What is the translation of " WIRE BONDING " in German?

• Drahtbonden
• Wire Bonding

Examples of using Wire bonding in English and their translations into German

Courses for Chip and Wire Bonding.
Lehrgänge zum Die- und Drahtbonden.

Wire bonding ball and wedge bonding possible.
Drahtbonden Ball- oder Wedge-Bonding möglich.

Soft gold 99.99% pure- 24 carat gold plating for wire bonding.
Softgold- 99.99% reines- 24 Karat- Gold Finish für Wire Bonding.

Wire bonding- an outstanding connection between chip and circuit board substrate.
Das Drahtbonden- eine hervorragende Verbindung von Chip und Leiterplattensubstrat.

He has worked as part of Fraunhofer IZM's research group Chip and Wire Bonding since that time.
Seitdem arbeitet er am Fraunhofer IZM in der Arbeitsgruppe Advanced Chip and Wire Bonding.

Wire bonding is the most important technique for electrical contacting of microchips with their environment.
Das Drahtbonden ist die wichtigste Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikrochips mit ihrer Umwelt.

Then we have just the solution for you: Wire bonding- an outstanding connection between chip and circuit board substrate.
Dann haben wir die Lösung für Sie: Das Drahtbonden- eine hervorragende Verbindung von Chip und Leiterplattensubstrat.

Connections between the chip and the package or printed circuit board are via wire bonding or flip chip assembly.
Verbindungen zwischen dem Chip und dem Paket oder der Leiterplatine werden mittels Wire Bonding oder Halbleitermontage hergestellt.

More than 40 years of experience in wire bonding ensures our mastery of the technology, even for the most challenging of materials.
Mehr als 40 Jahre Erfahrung im Drahtbonden sichern die Beherrschung der Technologie auch für schwierige Batteriematerialien.

Chip-on-board technology is one of our core competences. This includes the processes die attach, wire bonding and encapsulation.
Eine der Kernkompetenzen der OECA GmbH ist die COB-Technologie, also die Verfahren Chipbonden, Drahtbonden und Verkapselung.

Description Wire bonding butyl clay is a type of solvent-free, non-drying sheet, roll and block sealing material which is made of butyl rubber.
Beschreibung Draht-Bonding Butyl-Ton ist eine Art von lösemittelfreien, nicht trocknenden Blatt, Roll-und Block-Dichtungsmaterial, das aus Butylkautschuk hergestellt ist.

With his many years of experience, he can help promote and support cross-technology customer projects like HDI, Lasercavity and wire bonding.
Aufgrund seiner langjährigen Erfahrung kann er technologieübergreifende Kundenprojekte im Bereich HDI, Lasercavity und Drahtbonden unterstützen und vorantreiben.

Wire bonding is a method for interconnecting the sensors with each other and with the read-out electronics by means of thin, ultrasonically welded wires..
Wirebonding ist ein Verfahren mit dem die Sensoren durch dünne ultraschallverschweißte Drähte untereinander und mit der Ausleseelektronik verbunden werden.

Bert Heinz, our expert regarding the topic wirebonding, answers your technical questions from the webinar"Wire bonding- optimum bonding of chips to the PCB substrate.
Bert Heinz, unser Experte für Drahtbonden, beantwortet Ihre Fragen aus dem Webinar"Drahtbonden- eine optimale Verbindung von Chips mit Leiterplattensubstrat.

The third step is wire bonding that supplements the electrical connection between silicon chip and external leads of the semiconductor device by using very fine bonding wires..
Der dritte Schritt ist Drahtbonden, die die elektrische Verbindung zwischen Silizium-Chip und externe führt von der Halbleiter-Gerät mithilfe von sehr feinen Bonddrähte ergänzt.

F& KDelvotec optimises continuous quality testing with a range of highly efficient processes which inspect and test micro-electronic components during wire bonding.
F& KDelvotec optimiert die permanente Qualitätsprüfung durch eine Reihe hocheffizienter Verfahren, die mikroelektronische Bauteile beim Drahtbonden inspizieren und prüfen.

Another challenge is to connect the flexible PCBs by means of fasteners, according to Jin:"The wire bonding technology used in classical chip manufacturing is causing production waste as well as in the application afterwards.
Eine weitere Herausforderung besteht laut Jin darin, die flexiblen PCBs mittels Verbindungstechnik anzuschließen:„Die in der klassischen Chipherstellung verwendete Wire-Bonding- Technik verursacht Ausschuss bei der Produktion und im Nachhinein in der Anwendung.

Well qualified development engineers know how to use a robust and reliable manufacturing process such as wire bonding to increase the quality of their product.
Schulungen rund um das Bonden Gut ausgebildete Entwickler wissen, wie man ein robustes und zuverlässiges Fertigungsverfahren wie das Drahtbonden für die Steigerung der eigenen Produktqualität einsetzt.

On the one hand the bonding within the CPU is soldered again(wire bonding is called the connection of the semiconductors with the pins), but also the heat conduction paste or the liquid metal between the CPU DIE and the HS(heatspreder on the CPU) is connected again.
Zum einen wird das Bonding innerhalb der CPU neu verlötet(Drahtbonden nennt sich die Verbindung der Halbleiter mit den Pins), aber auch die Wärmeleitpaste oder das Flüssigmetall zwischen der CPU DIE und dem HS(Heatspreder auf der CPU) wird neu verbunden.

The LDVs from Polytec are indispensable for FE model validation and have proven their worth in many industries and applications, such as wire bonding, ultrasonic welding or ultrasonic food cutting.
Die LDV von Polytec sind bei der FE-Modell-Validierung unverzichtbar und haben sich in vielen Branchen und Anwendungen, wie beim Drahtbonden, Ultraschallschweißen oder beim Ultraschallschneiden von Lebensmitteln bewährt.

Otherwise the complexity of board interconnection technologies in todays applications(reflow and wave soldering, glueing, wire bonding) causes much more stress for the surface finish than a few years ago, furthermore the maximum temperature load of lead free soldering is 20 K higher.
Andererseits verursacht die Komplexität der Verbindungstechniken in heutigen Anwendungen(Reflow- und Wellenlöten, Kleben, Drahtbonden) deutlich mehr Stress am Oberflächenfinish als noch vor einigen Jahren, darüber hinaus sind die Peaktemperaturen beim bleifreien Löten ca.

The Know-How of the department covers the design, Â the electrical and microscopic characterization of silicon sensors, the construction and wire bonding of detector modules and the test of such detector modules using in-house lab tests.
Reinräume Das Know-How des Fachbereichs umfasst das Design, die elektrische und mikroskopische Charakterisierung von Siliziumsensoren, den Bau und das Wire-Bonden von Detektormodulen, sowie den Test von fertigen Modulen.

In addition, environmental considerations are driving new material requirements. These factors support a migration from traditional wire bonding to advanced packaging as the preferred method for connection of the semiconductor chip to the chip carrier or printed circuit board, and from leaded to lead free packages.
Damit treten bei der Halbleiterherstellung die Verpackungsprozesse in den Vordergrund, die den Halbleiterchip mit dem Chipträger bzw. der Platine verbinden und einen entscheidenden Einfluss auf die Größe und Leistungsfähigkeit der Chips haben. Hinzu kommen neue Ansprüche an die Umweltverträglichkeit der Materialien. Dies führte zu einer allmählichen Verlagerung vom traditionellen Drahtbonden zum Advanced-Packaging als bevorzugte Methode für das Verbinden des Halbleiterchips mit einem Chipträger oder Leiterplatte und von bleihaltigen zum bleifreien Verbinden.

The structure of the surface must be able to accommodate the formulation and bonding technique used.“A very rough surface can lead to poorer connections during wire bonding,” explains Bastian Schlüter, Product Manager for Metal-Ceramic Substrates at Heraeus Electronics.
Und besonders bei dünnen Bonddrähten ist die Oberflächengüte entscheidend:„Eine sehr raue Oberfläche kann zu schlechteren Verbindungen beim Drahtbonden führen“, erklärt Bastian Schlüter, Produktmanager für Metall-Keramik-Substrate bei Heraeus Electronics.

SKiN technology® replaces wire bonds with a flexible film.
SKiN technology® ersetzt Drahtbonds durch eine flexible Folie.

Perfect wire bonds require precise and rigid clamping of the work piece during bonding..
Makellose Drahtbonds verlangen eine präzise und feste Halterung des Werkstücks während des Bondens.

He is a renowned specialist for the quality and reliability of wire bonds.
Er ist ein weltweit anerkannter Spezialist auf dem Gebiet der Qualität und Zuverlässigkeit von Drahtbondverbindungen.

In the project described here wire bonds are modelled as 3D antennas and systematically optimized for RF-applications of up 60 GHz.
In dem hier beschriebenen Projekt werden Drahtbonds als 3D-Antennen und Leitungen modelliert und systematisch für HF-Anwendungen bis 60 GHz optimiert.

Although chip-on-board with aluminum wire bonds has become an established technology, many users are still suffering from occasional quality drops, especially with wire bonds on the circuit board.
Obwohl Chip-on-Board mit Aluminumbonds inzwischen eine etablierte Technologie geworden ist, leiden viele Anwender immer noch unter gelegentlichen Qualitätseinbrüchen, vor allem bei den Drahtbonds auf der Leiterplatte.

Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler and Klaus-Dieter Lang were co-authors of his paper, entitled"Interface Degradation of Al Heavy Wire Bonds on Power Semiconductors during Active Power Cycling Measured by the Shear Test.
Co-Autoren seines Papers mit dem Titel"Interface Degradation of Al Heavy Wire Bonds on Power Semiconductors during Active Power Cycling Measured by the Shear Test" sind Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler und Klaus-Dieter Lang.