영어에서 Impedance control 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Ecclesiastic
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Programming
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Computer
Impedance Control.
임피던스 통제는.Lead-Free HASL Impedance Control PCB 8Layer FR4.
무연 HASL 임피던스 제어 PCB 8Layer FR4.Impedance Control±5%.
임피던스 제어 ±5%.There is A33 chip for memory in the impedance controlled board.
임피던스 제어반에 있는 기억을 위한 A33 칩이 있습니다.Layer FR4 1OZ Impedance control Immersion Gold, Green solder mask.
Layer FR4 1OZ 임피던스 통제 침수 금, 녹색 땜납 가면.Layer Immersion Gold PCB Printed Circuit Boards and Impedance Control PCB.
개의 층 침수 금 PCB 인쇄 회로 기판과 임피던스 통제 PCB.Impedance control back panel PCB with blind via, HASL multilayer PCB.
장님을 가진 임피던스 통제 뒷판 PCB를 통해, HASL 다중층 PCB.BGA, Blind&Buried Via and Impedance Control is accepted.
BGA, Blind&Buried를 통해 및 임피던스 통제는 받아들여집니다.The black and 8-layer board is finished as ENIG surface and with impedance control.
검정과 8 층 널은 ENIG 표면으로 그리고 임피던스 통제로 끝납니다.With connectors, 6Layer, FR4, Impedance control, Immersion gold.
연결관으로, 6Layer, FR4의 임피던스 통제, 침수 금.Multilayer Impedance Controlled Rigid Flex Circuit Boards PCB 1.6mm Immersion Gold.
다중층 임피던스 통제되는 엄밀한 코드 회로판 PCB 1.6mm 침수 금.Layer PCB Built On Tg170℃ FR4 With Single-End/ Differential Impedance Control.
단 하나 최후/차별 임피던스 통제를 가진 Tg170℃ FR4에 건설되는 10개의 층 PCB.Layer Prototype PCB Assembly FR4 1OZ Impedance control Immersion Gold Green solder mask.
층 시제품 PCB 회의 FR4 1OZ 임피던스 통제 침수 금 녹색 땜납 가면.From a simple one to a complex PCB,a rigid one to a flexible PCB, prototype to production up to 32 layers, single material to hybrid construction, phenolic paper laminate to metal core base, normal multilayer to impedance control, through hole to blind via, ball grid array(BGA) to via in pad(VIP) and so on.
간단한 것에서 복잡한 PCB에, 가동 가능한 PCB에 엄밀한 것, 32개의 층까지 생산, 잡종 건축, 공 격자 배열 (BGA)금속을 붙이는 페놀 서류상 합판 제품에 단 하나 물자에 시제품 등를 통해 장님에 패드 (VIP)에서를 통해에 구멍을 통해서 핵심 기초, 임피던스 통제에 정상적인 다중층을.Visual Inspection, Flying probe,Bed of nails, Impedance control, Digital metallograghic microscope, AOI(Automated Optical Inspection).
육안 검사, 비행 프로브,손톱 침대, 임피던스 제어, 디지털 metallograghic 현미경, AOI (자동 광학 검사).OZ Prototype Circuit Board Assembly 1.6MM Immersion Gold Impedance control Green Solder Mask.
OZ 시제품 회로판 회의 1.6MM 침수 금 임피던스 통제 녹색 땜납 가면.Minimum PCB line space&width 3mil with impedance control and ENIG surface finish.
임피던스 통제를 가진 최소한도 PCB 선 space&width 3mil 및 ENIG 표면은 끝냅니다.Impedance tolerance control±8%, Min. line width/spacing of 3mil/3mil.
Some or all of the high-Q magnetic resonators may include automatically controlled tunable impedance circuits.
Our PCB capabilities range from 1-26 layers prototype and full products PCB manufacturing, with special features such as blind and buried vias, controlled impedance, heavy copper, via fill and more.
우리의 PCB 기능은 블라인드 및 매몰 비아, 제어 임피던스, 무거운 구리, 비아 충진 등과 같은 특수 기능과 함께 1-26 층 프로토 타입 및 전체 제품 PCB 제조 범위입니다.Our PCB capabilities range from 1-18 layers prototypes and full production pcb manufacturing, with special features such as blind& buried vias, controlled impedance, heavy copper, via fill and more, Also we can deliver Single-Side PCB and Double-side PCB Prototype within 24 hours, 4-8 layer PCB Prototypes in 3-5 working days.
우리의 PCB 기능은 블라인드 및 매몰 비아, 제어 임피던스, 무거운 구리, 비아 필 등의 특수 기능을 갖춘 1 ~ 18 층 프로토 타입 및 전체 생산 PCB 제조 범위를 가지며 또한 싱글 사이드 PCB와 더블 사이드 PCB를 제공 할 수 있습니다 프로토 타입은 24 시간 내에 4-8 층 PCB 프로토 타입을 3-5 일 정도 소요합니다.
