英語 での Encapsulation technology の使用例とその 日本語 への翻訳
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General encapsulation technology.
カネカの膜封止技術。Kaneka sets itself apart with its encapsulation technology.
カネカには他社とは異なる封止技術があります。Encapsulation technology: Ultrasonic automatic plant line/ Automatic touch welding.
カプセル化技術:超音波自動工場ライン/自動タッチ溶接。Development of Flexible OLED encapsulation technology and vacuum deposition techniques.
真空蒸着技術と封止技術を利用したFlexibleOLED開発。Energy-saving, high brightness, long lifespan, adopted Japanese encapsulation technology.
省エネ、高い明るさ、長い寿命、採用された日本のカプセル封入の技術。Monorystalline silicon resin encapsulation technology and first-class packaging process.
Monorystallineのケイ素の樹脂のカプセル封入の技術および一流の包装プロセス。Fuji Capsule isalways in search of business creation through innovations in encapsulation technology.
カプセル化技術の革新による事業創造を目指しています。With unique encapsulation technology and enzymes, we succeeded in stabilizing the ester bond of GMT without prepared errands adjustment.
独自のカプセリング技術と酵素により、用事調整無しでGMTのエステル結合の安定に成功。Leading-edge research environment for creating new fields of encapsulation technology and supplying a greater sense of safety and higher quality.
最先端の施設環境の中で、カプセル化技術の新領域を拓き、さらなる安心と高品質をおとどけするために。Our encapsulation technology also produces mechanically strong structures that are typically platable, machinable and solderable.
また、当社の封止テクノロジーは、機械的に強い構造をもたらし、一般的にメッキ、機械加工、はんだ付けに適応しています。Using ultra-bright highlevel Epistar LED chips with proprietary encapsulation technology, realizing excellent luminance, low brightness decline;
優秀な光を実現する専有カプセル封入の技術のEpistar超明るい高レベルLEDの破片を使用して低い明るさの低下;Recently, a film encapsulation technology has been developed that uses a special bonding agent to paste a barrier film that prevents penetration of steam or gas.
また、最近は、水蒸気やガスの透過を防ぐバリアーフィルムを特殊な接着剤を用いて貼合したフィルム封止技術も開発されています。Using ultra-bright highestlevel Epistar LED chips with proprietary encapsulation technology, realizing excellent luminance, low brightness decline.
超高輝度最高レベルエピスターを使用することで、優れた輝度を実現する、独自のカプセル化技術で低輝度の低下をLEDチップを。MIC patent LED encapsulation technology, if one LED broken, others will still work perfectly with special Zener diode design, constant voltage and constant current to prevent shock, to the largest degree, guarantee the lifespan of the LED lamp.
壊れた1つのLEDが他まだ、最も大きい程度に防ぐ特別なツェナーダイオードの設計、一定した電圧および一定した流れを衝撃を保証LEDランプの寿命完全に使用すれば、MICのパテントLEDのカプセル封入の技術。Spellman's high voltage electro mechanical designs,proprietary components, and encapsulation technology ensure long term reliability within these ultra compact modules.
超コンパクトモジュールに組み込まれたスペルマンの高圧設計、特許コンポーネント、およびポッティング技術は長期の信頼性を確実にします。We will continue to improve our encapsulation technology to meet various market demands and expand our business through innovations.
今後も市場のあらゆる要求に答えられるようカプセル化技術を磨き、さらなる革新(イノベーション)を起こすことで事業を拡大創造してまいります。IEC60335-1 PART 30.2 Oven Ignition Unit 02_3_8D_IGR04-8 Description:we use the advanced vacuum encapsulation technology to ensure there were no bulbs in the body of product.
IEC60335-1部分30.2のオーブンの点火の単位02_3_8D_IGR04-8記述:私達はプロダクトのボディに球根がなかったことを保障するのに高度の真空のカプセル封入の技術を使用します。AVX Distributor: Vishay The company is part of theliquid tantalum capacitor Super Tan encapsulation technology, packaging technology is a small program that liquid tantalum capacitor, it is actually taken some high density version to do a shell technology, can be used in some high temperature situations, suggested that the choice of Vishay 134D liquid tantalum capacitors.
AVXディストリビュータ：ビシェイ同社はパッケージング技術は、小さなプログラムその液体タンタルコンデンサで、液体タンタルコンデンサ、スーパータンのカプセル化技術の一部であり、それは実際には、シェルの技術を行うには、いくつかの高密度バージョンを取られ、いくつかの高温の状況で使用することができ、ことを示唆しビシェイ134D液体タンタルコンデンサの選択。Looking ahead, with the aim of commercializing nextgeneration flexible devices,it is required for encapsulation technology to provide high encapsulation performance and high bending characteristics.
今後,封止技術は,次世代フレキシブルデバイスの実用化に向けて,高い封止性能と高い屈曲特性が求められていく。Given such circumstances, thin film encapsulation technology has attracted attention as an encapsulation technology for flexible devices.
上記のような状況下において,薄膜封止技術がフレキシブルデバイス向けの封止技術として期待が高まってきている。For this reason,many clients have adopted it. Our company's thin film encapsulation technology employs this successful PECVD SiNx film as the barrier film for OLEDs.
当社の薄膜封止技術は,このOLED用バリア膜として実績豊富なPECVD法・SiNx膜を採用している.この製品に関するお問合せはこちらから。Spellman's high voltage electro mechanical designs,proprietary components, and encapsulation technology ensure long term reliability within these ultra compact modules. At 5.0” H x 2.87” W x 9” D(146mm x 73mm x 229mm), the MNX is among the smallest X-Ray generator on the market today.
超コンパクトモジュールに組み込まれたスペルマンの高圧設計、特許コンポーネント、およびポッティング技術は長期の信頼性を確実にします。ＭＮＸは、サイズ146mmx73mmx229mmと今日の市場のX線発生装置の中で最小となっております。Our company adopts high quality 3528 White lamp,from raw material processing to encapsulation technology to quality control, we are all more trustworthy than market three without products!
私達の会社はプロダクトなしで品質管理にカプセル封入の技術に処理する原料からの良質の3528白色電球を、私達です信頼できるすべてより販売します3つは採用します!The positive Phase IIIresults of our ALL trial are a strong validation of our encapsulation technology and are forming the basis for leveraging the technology in other indications and regions.
当社のALL試験から第3相の良好な結果が得られたことは、当社のカプセル化技術のバリデーションとして説得力があり、その他の適応症および地域で本技術を活用するための基盤を築くものとなっています。According to 2017 OLED Encapsulation Annual Report published by UBI Research,of OLED encapsulation technology, TFE(thin film encapsulation) will be applied to approximately 70% of total OLED panel in 2021, and become the key encapsulation technology.
UBIResearchが発刊した『2017OLED封止アニュアルレポート』は、OLED封止技術の中で、薄膜封止（ThinFilmEncapsulation：TFE）が2021年にOLEDパネル全体の約70%に採用され、主要封止技術になると予想した。With high thermal conductivity, low profile,light weight and durable encapsulation technologies, TMP thermal management products can address advanced thermal management needs.
高い熱伝導性、低収縮、軽量と優れた耐久性を備えた封止テクノロジーにより、TMPサーマルマネージメント製品群は高度なサーマルマネージメントニーズに応えます。Consumers in high growth markets are in higher demand for encapsulation technologies for their favorite fragranced products.
高成長市場の消費者の間では、お気に入りのフレグランス製品をさらに楽しむためのカプセル化技術の需要が高まりつつあります。This card is based on the Intel XL710-BM2 chipset, which provides a number of features for highly virtualized environments, such as hardware offloads for VXLAN, NVGRE,and Geneve encapsulation technologies, as well as host-based features such as Virtual Machine Device Queues(VMDq) and SR-IOV for improved virtual machine performance and scalability.
