한국어에서 발진기는 을 사용하는 예와 영어로 번역
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Programming
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Computer
우리와 발진기는.
멋진 발진기는 34 기간과 5 기간 간단한 이동 평균의 차이를 계산합니다.
레이더 시스템에서, 마이크로파 발진기는 레이더의 범위를 결정한다.
발진기는 기계적 또는 전자적일 수 있지만 모두 동일한 원리로 작동합니다.
TRUMPF Hüttinger의 플라즈마 발진기는 광범위한 출력과 주파수 스펙트럼을 제공합니다.
발진기는 일반적인 선택이며, SSD (slow stochastics)를이 정확한 목적으로 그래프에 추가 할 수 있습니다.
TRUMPF Hüttinger의 플라즈마 발진기는 기존의 칩 제조에 있어서도 매우 중요한 역할을 담당했습니다.
예를 들어, 고출력 마이크로 웨이브 무기 시스템에서 고전력 마이크로파 발진기는 살인 효율을 결정합니다.
TruPlasma 직류 시리즈 4000 발진기는 동기화된 아크 관리, 펄스 주파수 및 위상 이동을 제공합니다.
TruPlasma RF 3000시리즈의 고성능 고주파 발진기는 최고의 효율성 및 공정 안정성이 특징입니다.
마이크로파 발진기는 고출력, 고효율, 소형화, 전력 소비, 저비용 방향으로 발전 할 것입니다.
TruPlasma 직류 시리즈 4000의 펄스 발진기는 특히 난가공재의 반응 스퍼터링을 위해 개발되었습니다.
이 발진기는 전세계에 설치된 수 천개의 어플리케이션에서 높은 생산성과 놀라운 공정 결과를 보증합니다.
경질재 코팅 TruPlasma Arc 시리즈 3000 발진기는 메인 코팅 및 장식용 코팅에서 특히 빛이 납니다.
RSO, 상대 강도 발진기는 육안으로 보이지 않는 가격 역학의 다양한 특색과 패턴을 감지 할 수있는 기회를 제공.
혁신적, 모듈식, 확장 가능: TRUMPF Hüttinger 의 컴팩트한 신형 VHF 발진기는 높은 경제성과 역동적인 디자인을 보장합니다.
특히, 발진기는 예컨대 반도체 기술 또는 경질재 코팅에 사용되는 광학적 금속 코팅 어플리케이션을 보조합니다.
낮은 잔여 에너지를 이용하는 신속한 아크 관리를 통하여,TruPlasma 직류 3000 시리즈 발진기는 직류 스퍼터링을 이용한 코팅을 위해 올바른 선택입니다.
TRUMPF Hüttinger 유도 발진기는 출력 크기의 빠르고 정확한 컨트롤을 통해 균일하고 안정적인 온도 분포를 가능하게 해줍니다.
낮은 잔여 에너지를 이용하는 신속한 아크 관리를 통하여,TruPlasma 직류 시리즈 3000 직류 발진기는 직류 스퍼터링을 이용한 코팅을 위해 올바른 선택입니다.
RSO, 상대 강도 발진기는 메타 트레이더입니다 4 (MT4) 인디케이터와 외환 인디케이터의 본질은 축적 이력 데이터를 변환하는 것이다.
이 기술의 핵심은 설계된 발진기는 안정적이며 신뢰할 수 있으며 자동차가 통과 할 때 주파수가 크게 변합니다.
이 발진기는 초소형 SMD 세라믹 패키지 내에 32.768 kHz 또는 100 kHz 소리굽쇠 수정 공진자와 CMOS 기반 발진기 회로를 결합시켰습니다.
TruPlasma RF 시리즈 3000 고주파 발진기는 특히 에칭 및 코팅 공정에 적합합니다(예: 플라즈마 에칭, 반응성 이온 에칭, ALD 및 PECVD).
수정 발진기는 매우 정확한 주파수의 전자 신호를 생성하기 위해 압전기 재료 수정을 진동으로 나타나는 기계적 공진을 사용하는 전자회로입니다.
TRUMPF Hüttinger의 직류 및 중간 주파수 발진기는 폭 넓은 출력 및 주파수 스펙트럼을 제공하며, 플라즈마가 확실하게 점화되고 안정적으로 연소되도록 보장합니다.
표준 4 또는 6핀 패키지의 프로그래밍 가능하며 핀 구성 가능한 장치를 포함하는 발진기는 대부분의 경우 핀 1을 출력 활성화(OE) 또는 활성 화 / 비활성 화 ( E / D ) 라 불리는 기능에 예약합니다.
보조 크리스털 발진기는 온도 감지 하 고 시계에 있는 마이크로 프로세서와 함께, 주요 크리스털 발진기의 타이밍 오차를 보상 한다.
스퍼터링 프로세스용 범용 발진기 TruPlasma Bias 시리즈 3000 발진기는,특히, 반도체 기술 또는 경질 코팅 등에 사용되는 광학 및 금속 코팅 어플리케이션을 지원합니다.
TruPlasma VHF 시리즈 3000의 발진기는 최고의 전력 밀도를 가능하게 하고 가장 어려운 공정 요건을 만족시키는 혁신적인 플랫폼 계획에 기반하고 있습니다.