What is the translation of " HERAEUS ELECTRONICS " in German?

• Heraeus Electronics

Examples of using Heraeus electronics in English and their translations into German

Heraeus Electronics Complex stamped parts with functional surfaces.
Heraeus Electronics Komplexe Stanzteile mit funktionalen Oberflächen.

Prime is the new metal ceramic substrate of Heraeus Electronics IMG- 2 MB.
Prime ist das neue Metall-Keramik-Substrat von Heraeus Electronics IMG- 2 MB.

Heraeus Electronics and Nihon Handa agree on patent cross-license for sinter pastes.
Heraeus Electronics und Nihon Handa vereinbaren Kreuzlizenz bei Sinterpasten.

Soldering pastes with a low melting point from Heraeus Electronics allow the soldering temperature to be reduced by around 70 to 80°C.
Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt von Heraeus Electronics ermöglichen eine signifikante Reduzierung der Löttemperatur um 70 bis 80°C.

Heraeus Electronics: about the cost driven and fast moving electronics market.
Heraeus Electronics: Über den wettbewerbsorietierten und schnelllebigen Elektronikmarkt.

In the above context,“Heraeus” means Heraeus Holding GmbH or any affiliate of Heraeus Holding GmbH, e. g Heraeus Electronics.
Im oben genannten Kontext ist"Heraeus" als Heraeus Holding GmbH oder jede andere Gesellschaft der Heraeus Holding GmbH, z.B.: Heraeus Electronics.

Heraeus Electronics earns with IATF 16949 the highest standard of industrial certification.
Heraeus Electronics erfüllt mit IATF-16949-Zertifizierung den höchsten Industriestandard.

In its own application centers based in the US, Europe and Asia, Heraeus Electronics can test technologies and tailor applications to specific customer needs.
In eigenen Anwendungszentren in den USA, Europa und Asien kann Heraeus Electronics Technologien testen und Anwendungen auf spezifische Kundenbedürfnisse zuschneiden.

Heraeus Electronics showcases the new premium metal ceramic substrate Condura. prime AMB-Si3N4.
Heraeus Electronics präsentiert auf der PCIM in Nürnberg das neue Metall-Keramik-Substrat Condura. prime AMB-Si3N4.

As a leading provider of materials solutions for the semiconductor and electronic packaging industries, Heraeus Electronics demonstrates its sintering expertise with lead-free mAgic Sinter Paste, an effective die-attach solution.
Als führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie beweist Heraeus Electronics seine Sinterkompetenz mit der bleifreien Sinterpaste mAgic.

Heraeus Electronics has opened a new Innovation Center in Shanghai to develop and test material systems.
Heraeus Electronics hat ein neues Innovationszentrum in Shanghai eröffnet, um Materialsysteme selbst entwickeln und prüfen zu können.

To enable the reliability of the Die Top System to be tested upfront, Heraeus Electronics is the only company in China to offer a new engineering service, the Power Cycling Test, from now onwards.
Um die Zuverlässigkeit des Die Top Systems im Vorfeld prüfen lassen zu können, bietet Heraeus Electronics als einziges Unternehmen ab sofort in China mit dem Power Cycling Test einen neuen Engineering Service an.

Heraeus Electronics is your expert for materials and matched materials solutions for the electronics packaging.
Heraeus Electronics ist Ihr Experte für Materialien und aufeinander abgestimmte Materiallösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

We aim to advise our customers more at a very early stage of development. This is the only way to work together to achieve successful forward integration,” says Dongyi“Larry” Wang, Head of Innovation at Heraeus Electronics in China.
Wir wollen unsere Kunden zunehmend in einem sehr frühen Stadium der Entwicklung beraten- nur so können wir gemeinsam eine sinnvolle Vorwärtsintegration erreichen“, sagt Dongyi„Larry“ Wang, Head of Innovation bei Heraeus Electronics in China.

To prevent this, Heraeus Electronics has developed its new solder paste Microbond SMT650.
Um das zu verhindern, hat Heraeus Electronics die neue Lotpaste Microbond SMT650 entwickelt.

With our F650 flux system, we have managed to find a good balance between nitrogen-atmosphere wetting, excellent printing characteristics, and surface insulation resistance,” notes Manu Noé Vaidya, product manager at Heraeus Electronics.
Wir haben mit dem Flussmittelsystem F650 eine sehr gute Balance zwischen Benetzung unter Stickstoff, exzellenten Druckeigenschaften und dem Oberflächenwiderstand gefunden“, erklärt Manu Noé Vaidya, Product Manager bei Heraeus Electronics.

I am currently a controller at Heraeus Electronics, although I never would have considered such a role earlier in my career.
Ich bin Controller bei Heraeus Electronics- obwohl ich früher nie an eine Laufbahn in diesem Bereich gedacht hätte.

The structure of the surface must be able to accommodate the formulation and bonding technique used.“A very rough surface can lead to poorer connections during wire bonding,” explains Bastian Schlüter, Product Manager for Metal-Ceramic Substrates at Heraeus Electronics.
Und besonders bei dünnen Bonddrähten ist die Oberflächengüte entscheidend:„Eine sehr raue Oberfläche kann zu schlechteren Verbindungen beim Drahtbonden führen“, erklärt Bastian Schlüter, Produktmanager für Metall-Keramik-Substrate bei Heraeus Electronics.

Heraeus Electronics and Mozaik Technology Ventures sign global licensing agreement for photoimageable thick film technologies.
Heraeus Electronics und Mozaik Technology Ventures unterzeichnen globales Lizenzabkommen für fotostrukturierbare Dickfilmtechnologien.

The chemical composition of the new flux is decisive here.“With the F650 flux system, we have found a very good balance between wetting under nitrogen reflow, excellent pressure properties, and surface resistance,” explains Manu Noé Vaidya, Product Manager at Heraeus Electronics.
Dabei ist die chemische Zusammensetzung des neuen Flussmittels entscheidend:„Wir haben mit dem Flussmittelsystem F650 eine sehr gute Balance zwischen Benetzung unter Stickstoff, exzellenten Druckeigenschaften und dem Oberflächenwiderstand gefunden“, erklärt Manu Noé Vaidya, Product Manager bei Heraeus Electronics.

Heraeus Electronics will adjust all productions sites globally to the new standard to be prepared well ahead of the expiration of ISO/TS 16949 in September 2018.
Heraeus Electronics wird bis zum Ablauf von ISO/TS 16949 im September 2018 weltweit alle Produktionsstandorte an die neuen Richtlinien anpassen.

Innovation at Productronica: Heraeus Electronics introduces no-clean solder pastes with a low melting point for energy efficient and cost-cutting soldering processes.
Neuheit auf der Productronica: Heraeus Electronics stellt No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt für energieeffiziente und kostensenkende Lötprozesse vor.

Heraeus Electronics, a leading provider of materials solutions for the semiconductor and electronic packaging industries, showcases the new premium metal ceramic substrate Condura.
Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der PCIM in Nürnberg das neue Metall-Keramik-Substrat Condura.

With AgCoat Prime, Heraeus Electronics introduces gold-coated silver bonding wire that provides the bondability and reliability of gold wire, enabling significant net cost savings.
Jetzt stellt Heraeus Electronics mit AgCoat Prime einen goldbeschichteten Silberbonddraht vor, der die Bondfähigkeit und Zuverlässigkeit von Golddraht bietet- und dabei erhebliche Kostenreduzierungen ermöglicht.

Heraeus Electronics, a leading supplier of material solutions for the semi-conductor and electronics industry, is expanding its range of no-clean soldering pastes with a low melting point.
Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, erweitert das Produktportfolio der No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt.

Heraeus Electronics, a leading provider of material solutions for the semiconductor and electronics industries, today announced the launch of a new ultra-thin lead frame with the product name XOB10.
Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert heute einen neuen ultradünnen Leadframe mit dem Produktnamen XOB10.

Now Heraeus Electronics has developed its proven Condura product line even further. Additional services include an optimized design along with a special surface treatment to increase the service life of DCB substrates.
Heraeus Electronics hat seine bewährte Condura-Produktreihe weiterentwickelt und bietet zusätzlichen Service: Optimiertes Design und eine spezielle Oberflächenbehandlung erhöhen die Lebensdauer von DCB-Substraten.

Heraeus Electronics, a leading provider of materials solutions for the semiconductor and electronic packaging industries, announced the introduction of the industry's first spatter-free type 7(2~11um) solder paste for fine pitch applications.
Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronik-Industrie, hat die Einführung der Lotpaste vom Typ 7(2~11 μm) mit einzigartigen Eigenschaften für Fine-Pitch-Anwendungen bekanntgegeben.

Heraeus Electronics, a leading provider of materials solutions for the semiconductor and electronic packaging industries, recently obtained IATF 16949 certification for their manufacturing facilities in Germany, Singapore and Changshu, China.
Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat kürzlich die Zertifizierung nach IATF 16949 für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten.

Heraeus Electronics, a leading provider of materials solutions for the semiconductor and electronic packaging industries, today announced a global licensing agreement with Mozaik Technology Ventures Limited, an industry leader in super fine thick film technology.
Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat eine Lizenzvereinbarung mit Mozaik Technology Ventures Limited, einem führenden Hersteller für superfeine Dickschichttechnologien.