EPOXY RESINS 日本語意味 - 日本語訳

Epoxy resins/curing agents for electronic substrate（P.11）.

電子基板用エポキシ樹脂・硬化剤（P.11）。

Dyes: clothings, hair dyes. Contain also epoxy resins.

染料:衣服、ヘア・ダイ。また、エポキシ樹脂を含んでいます。

Epoxy resins will be use for drinking water lining materials.

飲料用ライニング材はエポキシ樹脂を使用。

Cresol novolac high heat-resistance multifunctional epoxy resins.

クレゾールノボラック型の高耐熱多官能エポキシ樹脂です。

Flame-retardant epoxy resins based on tetrabromobisphenol A.

テトラブロモビスフェノールAをベースとする、難燃エポキシ樹脂です。

Kane Ace™ MX Increases the toughness and durability of epoxy resins Contact us.

カネエース®MXエポキシ樹脂の強靭性・耐久性を強化カネカお問い合わせフォームへ。

High molecular weight type epoxy resins are primarily used in baking finishes.

高分子量型エポキシ樹脂は、主として焼付塗料用に使用されています。

Stretchlon® 700 is recommended for cures with phenolic and epoxy resins.

Stretchlon®700は、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を用いた硬化への使用が推奨されます。

Epoxy resins can be cured at low temperatures by using fast curing type epoxy resins..

速硬化型エポキシ樹脂を使用することで低温で硬化させることが可能です。

Our distributions are centered around acrylic resins,urethane resins and epoxy resins.

アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂を主体に販売。

DIC's bisphenol F epoxy resins have low viscosity and have excellent workability in particular.

DICのビスフェノールF型エポキシ樹脂は粘度が低く、特に作業性に優れています。

These are halogen-free resins produced by removing impurities from Bisphenol A andF epoxy resins.

ビスフェノールＡ・Ｆ型エポキシ樹脂より不純物を除去し、ハロゲンフリー対応させたものです。

Bisphenol epoxy resins have excellent bonding properties and are well suited as adhesive ingredients.

ビスフェノール型エポキシ樹脂は密着性に優れ、接着剤原料として好適です。

It is a compound material which uniformly kneads anddisperses inorganic filler such as silica, epoxy resins, curing agents.

シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

DIC's epoxy resins feature a lineup of products with characteristics that can meet these requirements.

DICのエポキシ樹脂は,これらの要求に対応する特徴あるエポキシ樹脂をラインナップしております。

It is a compound material which kneads anddisperses inorganic filler such as silica, epoxy resins, curing agents and so on uniformly.

シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

Epoxy resins matched to adhesive characteristics are stocked in a broad range from solventless types to solvent types.

接着剤の特性に合わせてエポキシ樹脂は、無溶剤型から溶剤型まで幅広いラインアップを取り揃えております。

Through a combination with our several types of hydrazide compounds,you may easily control the curing speed and temperature of epoxy resins.

複数のヒドラジド化合物との組み合わせによりエポキシ樹脂の硬化温度、硬化速度の調整が容易にできます。

In particular, epoxy resins that have a bisphenol backbone add superb characteristics from general purposes to special purposes.

特にビスフェノール型骨格を持つエポキシ樹脂は汎用から特殊用途まで優れた特性を付与します。

Zinc borate is used in polyvinyl chloride, polyolefins,polyamides, epoxy resins, polyesters, thermoplastic elastomers, rubbers, etc.

亜鉛ホウ酸塩はポリ塩化ビニール、ポリオレフィン、ポリアミド、エポキシ樹脂、ポリエステル、熱可塑性のエラストマー、ゴム、等で使用されます。

Lab Work Surfaces black epoxy resins are monolithic epoxy materials, there are molded marine edge to stop spill chemicals.

実習指導の表面の黒のエポキシ樹脂は単一エポキシ材料、そこにですこぼれの化学薬品を停止する形成された海洋の端です。

Econostitch® G is an economical, heat set andscoured peel ply with good performance when used with both polyester and epoxy resins.

エコノスティッチGは、経済性に優れるヒートセットされた清浄なピールプライで、ポリエステルおよびエポキシ樹脂に対して高いパフォーマンスを示します。

Epoxy resins have excellent bonding properties and are suitable for use in coated flooring, lining, and civil engineering repair applications.

エポキシ樹脂は、密着性に優れていますので、塗り床、ライニング、土木補修材用途に適しております。

Liquid, low viscosityresins are required when using epoxy resins as floor coating materials, linings, and civil engineering repair materials.

塗り床材・ライニング・土木補修材用途としてエポキシ樹脂を使用する場合、液状で低粘度の樹脂が求められます。

Bisphenol F epoxy resins are used in broad applications including coatings, civil engineering, adhesives, electrical insulating materials, and reactive intermediates.

ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、塗料・土木・接着・電気絶縁材料及び反応中間体等幅広い用途に利用されています。

Fiberglass, particulate fillers or metals combined or over-coated with phenolic,urea-melamine, epoxy resins, polyamide and/or polyurethane polymers.

フェノール樹脂、尿素-メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドおよび/またはポリウレタンポリマーを組み合わせたまたは被覆したガラス繊維、粒状充填材または金属。

In particular, cured coatings with bisphenol epoxy resins and amine curing agents demonstrate high anticorrosion properties by high bonding properties.

特にビスフェノール系エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との硬化塗膜は、高密着性による高防食性を示します。

Low Chlorine Epoxy Resins We have special epoxy resins and curing agents of low chlorine type which are applicable to electronic materials.

低塩素エポキシ樹脂電子材料用途に適用可能な低塩素タイプの特殊エポキシ樹脂および硬化剤を取り揃えています。

Phenolic resins, phenolic molding compounds, liquid epoxy resins, coextruded multilayered films and sheets for food packaging, tapes for electronic components.

フェノール樹脂、フェノール樹脂成形材料、液状エポキシ樹脂、食品包装用共押出多層フィルム・シート、電子部品包装用テープ。

Bonding Properties Epoxy resins have excellent bonding properties and are suitable for use in coated flooring, lining, and civil engineering repair applications.

密着性エポキシ樹脂は、密着性に優れていますので、塗り床、ライニング、土木補修材用途に適しております。