For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers.
Andre varer Til fremstilling af halvlederkomponenter på halvlederwafers.
Semiconductor devices; light-emitting diodes; mounted piezo-electric crystals; parts thereof.
Halvlederkomponenter; lysemitterende dioder; monterede piezo-elektriske krystaller; dele dertil.
Encapsulation equipment for assembly of semiconductor devices 8477 59 05Other.
Indkapslingsudstyr til samling af halvlederkomponenter 8477 59 05Andre varer.
Photosensitive semiconductor devices excl. photodiodes, phototransistors, photothyristors, photocouples and solar cells.
Halvlederkomponenter, lysfølsomme undtagen fotodioder, fototransistorer, fotothyristorer, fotokoblere samt fotoceller og solceller.
Of a kind used in the manufacture of semiconductor devices 8462 21 05(PCE) Other.
Af den art der anvendes ved fremstilling af halvlederkomponenter 8462 21 05(PCE) I andre tilfælde.
It is also widely used in chip carriers, substrates, flanges, andframes for power semiconductor devices.
Det er også almindeligt anvendt i chip luftfartsselskaber, substrater, flanger ogrammer for magt halvlederkomponenter.
For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers.
Infrarøde stråleovne Til fremstilling af halvlederkomponenter på halvlederwafers.
Parts of encapsulation injection-moulding or forming equipment for assembly of semiconductor devices, n.e.s.
Dele til indkapslingsudstyr til samling af halvlederkomponenter ved sprøjtestøbning eller formning, i.a.n.
For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers 8514 30 91.
Andre varerTil fremstilling af halvlederkomponenter på halvlederwafers 8514 30 91.
Parts of electric wire bonders of a kind used for the manufacture of semiconductor devices, n.e.s.
Dele til elektrisk udstyr til wire bonding, af den art der anvendes til fremstilling af halvlederkomponenter, i.a.n.
For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers 8514 30 11.
Infrarøde stråleovneTil fremstilling af halvlederkomponenter på halvlederwafers 8514 30 11.
Injection or compression type moulds,of a kind used in the manufacture of semiconductor devices.
Reproduktionskameraer i form af mønstergenererende apparater til fremstilling af masker ellerretikler ud fra fotoresistbelagte substrater.
It was so before the emergence of semiconductor devices- Triac and dynistor on which dimmers work.
Det var så før fremkomsten af halvlederkomponenter- Triac og dynistor som lysdæmpere arbejde.
First established in Taiwan 1974,Foxconn Technology Group is a hi-tech group which manufactures 6C products and semiconductor devices.
First etableret i Taiwan 1974 FoxconnTechnology Group er en hi-tech gruppe, der fremstiller 6C produkter og halvlederkomponenter.
Infra-red ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers.
Induktionsovne og dielektriske ovne til fremstilling af halvlederkomponenter på halvlederwafers.
Relief microminiature manufacturing units andcomponents in the manufacture of certain types of products- and other semiconductor devices.
Relief microminiature fremstiller enheder ogkomponenter til fremstilling af visse typer af produkter- og andre halvlederkomponenter.
Other than for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers.
Undtagen til industri- og laboratorieovne til fremstilling af halvlederkomponenter på halvlederwafers.
Excl. for bending, folding, straightening or flattening machines, incl. presses,of a kind used in the manufacture of semiconductor devices.
Undtagen til bøjemaskiner, bukkemaskiner, kantbukkemaskiner og rettemaskiner, herunder pressere,af den art der anvendes ved fremstilling af halvlederkomponenter.
Diodes, transistors and similar semiconductor devices; photosensitive semiconductor devices.
Dioder, transistorer og lignende halvlederkomponenter; lysfølsomme halvlederkomponenter.
Bending, folding, straightening or flattening machines, incl. presses, numerically controlled,of a kind used in the manufacture of semiconductor devices.
Bøjemaskiner, bukkemaskiner, kantbukkemaskiner og rettemaskiner, herunder pressere, numerisk styrede,af den art der anvendes ved fremstilling af halvlederkomponenter.
Excl. encapsulation forming equipment for assembly of semiconductor devices, and of cast iron or cast steel.
Undtagen indkapslingsudstyr til samling af halvlederkomponenter og undtagen af støbejern eller af støbestål.
Electronic instruments, apparatus and machines for measuring or checking geometrical quantities excl. for inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks orreticles used in manufacturing semiconductor devices.
Instrumenter, apparater og maskiner til måling eller kontrollering af geometriske størrelser, elektroniske undtagen til inspicering af halvlederwafers eller -komponenter eller inspicering af fotomasker ellerretikler der anvendes ved fremstilling af halvlederkomponenter.
Wire bonders of a kind used for the manufacture of semiconductor devices 8515 80 05(PCE) OtherFor treating metals.
Udstyr til wire bonding, af den art der anvendes til fremstilling af halvlederkomponenter 8515 80 05(PCE) Andre varer.
For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks orreticles used in manufacturing semiconductor devices 9031 80 32.
Til inspicering af halvlederwafers eller-komponenter ellerinspicering af fotomasker eller retikler, der anvendes ved fremstilling af halvlederkomponenter 9031 80 32.
This film is suitable for various electronic parts and semiconductor devices by excellent flexibility, toughness and low war page.
Denne film er egnet til forskellige elektroniske dele og halvlederkomponenter med fremragende fleksibilitet, sejhed og lav krig side.
The GS820 can simultaneously generate and measure two different types of signal. Since up to four units can be connected to one master unit, it is possible to expand the input/output capacity to a maximum of 10 channels,making it possible for the GS820 to simultaneously measure many functions of multi-terminal and multifunctional semiconductor devices.
The work is complemented with the assessment of advanced equipment for themanufacture of electronics subsystems, encapsulation and attachment of semiconductor devices, and services to facilitate the access of users to advanced subsystem integration technologies.
Desuden vurdering af avanceret udstyr til fremstilling af elektroniske undersystemer,indlejring og tilslutning af halvleder udstyr, og tjenester, der skal gøre det lettere for brugerne at få adgang til avancerede teknologier til integration af undersystemer.
A Light Emitting Diode(LED) is a semiconductor device which converts electricity into light.
En lysemitterende diode(LED) er en halvleder enhed, som omdanner el til lys.
Provides surface mount components codes, semiconductor device database, service manuals.
Giver overflademonterede komponenter koder, halvleder-enhed database, service manualer.
Resultater: 94,
Tid: 0.0516
Hvordan man bruger "semiconductor devices" i en Engelsk sætning
between the semiconductor devices inside the electronic equipment.
Browse all Semiconductor Devices (Manufacturers) in Topsfield MA.
Semiconductor Devices such as Wet Bus, Etching Booth.
Apply testing procedures for semiconductor devices and circuits.
Semiconductor devices are at the core of modern electronics.
A basic course in semiconductor devices or semiconductor physics.
Current obtained from these semiconductor devices is very small.
Modern semiconductor devices are often fabricated through many processes.
Recently developed semiconductor devices have been discussed, through briefly.
Moisture Affects on Semiconductor Devices can be very damaging.
Hvordan man bruger "halvlederkomponenter" i en Dansk sætning
De kemiske processer er:
2Sb2S3 + 9O2 —> 2Sb2O3 + 6SO2 og Sb2O3 + 3C —> 2Sb + 3CO
Antimon bruges i fremstillingen af legeringer, halvlederkomponenter og i detektorer til infrarød stråling.
I moderne systemer udfø-
El-nettet
res omsætningen i halvlederkomponenter som dioder, tyri-
Effektelektronisk system
storer og transistorer.
Termistorer er halvlederkomponenter , der er følsomme over for temperatur .
Vore dages LED pærer skaber lys ved hjælp af to halvlederkomponenter, der udveksler frie elektroner.
Korrektive dioder, som mange andre typer af halvlederkomponenter, bør afledes ved forhøjede omgivelsestemperaturer.
Du skal også arbejde med fx lasere, halvlederkomponenter og materialer på nanoskala.
Inden for elektronikken anvendes halvlederkomponenter som dioder, transistorer og integrerede kredse i bl.a.
Han er hovedansvarlig for et kursus om fabrikation af III-V halvlederkomponenter (34057) og medunderviser i kurser omkring halvlederfysik, elektrooptiske materialer og lasere.
Du lærer at udvikle og forstå lasere, halvlederkomponenter og nanomaterialer.
Denne udtømning region berigtigelse (kun tillader strøm at flyde i en retning), og anvendes til yderligere at forme elektriske strømme i halvlederkomponenter.
English
Deutsch
Español
Suomi
Français
Norsk
عربى
Български
বাংলা
Český
Ελληνικά
עִברִית
हिंदी
Hrvatski
Magyar
Bahasa indonesia
Italiano
日本語
Қазақ
한국어
മലയാളം
मराठी
Bahasa malay
Nederlands
Polski
Português
Română
Русский
Slovenský
Slovenski
Српски
Svenska
தமிழ்
తెలుగు
ไทย
Tagalog
Turkce
Українська
اردو
Tiếng việt
中文