solutions de gravure
etching solutionburning solutionengraving solution solutions d'attaque
solutions de décapage
pickling solutionetching solution
A1130 Spent etching solutions containing dissolved copper.
A1130 Solutions de décapage contenant du cuivre dissout.Current collectors 13 and 17 having a low sensitivity to the etching solutions used should preferably be chosen.
On choisira, de préférence, des collecteurs de courant 13 et 17 peu sensibles aux solutions d'attaque utilisées.The wet etching solutions typically use a hydrofluoric acid(HF) base.
Les solutions de gravure humide sont typiquement à base d'acide fluorhydrique(HF.The ions may be of a kind identical to those present in the etching solutions used for the invention.
Ces ions peuvent être de nature identique à ceux présents dans les solutions de gravure utilisées pour l'invention.An exception is spent etching solutions containing copper from circuit board manufacturing.
Un exception est constituée par les solutions d'attaque usées contenant du cuivre qui proviennent de la fabrication des cartes de circuit imprimé.The chemical reactions to do this, or otherwise to recover the copper, must be carried out by experienced processors,who are sometimes the suppliers of the etching solutions.
Les réactions chimiques servant à cette opération, ou autrement à récupérer le cuivre, doivent être mises en œuvre par des transformateurs expérimentés,qui sont parfois les fournisseurs des solutions d'attaque.The etching may be carried out by means of various etching solutions known to those skilled in the art.
Cette gravure peut être effectuée à l'aide de différentes solutions de gravure connues de l'homme du métier.The wet chemical etching solutions are housed in temperature-controlled etch baths made of polypropylene(poly-pro), flame-resistant polypropylene(FRPP) or polyvinyl chloride PVC.
Les solutions de gravure humide sont contenues dans des bacs à température réglée, en polypropylène, en polypropylène ignifuge ou en (poly)chlorure de vinyle PCV.The method used in US-A-3 756 957(1) attempts to solve the problem of the decomposition of hydrogen peroxide in etching solutions containing sulphuric acid by adding certain amines, amides and imines to act as stabilisers see column 1, lines 10- 18; column 2, lines 15- 20, column 2, line 67; column 3, line 53 and Claim 1.
Dans ledit document, le problème de la décomposition du peroxyde d'hydrogène dans des solutions de décapage contenant de l'acide sulfurique est résolu par l'addition d'amines, d'amides et d'imines donnés, faisant fonction d'agents stabilisants cf. colonne 1, lignes 10 à 18, colonne 2, lignes 15 à 20, ainsi que de la ligne 67 à la colonne 3, ligne 53, et revendication 1.Concentrated acids in etching solutions: Ion chromatography can help you to check the content of electroplating baths by determining the concentrations of the acids and acid mixtures.
Acides concentrés dans les solutions de gravure: La chromatographie ionique peut vous aider à vérifier la teneur des bains de galvanoplastie en déterminant les concentrations des acides et des mélanges d'acides.Since all these patents are based on etching solutions containing stabilisers, they are not designed to lead a person skilled in the art to abandon the concept.
Ces documents préconisant tous des solutions de décapage stabilisées, ils ne sauraient suggérer à l'homme du métier d'abandonner cette idée.The etching solution prepared in this way is used on.
La solution de gravure ainsi préparée est utilisée sur.An etching solution is prepared using the amounts below.
Une solution de gravure est préparée suivant les quantités ci-dessous.As a variant, the etching solution may be KOH.
En variante, la solution de gravure peut être du KOH.An etching solution is prepared according to Example 2.
Une solution de gravure est fabriquée selon l'exemple 2.The etching solution exhibits considerable exothermicity.
La solution de gravure présente une exothermicité importante.
Solution de gravure ou solvant.Advantageously, the etching solution according to the invention contains hydrochloric acid.
De façon avantageuse, la solution d'attaque de l'invention contient de l'acide chlorhydrique.Copper board, etching solution, transfer paper, protection material and components.
Plaque en cuivre, solution de gravure, papier transfert, équipement de protection et composants.At that time, the author suggested changing the alkali etching solution.
À ce moment-là, l'auteur a suggéré de changer la solution d'attaque alcaline.
Résultats: 30,
Temps: 0.0455
In addition, innovative etching solutions were introduced under the title “NEO” (New Etching Options).
Höschl, J.Ulrych Chemical Polishing of CdTe and CdZnTe in Iodine-Methanol Etching Solutions // J.
The etching solutions normally used are made from mixtures of chromic acid and sulfuric acid.
The etching solutions mentioned above will etch the metal the longer it is left on.
Kit includes two stage cleaning and etching solutions and one bottle of liquid tank liner.
We are a world class company dedicated to providing custom metal etching solutions for any occasion!
Of the many wafer cleaning and etching solutions in use today, “SC-1”and“SC-2” are the most common.
Etching solutions tend to reveal structural details because of preferential chemical attack on the polished surface.
Spray etching is fast, ammoniacal etching solutions when sprayed can etch 55 microns of copper a minute.
Verre et verrerie Analyse des solutions d attaque Partie 6 Dosage de l oxyde de bore III par spectrométrie d absorption moléculaire