全に適用できます。

(1)Techno Fine established the consistent bonding process in the atmosphere, and realized shortening of bonding processes..
特長：（１）大気中での一貫したボンディング工程の確立と工程短縮を実現。

This bonding process is generally carried out by our customers as an additional step in the manufacturing process of the panel/ display.
この結合プロセスは基本的に、パネル/ディスプレイの製造工程における追加ステップとして、顧客によって実施されます。

All of these products require our highly accurate processing technology of hard materials, especially the smooth and accurate Capillary Forms required for the Bonding Process.
いずれも、硬質な材料に、高精度な加工が必要な製品で、特に表面荒さ、正確な形状形成が、ボンディング作業には欠かせない特徴です。

Best BCAA uses a unique bonding process that combines the three BCAAs together, which leads to more complete absorption and utilization of these vital amino acids.
ベストBCAAは、これらの重要なアミノ酸のより完全な吸収と利用につながる、一緒に3のBCAAを組み合わせたユニークな接合プロセスを使用しています。

For this reason, they deliver excellent dimensional accuracy and heat resistance, and are able to handle high reflow temperatures in the solder bonding process when manufacturing connector parts.
そのため、寸法精度と耐熱性に優れ、コネクタ部品製造時のはんだ接合工程において、高いリフロー温度への対応が可能です。

Participants said they really enjoyed the creative and team bonding process and, they felt great giving knowing that the food substances were going to a worthy cause.
参加者は、創造的なチームボンディングプロセスを本当に楽しんだと言い、食物物質が価値のある原因になっていることを知っていたことを喜んで感じました。

SoIC is an advanced interconnect technology for multi-die stacking on system-level integration using Through Silicon Via(TSV) and chip-on-wafer bonding process- enabling customers with greater power efficiency and performance for highly complex and demanding cloud and data center applications.
SoICは、シリコン貫通ビア(TSV:ThroughSiliconVia)およびchip-on-waferボンディングプロセスを用いたシステムレベル統合でのマルチダイ積層に対する先進技術で、これによりお客様は非常に複雑かつ要求の厳しいクラウドおよびデータセンターアプリケーションでより高いパワー効率と性能を持たせることが可能となります。