Сe înseamnă BOARD SURFACE în Română - Română Traducere

• suprafața plăcii

Exemple de utilizare a Board surface în Engleză și traducerile lor în Română

Used weekly, it will help maintain your board surface in prime condition.
Folosit săptămânal, menține suprafața tablei ăn condiție excelentă.

And the board surface is small, increasing the workload of tailor welding.
Și suprafața bordului este mică, mărind volumul de lucru al sudării adaptate.

The first thing to deal with is the silk screen logo on the PCB board surface.
Primul lucru cu care trebuie să vă ocupați este sigla ecranului de mătase de pe suprafața plăcii PCB.

The solder mask of the PCB board surface will reduce the Z0 value of the signal line by 1 to 3 Ω.
Masca de lipire a suprafeței plăcii PCB va reduce valoarea Z0 a liniei de semnal cu 1 până la 3 Ω.

The former will have to be trimmed so that it sits no more than 13mm above the board surface.
Primul va trebui să fie tăiat astfel încât să nu se așeze mai mult de 13mm deasupra suprafeței plăcii.

However, sometimes due to poor design on the board surface, there will be a large area of the substrate surface without a copper layer, with a few through holes or lines distributed.
Cu toate acestea, uneori datorită designului slab pe suprafața plăcii, va exista o suprafață mare a suprafeței substratului fără un strat de cupru, cu câteva găuri sau linii distribuite.

Because of complex processors, USB devices and antennas are printed directly on the circuit board surface.
Datorită procesoarelor complexe, dispozitivele USB și antenele sunt imprimate direct pe suprafața plăcii de circuit.

To be able to continue with level Q2- aligning the joint area with continuous transition to the board surface with ready-mix FUGA& FINISH, the absolutely necessary requirement is the first layer, level Q1 to be completely dried(this could take up to 24 hours).
Pentru a putea continua cu nivelul Q2- alinierea zonei de îmbinare cu tranziția continuă la suprafața plăcii cu FUGA& FINISH glet gata preparat, cerința absolut necesară este primul strat, nivelul Q1 să fie complet uscat(acest lucru ar putea dura până la 24 de ore).

It is a series of complete software files developed by American company Gerber for circuit board surface pattern and holes.
Este o serie de fișiere software complete dezvoltate de compania americană Gerber pentru modelul suprafeței și găurile plăcii de circuit.

The board surface can be printed with any colors which you like, what's more on the outlayer it can be laminated and inflaming retarding, PVC crust foamed board with the feature of Anti-moisture, anti-acid, anti-corrosion and alkali-resistant.
Suprafața plăcii poate fi tipărită cu toate culorile care vă plac, ceea ce este mai mult pe stratul de acoperire, care poate fi laminat și inflamând retardat, placă spumată din PVC, cu caracteristică anti-umezeală, antiacidă, anticorozivă și rezistentă la alcaline.

Tracking resistance determines how the material resists high voltage electrical discharges creeping over the board surface.
Urmărirea rezistență determină modul în care materialul rezistă de înaltă tensiune descărcări electrice insinuează peste suprafața de bord.

Refers to a conductor on the circuit board surface, from its edge to the edge of another nearest conductor, the span of the insulating substrate surface covered by it, which is called the conductor spacing, or commonly known as the spacing.
Se referă la un conductor de pe suprafața plăcii de circuit, de la marginea sa până la marginea unui alt conductor cel mai apropiat, întinderea suprafeței de izolație acoperită de acesta, care se numește distanțarea conductorului, sau cunoscută în mod obișnuit ca distanțare.

Place enough of the compound on the trowel to completely fill the joint and press well to ensure thin continuous transitional layer aligning the join area to the board surface.
Așezați suficient compus pe mistrie pentru a umple complet îmbinarea și apăsați bine pentru a asigura un strat de tranziție continuu subțire care aliniază zona de îmbinare cu suprafața plăcii.

In the PCB manufacturing and inspection process, in order to correctly position the negatives on the board surface, a certain point, line, or hole surface is specifically selected as the reference reference for the figure, which is called Datum Point, Datum Line Also known as Datum Level(Plane), also known as Datum Hole.
În procesul de fabricație și inspecție a PCB-ului, pentru a poziționa corect negativele pe suprafața plăcii, un anumit punct, linie sau suprafață a găurii este selectat în mod specific ca referință pentru figură, care se numește Datum Point, Datum Line De asemenea, cunoscut ca Datum Level(Avion), cunoscut și sub numele de Datum Hole.

When the drill bit is drilled, the drill tip touches the copper foil of the substrate board generates micro-current to sense the height of the board surface, and then drill down according to the set drilling depth.
Atunci când burghiul este forat, vârful burghiului atinge folia de cupru a plăcii substratului, generează micro-curent pentru a detecta înălțimea suprafeței plăcii și apoi trageți în jos în funcție de adâncimea de găurire stabilită.

In order to facilitate downstream assembly on the board surface and facilitate the operation of its visual aid system, a large-scale IC is added to the open space on the outer edge of each pad on the board assembly position, and a triangular"optical target" is added to the upper right and lower left to assist An example is the placement of a machine for optical positioning.
Pentru a facilita asamblarea în aval pe suprafața plăcii și pentru a facilita funcționarea sistemului său de asistență vizuală, un spațiu de scară largă este adăugat la spațiul deschis de pe marginea exterioară a fiecărui tampon în poziția de asamblare a plăcii și o țintă triunghiulară„ optică" se adaugă în dreapta sus și stânga jos pentru a ajuta. Un exemplu este plasarea unei mașini pentru poziționare optică.

Some large-area conductor areas on the circuit board surface, in order to obtain better adhesion between the board surface and the green paint, often the copper surface of the sensing part is turned away, leaving a number of cross lines that cross vertically Like the structure of a tennis racket, this will eliminate a large area of copper foil, and the floating crisis due to thermal expansion.
Unele zone cu conductor de mare suprafață de pe suprafața plăcii de circuit, pentru a obține o mai bună aderență între suprafața plăcii și vopseaua verde, adesea suprafața de cupru a părții de detectare este întoarsă, lăsând o serie de linii încrucișate care se încrucișează vertical ca structura unei rachete de tenis, aceasta va elimina o suprafață mare de folie de cupru, și criza plutitoare din cauza expansiunii termice.

English Principle and introduction of PCB board OSP surface treatment process.
INTREBARI FRECVENTE English Principiul și introducerea procesului de tratare a suprafeței OSP board board.

Principle and introduction of PCB board OSP surface treatment process[Dec 04, 2019].
Principiul și introducerea procesului de tratare a suprafeței OSP board board[Dec 04, 2019].

Excellent cutting 3D illuminated letters for advertising and channel letters on metal surface board. 6.
Excelent tăiere litere iluminate 3D pentru publicitate și scrisori de canal pe placa de suprafață metalică. 6.

This machine is applicable for board profile surface treatment, wrapping foil on window sills, door panels, foam board..
Această mașină se aplică pentru tratarea suprafeței profilului de bord, ambalaj folie pe glafuri, panouri de uși, spuma de bord..

Excellent performance on cutting 3D illuminated letters for advertising and channel letters on metal surface board 4.
Performanță excelentă la tăierea literelor 3D iluminate pentru publicitate și scrisori de canal pe placa de suprafață metalică 4.

This model we pressed a wide squares embossed on the surface board, so it has a wonderful decoration too, to let you feel relaxed and comfortable.
Bordul suprafeței, deci are și o decorație minunată, pentru a vă permite să vă simțiți relaxați și confortabili.

Principle and introduction of PCB board OSP surface treatment process Summary of content: Principle: An organic film is formed on the copper surface of the circuit board, which firmly protects the fresh copper surface, and can also prevent oxidation and pollution at high temperatures.
Principiul și introducerea procesului de tratare a suprafeței OSP board board Rezumatul conținutului: Principiul: Pe suprafața de cupru a plăcii de circuit se formează o peliculă organică, care protejează ferm suprafața proaspătă de cupru și poate preveni, de asemenea, oxidarea și poluarea la temperaturi ridicate.