영어에서 Immersion tin 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Computer
Immersion Tin, OSP, Carbon ink.
침지 주석, osp, 카본 잉크.ENIG, HASL, OSP and Immersion tin.
Immersion Tin thickness 0.7-1.2um.
침수 주석 간격 0.7-1.2um.ENi/IAu, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin.
니/IAu, OSP, 침수는, 침수 주석.Immersion Tin PCB Huaswin Electronics.
침수 주석 PCB Huaswin 전자공학은.침지은, 침지 주석, OSP, 카본 잉크.Immersion Tin, OSP, Carbon ink, PCB pcb manufacture.
침지 주석, osp, 카본 잉크, pcb 기판 제조.Lead-free HAL, immersion gold, immersion tin.
무연 hal의 Gold-finger, Immersion Tin, OSP and selective surface processing.
L, 금 손가락, 침수 주석, OSP와 선택적 표면 처리.HASL, ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP.
HASL, ENIG, 침수는, 침수 주석, OSP.I Entek, gold-finger, Immersion Tin, OSP and selective surface processing.
L Entek, 금 손가락, 침수 주석, OSP와 선택적 표면 처리.Audio Amplifier Board Rogers Ro 3010 Pcb With Immersion Tin.
침수 주석을 가진 오디오 증폭기 널 Rogers Ro 3010 Pcb.OSP, Selective OSP/HASL, Immersion Tin, Immersion Silver.
OSP, 선택적인 OSP /HASL의 침수 주석, 침수는.FR4 Flex-Rigid Multilayer PCB Board 6 Layer 2.0mm Immersion Tin PCB.
FR4 코드 엄밀한 다중층 PCB 널 6 층 2.0mm 침수 주석 PCB.HAL lead free, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Carbon ink.
ENIG 무연의 HAL 침수 주석, 침수는, 탄소 잉크.CEM3/ CEM1 Printed Circuit Board Assembly Immersion Tin, PCBA Board.
CEM3/CEM1 인쇄 회로 기판 회의 침수 주석, PCBA 널.FR4 Flex-Rigid Multilayer PCB Board 6 Layer 2.0mm Immersion Tin PCB Huaswin Electronics is a professional Printed Circuit Board Manufacturer founded in Shenzhen China.
FR4 코드 엄밀한 다중층 PCB 널 6 층 2.0mm 침수 주석 PCB Huaswin 전자공학은 심천 중국에서 발견된 전문가 인쇄 회로 기판 제조자입니다.HASL, ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP.
Hasl, enig, HASL, OSP, ENIG,HAL, Immersion Tin, Immersion Silver.
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표면 처리 HASL, ENIG,침지은, 침지 주석, OSP….Surface treatment ENIG, Plating gold,flash gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Gold finger.
지상 처리 금을, 저속한 금 도금하는,ENIG 침수 주석, 침수는, OSP의 금 손가락.Surface Treatment OSP/HASL Lead Free/ ENIG/Immersion Gold/Immersion Tin.
지상 처리 무연 OSP/HASL/ENIG/Immersion 금/침수 주석.ENIG, Gold Finger, Gold Plating, OSP,Immersion Ag, Immersion Tin.
지상 처리 ENIG의 금 손가락, 금 도금,OSP의 Surface finish HASL, ENIG,immersion silver，immersion tin, OSP….
표면 마무리 HASL, ENIG,침수는, 침수 주석, OSP….Surface Finish HASL, ENIG,immersion silver, immersion tin, OSP.
표면 마감 hasl, enig,Surface Treatment Lead-free: ENG Gold; OSP,Immersion silver, Immersion Tin.
표면 처리 무연: eng 골드; osp,Double Sided PCB FR4 Green Customed OSP Printed Circuit Board 2.0oz Immersion Tin.
편들어진 PCB FR4 녹색 Customed OSP 인쇄 회로 기판 2.0oz 침수 주석을 두배로 하십시오.Surface treatment ENIG, gold finger, Gold plating, OSP,Immersion Ag, Immersion Tin.
ENIG의 금 손가락, 금 도금,OSP의 
