REINFORCING MEMBER 日本語 意味 - 日本語訳 - 英語の例文

[ˌriːin'fɔːsiŋ 'membər]
[ˌriːin'fɔːsiŋ 'membər]

英語 での Reinforcing member の使用例とその 日本語 への翻訳

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Further, the first reinforcing member 5 has a plate shape.
また、第1補強部材5は、板状をなしている。
Each of the openings 53 penetrates the first reinforcing member 5.
各開口部53は、第1補強部材5を貫通している。
Further, the second reinforcing member 4 has a plate shape.
また、第2補強部材4は、板状をなしている。
Further, the solder resist layer 26A can be formed by applying a thermosettingsolder resist to the top surface of the first reinforcing member 5A, for example.
なお、ソルダーレジスト26Aは、例えば、第1補強部材5Aの上面に熱硬化性レジストを塗布し、硬化させることにより形成することができる。
Thereby, the rigidity of the reinforcing member 5B is improved.
これにより、補強部材5Bの剛性が高まる。
The reinforcing member 300 is used to reinforce the body portion 5A' and is relatively rigid.
補強材300は、本体部5A'を補強するためのものであり、比較的硬質なものである。
To increase durability, attach reinforcing members to the girder.
耐久性を高めるために、桁に補強部材を取り付けます。
The first reinforcing member 5A is a flat plate having a flat front and back surface, and an opening portion is not formed.
この第1補強部材5Aは表裏面が平坦な平板であり、開口部は形成されていない。
Moreover, the heat dissipation property of the first reinforcing member 5 can also be improved.
また、第1補強部材5の放熱性も向上させることができる。
The second reinforcing member 4A is a flat plate having a flat front and back surface, and an opening portion is not formed.
第2補強部材4Aは、表裏面が平坦な平板であり、開口部は形成されていない。
According to this procedure, the first reinforcing member 5A can be efficiently etched.
このような順序によれば、効率的に、第1補強部材5Aをエッチングすることができる。
The first reinforcing member 5A is a first reinforcing member 5 and is made of, for example, a metal material.
この第1補強部材5Aは、第1補強部材5となるものであり、例えば金属材料で構成されている。
As a Fe-Ni system Thealloy can be the same as the second reinforcing member 4 described above.
Fe-Ni系合金としては、前述した第2補強部材4と同様のものを用いることができる。
The second reinforcing member 4A is the second reinforcing member 4 and is made of, for example, a metal material.
この第2補強部材4Aは、第2補強部材4となるものであり、例えば金属材料で構成されている。
The solder resist layer 26 can be formed of the same material as the solder resist layer 25,and can be formed in the reinforcing member 5A described later in the same manner.
ソルダーレジスト26は、ソルダーレジスト25と同様のものを使用することができ、同様の方法で後述する補強部材5Aに形成することができる。
Thereby, contact between the first reinforcing member 5 and each of the metal bumps 71 can be prevented.
これにより、第1補強部材5と各金属バンプ71との接触を防止することができる。
Thereby, the metal bumps 71 are reinforced by the insulating material 81,and the contact between the metal bumps 71 and the reinforcing members is prevented by the insulating material 81.
これにより、絶縁材81により、金属バンプ71が補強され、かつ、絶縁材81により、金属バンプ71と補強部材との接触が防止される。
When the second reinforcing member 4 is made of a metal material, the thermal conductivity of the second reinforcing member 4 can be improved.
第2補強部材4が金属材料で構成されていると、第2補強部材4の放熱性を高めることができる。
Further, in the above-described embodiment,the method of manufacturing each layer from the side of the reinforcing member 5A is used, but a method of manufacturing each layer from the side of the reinforcing member 4A may be employed.
また、前述した実施形態では、補強部材5A側から各層を積層する製造方法であったが、補強部材4A側から各層を積層する製造方法であってもよい。
When the first reinforcing member 5 is made of a metal material, the heat dissipation property of the first reinforcing member 5 can be improved.
第1補強部材5が金属材料で構成されていると、第1補強部材5の放熱性を高めることができる。
At this time,in the step of forming the opening portion 41 on the reinforcing member 4A, the opening portion 41 may be formed while thinning the reinforcing member 4A.
このとき、補強部材4Aに前記開口部41を形成する工程では、補強部材4Aを薄肉化するとともに、開口部41を形成してもよい。
The reinforcing members inoptical cable can be metal reinforcing members of high strength stainless steel wire or phosphating steel wire, or non-metal reinforcing members of polyester aramid filament or other suitable fiber bundles.
光ケーブルの補強のメンバーは高力ステンレス鋼ワイヤーのメンバーを補強するか、またはポリエステルaramidのフィラメントまたは他の適したファイバー・バンドルのメンバーを補強する鋼線、か非金属をリン酸で処理する金属である場合もあります。
Moreover, by appropriately selecting the constituent materials of the first reinforcing member 5 and the second reinforcing member 4, the heat dissipation property of the semiconductor package 1 can be improved.
また、第1補強部材5および第2補強部材4の構成材料を適宜選択することにより、半導体パッケージ1の放熱性を高めることもできる。
Thereby, the first reinforcing member 5 effectively reinforces the wiring board 2, and thermal expansion of the entire semiconductor package 1 can be suppressed.
これにより、第1補強部材5が効果的に配線基板2を補強し、半導体パッケージ1全体の熱膨張を抑えることができる。
Thereby, the semiconductor element 3 and the second reinforcing member 4 integrally reinforce the wiring board 2, and thermal expansion of the entire semiconductor package 1 can be suppressed.
これにより、半導体素子3および第2補強部材4が一体的に配線基板2を補強し、半導体パッケージ1全体の熱膨張を抑えることができる。
At this time, the reinforcing member 4A serves as the first reinforcing member, and the reinforcing member 5A serves as the second reinforcing member.
この場合、補強部材4Aが第1補強部材となり、補強部材5Aが第2補強部材となる。
The thickness of the first reinforcing member 5A is not particularly limited, but is preferably about 1 mm to 5 mm thicker than the thickness of the first reinforcing member 5.
第1補強部材5Aの厚さとしては、特に限定されないが、第1補強部材5の厚さよりも1mm〜5mm程度厚いのが好ましい。
In addition, the average thickness of the second reinforcing member 4 is determined in accordance with the thermal expansion coefficient of the wiring board 2, the shape, the size, and the constituent material of the wiring board 2, and is not particularly limited, and is, for example, about 0.02 mm or more and 0.8 mm or less.
また、第2補強部材4の平均厚さは、配線基板2の熱膨張係数や、配線基板2の形状、大きさ、構成材料等に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、0.02mm以上0.8mm以下程度である。
Membrane structure form: It is a kind of space structure form that many kinds of high-strength film materials(PVC orTeflon) and reinforced members(steel frame, steel column or steel cable) produce certain prestressing stress in order to form a certain spatial shape, as a covering structure, and can withstand certain external loads.
膜の構造の形態:多くの種類の高力フィルム材料(ポリ塩化ビニールかテフロン)および補強されたメンバー(鉄骨フレーム、鋼鉄コラムまたは鋼鉄ケーブル)の農産物のある特定のプレストレスを施す圧力がある特定の空間的な形を、カバーの構造のように形作るために、およびある特定の外的な負荷に抗できるのは一種の空間構造の形態です。
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