영어에서 Semiconductor device 을 사용하는 예와 한국어로 번역
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Ecclesiastic
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Ecclesiastic
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Programming
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Computer
Semiconductor device.
A to 15C show a semiconductor device;
도 15a 내지 도 15c는 반도체 장치를 나타낸다;Semiconductor device physics.
반도체 소자.Cognex solutions support the wafer and semiconductor device manufacturing process.
Cognex 솔루션은 웨이퍼 및 반도체 소자 생산 공정을 지원합니다.Semiconductor device development outsourcing.
Modification example of the semiconductor device.
Lt;반도체 장치의 변형예> <Modified example of the semiconductor device>Power Semiconductor Device.
Lt;Cross-sectional view and plan view of semiconductor device>
Lt;반도체 장치의 단면도 및 평면도> <Cross-sectional view and a plan view of the semiconductor device>Power Semiconductor Device.
전력 반도체 소자.In some instances, the medium may be glass, including forms of glass used during semiconductor device fabrication.
The semiconductor device according to claim 1.
제 1 항에 따른 반도체 장치;Ammonium metatungstate used as the raw material of thin film substrate for semiconductor device will improve its property.
그 특성을 향상하는 반도체 장치 용 박막 기판의 원료로 사용하는 메타 텅스텐 산 암모늄.The semiconductor device is not limited to this structure.
반도체 장치의 구성은 이러한 구성으로 제한되지 않는다.Cognex supports a wide range of applications in the wafer and semiconductor device manufacturing process, including.
Cognex는 다음을 포함하는 웨이퍼 및 반도체 소자 생산 공정 내 다양한 애플리케이션을 지원합니다.Further, a semiconductor device using this TFT will be explained.
더욱이, 이 TFT를 사용한 반도체 장치 에 관하여 설명될 것이다.A number of nanomaterials, like nanotubes, nanowires and nanoparticles, are being investigated for various roles in semiconductor device technology.".
나노튜브, 나노와이어, 나노입자와 같은 수많은 나노물질들이 오늘날 반도체장치 기술의 다양한 분야에서 연구되고 있습니다.".LED is not only a semiconductor device, but also a light source.
LED는 반도체 장치 일뿐만 아니라 광원이기도합니다.Ammonium metatungstate used in the electronics industry is mainlythe preparation of film substrate of capacitor, shield and semiconductor device ect….
전자 산업에서 사용되는 메타 텅스텐 산 암모늄이 주로 커패시터,차폐 및 반도체 장치 요법의 필름 기판의 제조 방법이다….Thus, the semiconductor device can be used as a versatile display.
Most interconnection wires today are less than 50µm in diameter and the mechanical characteristics of these wires are crucial in ensuring proper functioning and reliability of the semiconductor device.
오늘날의 대부분의 연결 와이어들은 직경이 50 mm 이하이며 이러한 와이어들의 기계적 특성은 반도체 장비의 적절한 작동과 신뢰도에 아주 중요합니다.Semiconductor Device and Display Device. .
(en) semiconductor device and display Therefore, the operation characteristics of the semiconductor device constituted by the transistor 1150 can be improved.
따라서, 트랜지스터(1150)에 의해 구성되는 반도체 장치의 동작 특성의 향상을 꾀할 수가 있다.Thus, a semiconductor device with sufficiently increased degree of integration can be achieved.
따라서, 집적도가 충분히 증가된 반도체 장치가 달성될 수 있다.For this reason, the operation characteristic of the semiconductor device comprised by the transistor 850 can be improved.
이 때문에, 트랜지스터(850)에 의해 구성되는 반도체 장치의 동작 특성의 향상을 꾀할 수가 있다.Further, the semiconductor device is characterized by further comprising a black mask together with the color filters.
또한, 이 반도체장치는 상기 컬러 필터와 함께 블랙 마스크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Future Technology Devices International, commonly known by its acronym FTDI,is a Scottish privately held semiconductor device company, specializing in Universal Serial Bus(USB) technology.
FTDI (Future Technology Devices International)는 일반적으로USB (Universal Serial Bus) 기술을 전문으로하는 스코틀랜드의 비공개 반도체 장치 회사이다.Of course, the semiconductor device of the present invention can be used in other circuits.
물론, 본 발명의 반도체 장치를 다른 회로에 사용할 수 있다.Note that the appropriate thickness of the second oxide semiconductor layer differs depending on the oxide semiconductor material to be used,the usage of the semiconductor device, or the like;
산화물 반도체층의 적절한 두께는 이용된 산화물 반도체 재료, 반도체 장치의 용도, 등에 따라 다르며; Appropriate thickness of the oxide Therefore, the semiconductor device can have various structures when the substrate is bent.
그러므로, 반도체 장치는 기판이 구부러질 때 다양한 구성을 가질 수 있다.Cognex machine vision solutions are essential to every step of the semiconductor device manufacturing process, from wafer fabrication to integrated circuit(IC) packaging and mounting.
웨이퍼 생산에서부터 집적 회로(IC) 패키지 공정과 마운팅 공정에 이르기까지 모든 반도체 소자 생산 공정 단계에서 Cognex 머신 비전 솔루션이 중요한 역할을 수행합니다.
