LOGIC DEVICES Meaning in Japanese - translations and usage examples

• ロジックデバイス
• 論理デバイス

Examples of using Logic devices in English and their translations into Japanese

Standard logic devices can automatically determine the model.
標準的な論理機構は自動的にモデルを定めることができます。

Probe cards for wafer test of fine pitch, wire bonded logic devices.
ファインピッチのウエハテスト、ワイヤ結合ロジックデバイスのためのプローブカード。

Program logic devices from many PLD vendors, including Xilinx, Altera, Lattice and Cypress….
ザイリンクス、アルテラ、ラティス、サイプレスなど、多くのPLDベンダーのロジックデバイスをプログラム。

Shrinking geometries have consistently driven down the supply voltages for CPUs, DSPs, and other large-scale logic devices.
寸法の小型化により、CPU、DSP、その他の大規模ロジックデバイスの電源電圧は一貫して低下の一途をたどっています。

Programmable logic devices, or PLDs, are integrated circuits that users can program as they wish.
PLD：ProgrammableLogicDevice。ユーザーが自由にプログラムすることができるIC。

Active-HDL is an Electronic Design Automation tool which is tailored to the needs of all designers using Programmable Logic Devices.
Active-HDLはプログラマブル・ロジックデバイスを使う設計者のニーズに合わせたEDAツールです。

There were Duplex memory system, Unit logic devices, triple modular redundancy, and liquid-cooled magnesium-lithium chassis.
メモリシステムの二重化、ユニット化されたロジックデバイス、3重のモジュール冗長性、および液冷のマグネシウム－リチウムシャーシである。

This group also verified that ferroelectricity was controlled in a magnetic field at will, establishing a basic principle of new memory logic devices.
これにより、強誘電性を磁場で自在に制御できることを実証し、新しいメモリ・ロジック素子の基礎原理を確立しました。

For example, we can envisage transistors based on currents with a well-defined spin orientation, or logic devices in which the magnetization is controlled through electrical currents.
その例としては、スピンの揃った電子からなる電流を利用したトランジスタや、電流によって磁化が制御される論理デバイスなどが考えられている。

The main driver of this exceptional growth has been the rise in the number and complexity of dry etch processing steps in the manufacture of memory and logic devices.
この並外れた成長の主な要因は、メモリーデバイスとロジックデバイスの製造におけるドライエッチング処理ステップの数と複雑さの増加です。

They can then create individual safety functions and select input, output and logic devices, and finally export the list of safety functions to SISTEMA for design verification.
その後、個別の安全機能を作成して入力装置と出力装置、論理装置を選択した後、最後に設計の検証に向け安全機能のリストをSISTEMAにエクスポートできます。

Advanced logic devices have finally made the migration from polysilicon transistor gate materials to planar metal gates(HKMG), and by a few, to finFET metal gate transistors.
高度なロジックデバイスが、ようやくポリシリコントランジスタゲート素材から、プレーナーメタルゲート(HKMG)や少数ながらfinFETメタルゲートトランジスタに移行を始めました。

Recently, however, researchers have found a way to manipulate antiferromagnets using an electric current, which makes these materials potentially interesting building blocks for spintronic memories and logic devices.
この点については、最近になって、電流を用いて反強磁性体を操作する方法が見いだされたので、反強磁性材料がスピントロニクスメモリーや論理デバイスの興味深い構成要素となる可能性がある。

We offer an extensive portfolio of high-performance probe cards for memory, RF, foundry and logic devices that help lower overall production costs, improve yields and enable“more-than-Moore” advanced packaging technologies.
メモリ、RF、ファウンドリ、ロジックデバイス向けの高性能プローブカードを幅広く提供しており、全体的な製造コストの削減、歩留まりの向上、および「ムーア以上の」先進的な実装技術の実現を可能にします。

The 1-V supply that powers the FPGA core has a tolerance of±5%(±50 mV) and is required to deliver currents up to 4 A. The 3-V supply is a general logic supply with a±5% tolerance and, in this example, is required to supply 4 A to power the FPGA I/O and other logic devices in the design.
V電源は許容誤差が±5%の一般的なロジック電源であり、この例では、設計内のFPGAI/Oデバイスやその他のロジック・デバイスを駆動するのに4Aを供給する必要があります。

We offer an extensive portfolio of high-performance probe cards for memory, RF, foundry and logic devices that help lower overall production costs, improve yields and enable“more-than-Moore” advanced packaging technologies.
メモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス用の高性能プローブカードの広範なポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージング技術の実現を支援します。

DK-START-GW1N4 development board adopts GOWIN LittleBeeTM FPGA family products, with features of low-power, instant start-up, high security, low cost, easy extension, which can effectively reduce the learning cost and help users quickly access to the design and development of programmable logic devices.
DK-START-GW1N4開発ボードは、GOWINLittleBee™FPGAファミリー製品を採用しています。低消費電力、インスタントスタートアップ、高セキュリティ、低コスト、簡単な拡張などの機能により、学習コストを効果的に削減し、プログラマブル・ロジック・デバイスのデザインと開発を容易にします。

His work on extending the use of replacement gate technology continued at Applied Materials, and today virtually all state-of-the-art CMOS logic devices, including FinFET transistors, use replacement gate technology.
彼はアプライドマテリアルズにおいてもリプレースメント・ゲートの拡張利用に関する研究を続け、今日ではFinFETトランジスタをはじめほぼあらゆる最先端CMOSロジックデバイスにリプレースメント・ゲート技術が用いられています。

Overview In recent years, programmable logic devices have become key components in implementing high performance digital signal processing(DSP) systems, especially in the areas of digital communications, networking, video, and imaging.
概要近年、プログラマブル・ロジック・デバイスは、特にデジタル通信、ネットワーキング、ビデオ、およびイメージング等の高性能デジタル信号処理(DSP)システムを実装するのに重要なキーコンポーネントとなっています。

The Centinel technology enhances the Endura iLB integrated PVD/CVD(physical vapor deposition/chemical vapor deposition) process platform with the RE-ALD(radical-enhanced atomic layer deposition) chamber that enables optimized tungsten volume with resultant lower contact resistance in≤32nm logic devices.
Centinelの技術により、RE-ALD(ラジカルエンハンスド原子層成長)チャンバをPVD/CVD(物理気相成長／化学気相成長)プロセスプラットフォームに統合し、EnduraiLBを増強しました。これにより、タングステンの量を最適化し、32nm以下のロジックデバイスにおけるコンタクト抵抗を低下させます。

We offer an extensive portfolio of high-performance probe cards for memory, RF, foundry and logic devices that help lower overall production costs, improve yields and enable“more-than-Moore” advanced packaging technologies.
メモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス向けの高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージング技術の実現を支援します。

The Raider GT ECD system for copper interconnect gap fill in memory and logic devices features dynamic current-control technology, microsecond recipe control, and the ability to use the widest range of process chemistry low to high bath conductivity.
RaiderGTECDは、メモリおよびロジックデバイスの銅配線ギャップフィル向けのシステムで、ダイナミック電流制御テクノロジー、マイクロ秒のレシピ制御、業界で最も幅広いプロセス薬液(低〜高バス電導性)の使用が可能です。

We offer an extensive portfolio of high-performance probe cards for memory, RF, foundry and logic devices that help lower overall production costs, improve yields and enable“more-than-Moore” advanced packaging technologies.
メモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス向けの高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージングテクノロジの実現を支援します。

Active-HDL Interface to Simulink® Overview In recent years, programmable logic devices have become key components in implementing high performance digital signal processing(DSP) systems, especially in the areas of digital communications, networking, video, and imaging.
Active-HDLとSimulink®のインターフェース概要近年、プログラマブル・ロジック・デバイスは、特にデジタル通信、ネットワーキング、ビデオ、およびイメージング等の高性能デジタル信号処理(DSP)システムを実装するのに重要なキーコンポーネントとなっています。

We offer an extensive portfolio of high-performance probe cards for memory, RF, foundry and logic devices that help lower overall production costs, improve yields and enable“more-than-Moore” advanced packaging technologies.
当社は、メモリ、RF、ファウンドリ、ロジックデバイス用の高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供しており、全体の製造コストの削減、歩留まりの向上、および「more-than-Moore」の高度なパッケージングテクノロジを可能にします。

Sometimes called a PLD(Programmable Logic Device) Language.
PLD(ProgrammableLogicDevice)とも呼ばれる。

A CPLD is a Complex Programmable Logic Device.
CPLDとは、ComplexProgrammableLogicDeviceの略です。

Enables test of high performance very large I/O Logic device with fine pitch micro-bump.
ファインピッチのマイクロバンプを使用し、高性能の超大型I/Oロジックデバイスの試験が可能。

The CPU 700, program memory logic 702 and the I/O logic device 704 are for example, microelectronic devices located in the lamp head 102.
CPU700、プログラムメモリー論理702、I/O論理デバイス704は、例えば、ランプヘッド102内に位置するマイクロエレクトロニックデバイスである。