LEAD FRAMES Meaning in Japanese - translations and usage examples

• リードフレーム

Examples of using Lead frames in English and their translations into Japanese

Connectors Lead Frames Cables.
コネクターリードフレームケーブル。

Lead frames for packages, other sensor components, and more.
パッケージ用リードフレーム、その他センサー部品など。

Detection of chips on lead frames.
リードフレーム上のチップ検出。

These lead frames are bonded using solder paste materials.
このようなリードフレームは、ハンダペースト材料によって接合されています。

They are used in electrical and electronic equipment connectors and semiconductor lead frames, etc.
電子機器のコネクタや半導体リードフレームなどに使用されます。

Bonding of IC chips with lead frames and organic substrates, stacking of IC chips.
ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途。

In wire bonding, metal wire is used to connect electrodes of bonded IC chips and lead frames.
ワイヤボンディングでは接着したICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結びます。

For lead frames have been continue to be used for more than 20 years on behalf of the Au/Si eutectic alloy.
リードフレーム用は、Au/Si共晶合金に代わって20年以上使用され続けています。

It is used in electronics industries for etching printed wiring boards and lead frames and other applications.
プリント配線板・リードフレーム等のエッチング用として電子工業分野で利用されております。

Lead frames, used for parts in computers and precision equipment, are created by pressing a special alloy from both above and below.
パソコンや精密機器の内部部品リードフレームは特殊合金を上下からプレスすることで作られる。

Pure water, Optical fiber cleaning, Printed-circuit boards, Lead frames, Electrolyzed copper foils, Ceramic capacitors(slurry), etc.
純水、光ファイバー洗浄液、プリント基板、リードフレーム、電解銅箔、セラミックコンデンサー（スラリー）等。

Tensile testing can reveal the benefits of using various materials, such as gold, copper, etc., when developing new lead frames and final assemblies.
新しいリードフレームや最終の組立製品を開発するにあたり、引張試験を実施することにより、金や銅等の広範な材料の特徴が明確になります。

Developed press processing technology for lead frames used in various types of consider circuits and established basis for ultra-high-precision pressed parts.
各種集積回路のリードフレームのプレス加工技術を開発し、超精密プレス部品への基盤を確立。

Early products included high-purity germanium for use in radios, alloy preform for use in transistors and integrated circuits, and lead frames for other IC applications.
初期の製品はラジオ向けの高純度ゲルマニウムや、トランジスタ・IC用合金であるアロイプリフォーム、IC用リードフレームなどでした。

The agents are used in a wide range of electronic components including lead frames, connectors, or printed wiring boards, and highly acclaimed by customers.
リードフレーム、コネクタ、プリント配線板等様々な電子材料に使用されており、お客様より高い評価を頂いております。

Tiny lead frames for state-of-the-art microprocessors are formed with detailed stamping tools produced with highly precise and accurate wire-cutting EDM.
最先端マイクロプロセッサ向けの極小リードフレームの成形には、高精度のワイヤ放電加工で生産された精密プレス加工ツールが使われています。

Our Solution Instron® micro pneumatic grips are designed to hold the lead frames in an accurate position for the pull test.
インストロンのソリューションインストロンのマイクロ空気圧式グリップは、引張試験用に正確な位置でリードフレームを保持できるように設計されています。

Lead frames are multipurpose semiconductor packaging materials. The market for lead frames is projected to see strong growth in China and other regions of Asia.
リードフレームは、半導体の汎用パッケージ材料として、中国をはじめとしたアジア地域で堅調な市場拡大が見込まれております。

We process copper that we smelt into products of various shapes, such as terminal materials for automobiles, copper tubes for air conditioners, and semiconductor lead frames.
銅製錬で製造した素材を原料に、自動車向け端子材やエアコン用銅管、半導体リードフレームなど様々な形状への製品加工を行っています。

Further along the production process, Cognex DataMan fixed-mount barcode readers trace lead frames, as well as IC packages during final assembly and device testing.
さらに生産プロセスに沿って、コグネックスDataMan固定式バーコードリーダが最終組立とデバイステストの際にリードフレームおよびICパッケージを追跡します。

IC bonding wires, especially ultra-fine metal wires, play a crucial role in various industries today, by electrically connecting electrodes between semi-conductor chips and lead frames.
ICボンディングワイヤーは、今日の産業に欠かせない半導体素子のI.Cチップの各電極端子とリードフレームの電極取り出し端子との間を電気的につなぐ超極細の金属線です。

Small size IC Cases, in which strict dimension accuracy is required, are collectively molded with lead frames with high functional resin, LCP or PPS by insert molding machine developed in house basing on the accumulated our own technologies.
厳しい寸法精度を要求される小型ICCASEです。独自技術を盛り込んだ自社開発設備により、リードフレームを高機能樹脂（LCP・PPS）で一括インサート成形しています。

Hitachi Cable Philippines, Inc.' plans to produce automotive wire, electronic wire and cables, rubber rollers for OA appliances, automotive brake hoses and lead frames for use in power IC's.
このヒタチケーブルフィリピンズ社では、自動車用電線や機器用電線をはじめ、情報機器用ゴムローラー、自動車用ブレーキホース、パワーIC用リードフレームの生産を行う予定です。

Also, the smaller bond wires and lead frames means they are less effective as accidental antennas at frequencies below their first resonance, and their first resonance is at a much higher frequency, so these devices tend to emit less from their bodies.
また、そのより小さいボンド・ワイヤとリード・フレームはその最初の共振よりも下での偶発的アンテナとしての効率が低いことを意味し、その最初の共振はより高い周波数となるので、そのデバイスの本体からの放射は小さくなる傾向がある。

Taking advantage of the combination of high strength, conductivity, and bend formability, these alloys are used mainly for connector contacts and lead frames in personal computers, mobile phones and other electronic devices.
強度、電気伝導度が高く、曲げ加工性に優れるためパソコンや携帯電話等の電子機器の主にコネクタ端子やリードフレーム等に使用されております。

The Hitachi Cable Group has exported for sale to customers in China the lead frames produced at various Group facilities. However, many customers have requested local production of lead frames in China, thus the establishment of highly cost competitive production and sales facilities near customers' facilities has emerged as a pressing need in terms of further business expansion in the China market.
従来当社グループでは、中国大陸のお客様向けのリードフレーム販売においては、当社グループの各拠点で生産したものを輸出しておりましたが、現地生産を要望するお客様が多く、中国市場でのより一層の事業拡大のためにはお客様の近くにコスト競争力の高い生産・販売拠点を設立することが急務となっておりました。

Mitsui High-tec is a development-oriented manufacturer that wields its prowess in ultra-precision machining technology and die technology to create high quality/high precision lead frames, motor cores and machine tools.
三井ハイテックは超精密加工技術、超高精度な金型技術を最大の武器に高品質・高精度なリードフレーム、モーターコア、工作機械を中心とした”開発型ものづくり企業”です。

Copper& Copper Alloy| Mitsubishi Materials Corporation We process copper that we smelt into products of various shapes, such as terminal materials for automobiles, copper tubes for air conditioners, and semiconductor lead frames.
銅加工事業|三菱マテリアル銅製錬で製造した素材を原料に、自動車向け端子材やエアコン用銅管、半導体リードフレームなど様々な形状への製品加工を行っています。

The high-conductivity types include HCL-12S(pure copper with a trace amount of tin added), HCL-02Z(with a trace amount of zirconium added) and C151. These strips are mainly used for discrete semiconductor lead frames.
高導電系銅合金としては、純銅にスズを微量添加したHCL-12Sや、ジルコニウムを微量添加したHCL-02Z、C151等をラインアップしており、ディスクリート半導体用リードフレーム向け等を中心に使用されております。

Electronic parts such as connector and lead frame●Fuel cell separator●Printed-circuit board.
電子部品（コネクター、リードフレーム）●燃料電池●プリント基板。