Examples of using Ball grid array in English and their translations into Japanese
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Computer
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Programming
Ball Grid Arrays.
球の格子配列。A chip package that contains two ball grid array(BGA) chips.
ケージはBGA（BallGridArray）で、２チップ構成。Ball Grid Array.
ボールグリッドBGA。An increasing number of devices are supplied in BGA(Ball Grid Array) packaging.
BGA（BallGridArray）パッケージは増加の一方です。Ball Grid Array.
ボールグリッドアレイ。The ADRV9008-1 is packaged in a 12 mm× 12 mm,196-ball chip scale ball grid array(CSP_BGA).
ADRV9009は、12mm×12mm、196ボールのチップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ（CSP_BGA）パッケージを採用しています。PBGA, short for plastic ball grid array, is one of the most popular packaging forms for medium to high-level I/O devices.
プラスチック製ボール・グリッド・アレイのための短いPBGAは、高レベルのI/Oデバイスへの媒体のための最も人気のある包装形態の一つです。The AD9363 is packaged in a 10 mm× 10 mm,144-ball chip scale package ball grid array(CSP_BGA).
AD9364は、10mm×10mm、144ボールのチップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ（CSP_BGA）にパッケージされています。BGA, short for ball grid array, is a form of SMT(Surface Mount Technology) package that is increasingly used in integrated circuits(ICs).
BGAは、ボール・グリッド・アレイのための短い、ますます集積回路（IC）で使用されているSMT（表面実装技術）パッケージの形です。The AD9363 is packaged in a 10 mm× 10 mm, 144-ball chip scale package ball grid array(CSP_BGA).
AD9363は、10mm×10mm、144ボールのチップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ（CSP_BGA）パッケージを採用しています。Things like ball grid arrays(BGAs) and quad flat packages(QFPs) are shrinking, which may require more efficient fanout strategies.
BGA（ballgridarray）やQFP（quadflatpackage）は小型化し、より効率的なファンアウト戦略が必要になるかもしれません。The AD9363 is packaged in a 10 mm× 10 mm,144-ball chip scale package ball grid array(CSP_BGA).
AD9361は、10mm×10mm、144ボールのチップ・スケール・パッケージ・ボール・グリッド・アレイ（CSP_BGA）にパッケージされています。T-BGA(Tape carrier ball grid array) A high-density surface-mounting system that mounts semiconductors on a tape-form flexible wiring board, using a grid array. .
T-BGA:(Tapecarrierballgridarray)半導体の高密度実装システム。テープ状のフレキシブル基板に面格子端子で実装される。The second innovation is a new packaging technology,so-called eWLB(embedded Wafer-Level Ball Grid Array).
つめのイノベーションはeWLB（embeddedWafer-LevelBallGridArray）と呼ばれる新しいパッケージング技術です。For example, the assembly of flip chips, ball grid arrays(BGA), and chip-scale packages(CSP) require you to apply the process of underfill for the bonding between the die and the substrate.
例えば、フリップ実装、ボールグリッドアレイ(BGA)、チップスケールパッケージ(CSP)の組立では、ダイと基板の間にアンダーフィル充填プロセスが適用されます。The Tethys 448 andTethys 4192 framer chips will be offered in 1400-contact ball grid array(BGA) packages.
フレーマチップの「Tethys448」と「Tethys4192」は、1400コンタクトBGA（ボール・グリッド・アレイ）パッケージで提供されます。Ball Grid Array(BGA) devices differ from normally-packaged devices in that all of their external connections are made through balls of solder between the bottom face of the device and the circuit board rather than through pins protruding from the side of the device.
ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスは、すべての外部接続がデバイスの側面から突き出るピンではなく、デバイスの底面とプリント基板の間のはんだボールを介して行われるという点で、通常のデバイスパッケージと異なります。The VTV-9000 series includes a“BGA inspectiontool” as a visual inspection tool for BGA(ball grid array) packages(rear surface).
VTV-9000シリーズは、BGA（BallGridArray）パッケージ（裏面）用の外観検査ツールとして、「BGA検査ツール」を搭載しています。Continued from the last issue. Unlike the leadframe, a significant advantage of the PCB substrate is it can have I/Opins in the whole bottom area in a BGA(Ball Grid Array) package.
前号から続くリードフレームと異なり、PCB基板の重要なメリットは、BGA(ボールグリッドアレイ)パッケージの底部全体にI/Oピンを配置できる点です。Sherlock design software provides fast and accurate reliability predictions in the earliest design stages tailored to specific materials, components, dies,printed circuit board(PCB)/ball grid array(BGA) stackups and specific use conditions.
Sherlock設計ソフトウェアを使用すると、設計の初期段階で、特定の材料、コンポーネント、ダイ、プリント回路基板(PCB)/ボールグリッドアレイ(BGA)スタックアップ、および特定の使用条件に応じて、高精度の信頼性予測をスピーディに行うことができます。Underfill resin to prevent defective connection between PCB and Package caused by CSP(Chip Scale package), BGA(Ball Grid Array) Flip chip, etc.
CSP(chipscalepackage),BGA(ballgridarray)Flipchipなどの高密度実装で落下及び熱衝撃によるPackageと回路基板(pcb)の間の接続不良を予防するためのUnderfill(下部充填)樹脂。
