What is the translation of " LEAD FRAME " in Korean?

• 리드 프레임
• 지도 구조

Examples of using Lead frame in English and their translations into Korean

Lead Frame SPCC Silver White---.
지도 구조 spcc 은 백색 ---.

Ceramic lead frame COB LED..
Ceramic 지도 구조 옥수수 속 LED.

Lead Frames Bopp film interleaf Solutions.
리드 프레임 film 필름 인터리 솔루션.

The need to test wafers, lead frames, PCBs.
웨이퍼, 리드 프레임, PCB 테스트 필요.

XRF for Lead Frames- Bowman XRF.
리드 프레임 용 XRF - 보우만 XRF.

Hot Runner multi cavity mould, LED mould for SMD 2835 lead frame.
뜨거운 주자 다 구멍 형, SMD 2835 지도 구조를 위한 LED 형.

PWBs, lead frames, thin wires, wafers.
PWB, 리드 프레임, 전선, 웨이퍼 등의 측정.

Typical package consists of lead frame and plastic lens.
일반 패키지는 리드 프레임 및 플라스틱 렌즈로 구성되어 있습니다.

PCT lead frame, Strict reliability test, ESD protection and high reliability；.
PCT 지도 구조, 엄격한 신뢰성 시험, ESD 보호 및 높은 신뢰성;

Abnormal Shape Thin Stamped Lead Frame High Speed Press±0.0002mm Tolerance.
이상한 모양 얇은 각인된 지도 구조 고속 압박 ±0.0002mm 포용력.

Smart phone camera modules, Fuel cell, Heat exchanger, Sputtering, Printing, MLCC, Lead Frame.
스마트폰 카메라 모듈, 연료전지, 열교환기, 증착, 인쇄, MLCC, 리드프레임, TSP, FA, 자동차, 항공.

SILVREX JS-5 Lead frames High-speed, cyanide.
SILVREX JS-5 리드 프레임 광택, 고속, 시안.

The series comprises a Nylon molded package with tin plated lead frame for soldering to board.
시리즈는 널에 납땜을 위한 주석에 의하여 도금된 지도 구조를 가진 나일론에 의하여 주조된 포장 구성하고 있습니다.

Ni. Used for lead frame materials, IC boards or tips.
Ni。리드프레임재 IC기판 칩 등에 사용된 것입니다.

Applies to high-power device package of materials, such as substrate, under the electrode; high-performance lead frame;
기판과 같은 재료의 고전력 소자 패키지에 전극 아래에 적용됩니다. 고성능 리드 프레임;

PALLADEX LF-5 Lead frames(Pd-PPF) Thin-film high heat resistance.
PALLADEX LF-5 리드 프레임（Pd-PPF） 박막 고내열.

MEX15” shows strength in the field of narrow pitch connector or lead frame in micro-fabrication using φ0.03 wire.
Φ0.03 와이어에 의한 미세 가공 협 피치 커넥터 및 리드 프레임 등의 분야에 능력을 발휘합니다.

Customed IC Copper Lead Frame, High Precision Sheet Metal Stamping Steel Material.
관습d IC 구리 지도 구조, 강철 물자를 각인하는 높은 정밀도 판금.

This is a process to attach chips determined as good products in EDS test among individually separated chips to a lead frame.
낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정이다.

Precision Plastic LED lead Frame mould with DC53, ASP-23 Material.
DC53를 가진 정밀도 플라스틱 LED 지도 구조 형, ASP-23 물자.

Applies to a high-power device package of materials, such as the substrate, the lower electrode and the like; a high-performance lead frame.
기판, 하부 전극 등과 같은 재료의 고전력 장치 패키지에 적용되며; 고성능 리드 프레임.

Glass Etching, Cr/Ag Etching, Shadow Mask, Lead Frame, Sensor, Nozzle, Filter and etc.
Glass 에칭, Cr/Ag 에칭, 섀도우 마스크, Lead Frame, 센서, 노즐, 필터 등 다양.

Next, a die-bonding adhesive tape 12 is coated on the lead frame 11, a semiconductor chip 13 is mounted thereon, and the die-bonding adhesive tape 12 is cured with heating(step(c)).
다음, 다이-본딩 접착제 테이프(12)가 리드 프레임(11) 상에 코팅되고, 반도체 칩(13)이 그위에 장착되고, 다이-본딩 접착제 테이프(12)가 가열에 의해 경화된다 (단계 (c)).

CMC is mainly used as the bottom expansion and thermal conductivity channel of the heat sink, the lead frame and the multilayer printed circuit board(PCB).
CMC는 주로 바닥 팽창 및 히트 싱크의 열 전도성 채널, 리드 프레임 및 다층 인쇄 회로 기판 (PCB)으로서 사용된다.

Click to Zoom This adhesive film is for fixing IC chips to a lead frame or interposer in the semiconductor assembly process.
반도체 조립 공정에서 리드프레임 또는 인터포저에 IC 칩을 고정하는 용도의 접착 필름입니다.

Copper molybdenum copper alloy is mainly used as the bottom expansion and thermal conductivity channel of the heat sink, the lead frame and the multilayer printed circuit board(PCB).
구리 몰리브덴 구리 합금은 주로 바닥 팽창 및 히트 싱크의 열 전도성 채널, 리드 프레임 및 다층 인쇄 회로 기판 (PCB)으로서 사용된다.

This package type is designed for magnetic sensing applications, which call for a non-magnetic lead frame and careful control of the distance between the Hall sensing element and the magnetic field.
이러한 패키지 유형은 자성 감지 애플리케이션용으로 설계되며, 여기에는 비자성 리드 프레임이 필요하고 홀 감지 요소와 자기장 사이의 거리가 세밀하게 제어되어야 한다.

The solution for fine accuracy machining whether your are producing lead frames, molds for connector overmolding or medical implants.
리드 프레임, 커넥터 오버 몰드 용 금형 또는 의료용 임플란트 생산 여부에 상관없는 정밀 가공을위한 솔루션.

This material is mainly used for radiator fins, radio frequency cable, transformer, lead frame, copper cladding aluminum, water heater exchanger, automotive manufacturers.
이 물자는 방열기 탄미익, 고주파 케이블, 변압기, 지도 구조, 구리 클래딩 알루미늄, 온수기 교환기, 자동 제조자를 위해 주로 이용됩니다.

For example, Sensor to Image(S2I), a unit of Euresys, a leading frame grabber supplier, provides IP cores that meet the latest CXP, GigE Vision and USB3 Vision interface standards.
예를 들어, Euresys의 자회사이자 최고의 프레임 그래버 공급업체인 Sensor to Image(S2I)에서는 최신 CXP, GigE Vision 및 USB3 Vision 인터페이스 표준에 맞는 IP 코어들을 제공합니다.

How to use "lead frame" in an English sentence

Together, electrically conductive leads 94 form a lead frame assembly.

connected to the lead frame with aluminum or gold wires.

In FIG. 5.1 a half etched lead frame 20 is provided.

It can verify seated lead frame before applying the mold press.

Thereby, the circuit boards are fixed to the lead frame 40.

The molded lead frame block is sawed/singulated to form individual packages.

The exposed surface of the lead frame pad 610 is circular.

Thus, the thickness of the lead frame pad can be increased.

The lead frame is preferably formed from selectively Ag plated copper.

EOL support could be limited by remaining Discontinued Lead Frame availability.

How to use "리드 프레임" in a Korean sentence

상기 리드 프레임 또는 인터포져 기판은 상기 입/출력(I/O) 패드와 상기 패키지 외부의 전기 회로 사이에 전기 신호를 전송한다.

도 5는 리드 프레임 기판을 갖는 본 발명의 전형적인 패키지 스트립의 횡-단면도.

도 7a는 리드 프레임 기판을 갖는 패키지 스트립의 다른 실시예의 횡-단면도.

이와 더불어, 상기 리드 프레임 형상가공 단계에서는 적어도 상기 분리영역의 리드를 하프에칭(half etching)하는 것이 바람직하다.

그 후에 리드 프레임 일면에 접착 테이프를 부착시킨다(S30).

한편, 상기 테이핑 단계 전에는 상기 리드 프레임 상을 선도금하는 선도금 단계를 거치는 것이 바람직하다.

EOL 지원은 단종된 리드 프레임 재고에 따라 제한될 수 있습니다.

특히 리드 프레임 전체에 접착되는 것이 몰드 플래시를 방지하기 위하여 더욱 바람직하다.

전술한 리드 프레임 요철 구조는 상기 패키지 본체에 의해 완전히 매립되는 홈 또는 구멍을 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 리드 프레임의 요철 구조는 상기 공동의 내벽에서 상기 리드 프레임 측면으로 들어간 홈을 포함할 수 있다.