영어에서 Ball grid 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Ball Grid Array.
볼 격자 배열.Plastic ball grid array.
볼 그리드 배열.Ball Grid Array.
볼 그리드 배열.Plastic ball grid array.
볼 그리드 어레이.Ball Grid Array.
볼 그리드 어레이.BGA stands for(Ball Grid Array).
구형 그리드 배열(BGA: Ball Grid Array).Ball Grid Array(BGA) 5 Quad Flat Pack No-Lead(QFN).
공 격자 배열 (BGA) 5 쿼드 편평한 팩 지도 (QFN).Quad Flat Package(QFP)7 Ultra-Fine Ball Grid Array(uBGA).
쿼드 편평한 포장 (QFP)7 매우 벌금 공 격자 배열 (uBGA).Micro Ball Grid Array.
볼 그리드 배열.These IC's are in packages known as Ball Grid Array(BGA).
이러한 패키지의 예로서, BGA(Ball Grid Array)가 알려져 있다.Micro Ball Grid Array.
볼 그리드 어레이.From a simple one to a complex PCB, a rigid one to a flexible PCB, prototype to production up to 32 layers, single material to hybrid construction, phenolic paper laminate to metal core base, normal multilayer to impedance control,through hole to blind via, ball grid array(BGA) to via in pad(VIP) and so on.
간단한 것에서 복잡한 PCB에, 가동 가능한 PCB에 엄밀한 것, 32개의 층까지 생산,잡종 건축, 공 격자 배열 (BGA) 금속을 붙이는 페놀 서류상 합판 제품에 단 하나 물자에 시제품 등를 통해 장님에 패드 (VIP)에서를 통해에 구멍을 통해서 핵심 기초, 임피던스 통제에 정상적인 다중층을.Micro Ball Grid Arrays.
볼 그리드 배열.Assuming we can still read it. Just need to secure the ball grid array, and everything on that phone is right here.
보안만 하면 돼 볼 그리드 배열, 그리고 그 전화에 있는 모든 것 여기 있어.PBGA(Plastic Ball Grid Array) expresses the structural characteristics of the Package Substrate.
PBGA(Plastic Ball Grid Array)는 Package Substrate가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식입니다.Micro Ball Grid Arrays.
볼 그리드 어레이.BGA, short for ball grid array, is a form of SMT(Surface Mount Technology) package that is increasingly used in integrated circuits(ICs).
BGA는 볼 그리드 어레이 짧은 형태 SMT (표면 실장 기술) 점점 집적 회로 (IC)에서 사용되는 패키지이다.Just need to secure the ball grid array, and everything on that phone is right here, assuming we can still read it.
보안만 하면 돼 볼 그리드 배열, 그리고 그 전화에 있는 모든 것 여기 있어.Flip-chip Ball Grid Array packages, which allow for much higher pin count than other package types, were developed in the 1990s.
FBGA(Flip-chip Ball Grid Array)패키지는 다른 패키지 방식보다 훨씬 더 높은 핀 카운트를 지원하는데 1930년대에 개발되었다.PBGA, short for plastic ball grid array, is one of the most popular packaging forms for medium to high-level I/O devices.
플라스틱 볼 그리드 어레이 짧은 PBGA는 하이 레벨 I / O 디바이스 매체 중 가장 인기 패키지 형태의 하나이다.Implementing ball grid array(BGA) and fine-pitch ball grid array(FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel.
BGA (ball grid array) 및 FBGA (fine-pitch ball grid array) 기술을 구현하면 설계, 조립, 검사 및 수리 인력에 대한 몇 가지 고유 한 문제가 발생합니다.NVM package 120 may be a ball grid array(“BGA”) package or other suitable type of integrated circuit(“IC”) package.
NVM 패키지(220)는 "BGA"(ball grid array) 패키지 또는 다른 적합한 유형의 "IC"(integrated circuit) 패키지일 수 있다.Discharging part of the grid ball mill is composed of the cover with hollow shaft neck,grid lining, wedge.
격자 공 선반의 부분을 출력하는 것은 빈 갱구 목, 
