영어에서 Coefficient of thermal expansion 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Computer
Very low coefficient of thermal expansion.
End-stage cylinder sleeve using homemade recipes, cast alloy, wear resistance, low coefficient of thermal expansion, easy assembly and disassembly.
수제 조리법, 주조 합금, 내마모성, 낮은 열팽창 계수, 쉬운 조립 및 해체 및 기간을 사용하는 말단 실린더 슬리브.Coefficient of Thermal Expansion(CTE)(ppm/K).
열 팽창 계수(CTE) (ppm/K).Its thickness tolerance is small, and coefficient of thermal expansion(CTE) is low.
그것의 두께 공차는 작고 열 팽창 계수 (CTE)는 낮다.I Low coefficient of thermal expansion(CTE, T-axis);
L 낮은 계수의 열팽창 (CTE, T-축);Style 5100 features good thermal conductivity, speed capability, chemical resistance, low coefficient of friction,and low coefficient of thermal expansion.
스타일 5100은 열 전도성, 속도 성능, 내화학성이 우수하며,마찰 계수와 열팽창 계수가 낮습니다.Matching coefficient of thermal expansion to a mating material.
결합 재료에 대한 열팽창 계수.AlN has many attractive properties,including high thermal conductivity, low coefficient of thermal expansion, high electrical resistivity and good mechanical strength.
AlN은 높은 열전도율,낮은 열팽창계수, 높은 전기저항율 그리고 우수한 기계적 강도 등의 여러가지 장점을 가지고 있습니다.Its coefficient of thermal expansion is somewhat lower than that of steels and less than half that of aluminum.
열팽창 계수는 철강에 비해 다소 낮으며, 알루미늄 의 절반보다 낮습니다.They have little deformation at high temperature,low coefficient of thermal expansion, antioxidation and anticorrosion, high strength and so on.
그들에는 고강도 고열,낮은 열팽창률, antioxidation 및 방식에 조금 개악이 등 있습니다.The coefficient of thermal expansion of cemented tungsten carbide is found to vary with the amount of cobalt used as a metal binder.
초경합금 텅스텐 카바이드의 열팽창 계수는 금속 결합제로서 사용되는 코발트의 양에 따라 달라진다.Tungsten copper alloy, with high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion, which is widely used in  high-power devices as heat sink.
열전도율이 높고 열 팽창 계수가 낮은 텅스텐 구리 합금은 히트 싱크와 같은 고전력 장치에 널리 사용됩니다.Aluminum Nitride(AlN) is a ceramic material possessing outstanding propertiessuch as high thermal conductivity, high electrical resistance, low dielectric loss and low coefficient of thermal expansion.
질화 알루미늄 (AlN)은 높은 열 전도성, 높은 전기 저항,낮은 유전 손실 및 낮은 열팽창 계수와 같은 뛰어난 특성을 갖는 세라믹 소재입니다.Tungsten copper rod CTE(Coefficient of Thermal Expansion) represents the variation of length by temperature changes under constant pressure.
CTE (열팽창 계수)는 일정한 압력 하에서의 온도 변화에 따른 길이의 변화를 나타냅니다.Tungsten copper embedded block not only has high melting point(3410℃),low CTE(Coefficient of Thermal Expansion) of W, but also has high conductivity of Cu.
텅스텐 코일 탑재 블록은 높은 융점 (3410 ℃),낮은 CTE (열팽창 계수) W를 가질뿐만 아니라 Cu의 높은 전도성을 갖습니다.It has small effect for coefficient of thermal expansion, but can improve the viscosity, surface tension and sintering temperature of glaze and glass ceramics.
그것은 열팽창 계수에 대한 영향이 적지 만, 유약 및 유리 세라믹의 점도, 표면 장력 및 소결 온도를 향상시킬 수 있습니다.These high temperature materials are characterized by their high thermal and electrical conductivity,low coefficient of thermal expansion, and excellent strength and stability at temperatures above 2,000°C.
이 고온 재료는 2,000 ° C 이상의 온도에서 높은 열 및 전기 전도도,낮은 열팽창 계수 및 우수한 강도와 안정성을 특징으로합니다.The coefficient of thermal expansion of ACCC conductor at its final condition is eight times less than typical ACSR, and the ACCC core is approximately two and a half times lighter than steel.
그것의 마지막 상태에 ACCC 지휘자의 열팽창률은 8 시간 보다 적게 보다는 전형적인 ACSR이고, ACCC 핵심은 강철 보다는 대략 2와 2분의 1 시간 점화기입니다.Upon further cooling, the outer metal housing shrinks more than the sealing glass and the conductor(due to its higher coefficient of thermal expansion), leading to a compressive radial force onto the glass body.
계속되는 냉각 과정에서 외부의 금속 하우징이 봉인 글라스와 전도체 (더 높은 열팽창 계수로 인해)보다 더 깊이 묻히게 되어 글라스에 방사상 압력을 가하게 됩니다.Heat Sink Tungsten copper not only has low coefficient of thermal expansion of W, but also has excellent conductivity of Cu, so it can improve the properties by adjusting the content of materials.
텅스 구리 구리는 W의 열 팽창 계수가 낮을뿐만 아니라 Cu의 전도성이 뛰어나므로 재료의 함량을 조절하여 물성을 향상시킬 수 있습니다.With the development of high-power and large-scale integrated circuit of the electronic device, the proposed requirements of the corresponding material upgrading, since the tungsten-copper composite material has both a high heat resistance and good thermal conductivity, and also having a silicon sheet,gallium arsenide, and the ceramic material to match the coefficient of thermal expansion, so as embedded blocks, connecting member and the radiating element has been rapidly applied, now have become an important new electronic package and the heat sink material.
전자 장치의 고전력 및 대규모 집적 회로의 개발과 함께, 텅스텐 - 구리 복합 재료는 높은 내열성 및 우수한 열 전도성을 모두 가지기 때문에, 대응하는 재료 업그레이드의 제안 된 요구 조건 및 실리콘 시트,갈륨 아세 나이드 및 세라믹 재료가 열팽창 계수와 일치하여 임베디드 블록, 연결 부재 및 방사 요소가 급속히 적용되어 이제는 중요한 새로운 전자 패키지 및 방열판 소재가되었습니다.Tungsten copper not only has low CTE(Coefficient of Thermal Expansion) of W, but also has high thermal conductivity of Cu, which can improve the performance by adjusting the contents of material.
텅스텐 구리 - 방열판 텅스텐 구리는 W의 CTE (열팽창 계수)가 낮을뿐만 아니라 재료의 함량을 조정하여 성능을 향상시킬 수있는 Cu의 열전도도가 높습니다.The main influencing factors of tungsten copper FGM thermal shock resistance include CTE(Coefficient of Thermal Expansion), thermal conductivity, elastic modulus, material inherent strength, fracture toughness.
영향 요인 텅스텐 구리 FGM 내열 충격 저항의 주요 영향 인자는 CTE (열팽창 계수), 열전도도, 탄성 Since the copper tungsten material has a high heat resistance andgood thermal conductivity, and also coefficient of thermal expansion match with silicon, GaAs, and ceramics, and therefore widely used in the semiconductor material.
구리 텅스텐 재료는 높은 내열성 및 우수한 This is done by adding inert(non-reactive) fillers with low or negative coefficients of thermal expansion.
이것은 낮거나 음의 열팽창계수를 가진 불활성(비반응성) 충전재 추가로 가능합니다.During engineering, housing, pins, and glass components are chosen to have similar Coefficients of Thermal Expansion between ambient and the glass transformation point.
기술적 검토 단계에서 주위 환경과 유리 변형점 사이에서 유사한 열팽창 계수를 갖는 하우징, 핀 및 유리 부품이 선택됩니다.Epoxy compounds offer low shrinkage and coefficients of thermal expansion comparable to copper or aluminum.
에폭시 화합물은 구리 또는 알루미늄에 필적하는 낮은 수축 및 열 팽창 계수를 제공합니다.To avoid stress in the finished part as well as the formation of cracks, the coefficients of thermal expansion of the passivation glass and the other semiconductor components must be matched as closely as possible.
완성 부품 내 응력 및 균열 형성을 방지하기 위해 패시베이션 유리 및 기타 반도체 구성품의 열확장 계수는 가능한 가깝게 일치시켜야 합니다.
