What is the translation of " PACKAGING TECHNOLOGY " in Korean?

• 포장 기술
• 패키징 기술
• 패키지 기술
• packaging technology

Examples of using Packaging technology in English and their translations into Korean

Packaging Technology.
포장 기술.

ISP- IC& Sensor Packaging Technology EXPO.
Isp- ic & 센서 팩키징 기술 expo.

Packaging Technology: THT or SMT.
포장 기술: THT 또는 SMT.

Domestic power LED packaging technology.
고효율의 POWER LED PACKAGE 기술적용.

Packaging technology Pulp and paper industry.
패키징 기술 펄프 및 제지업.

Global Leading Packaging Technology.
제품의 시장 선도 (Global Leading Packaginging Technology).

Home> Our Company> Business sectors and divisions> Packaging Technology.
Home > 회사 소개 > 사업영역 및 사업부서 > 포장 기술.

Bosch Packaging Technology.
보쉬 포장 기술.

First-class production technology and packaging technology.
일류 생산 기술 및 포장 기술.

Crystal Code Packaging Technology( Shanghai) Co Ltd.
크리스탈 코드 패키징 기술 ( 상하이 ) 유한 회사.

Certification&Test Report- Ma Anshan Steel Packaging Technology Co., Ltd.
인증 및 테스트 보고서 - 마 안산 철강 포장 기술 유한 회사.

Flexible Plastic Packaging Technology Seminar- The 34th International Exhibition on Plastics and Rubber Industries.
Flexible Plastic Packaging Technology Seminar - 제34차 국제 플라스틱 및 고무 산업 전시회.

Aluminum Coil Packaging- Ma Anshan Steel Packaging Technology Co., Ltd.
알루미늄 코일 포장 - 마 안산 철강 포장 기술 유한 회사.

Blister packages in packaging technology or transparent plastic bowls in the food industry, for example, can be reliably detected.
예를 들어 포장기술에서의 볼리스터 패키지 또는 식품산업계의 투명한 플라스틱 그릇등을 신뢰성있게 검출할 수 있습니다.

TIPPER TIE is a leading manufacturer of processing and packaging technology in the food and….
TIPPER TIE는 식품의 가공 및 포장 기술의 선도적 인 제조 업체입니다….

Bosch Packaging Technology, based in Waiblingen(Germany), is one of the leading suppliers in the field of processing and packaging technology..
독일 바이블링겐에 위치한 보쉬 포장 기술 사업부는 패키징 및 공정 기술을 공급하는 선두주자입니다.

RFID Electronic Label/tag Packaging Technology Hopelandrfid. com.
RFID 전자 라벨 / 태그 포장 기술 Hopelandrfid. com.

The B(all) G(rid) A(rray) or BGA package invented by Motorola, is now a mainstream packaging technology.
B (all) G (rid) A (rray) 또는 BGA PCB Prototyping은 현재 주류 패키징 기술입니다.

Solder balls are key parts of a semiconductor packaging technology like BGA and CSP. Solder balls are….
솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여….

Vietfood& Beverage- Propack 2017- The 21st international exhibition on Food, Drink and Packaging Technology.
Vietfood & Beverage - Propack 2017 -제 21회 음식, 음료 및 포장기술 국제 전시회.

The advanced COP packaging technology and the 67.8° curved surface design create a visually borderless effect, making the phone round and smooth to touch.
고급 COP 패키징 기술과 67.8 ° 곡면 디자인은 시각적으로 경계가 없는 효과가 있어 휴대 전화가 둥글고 터치감이 부드럽다.

We changed the name to Dongguan JiaDi Environmental Packaging Technology Co., Ltd. in 2016.
우리는 2016 년에 Dongguan JiaDi Environmental Packaging Technology Co., Ltd.로 이름을 바 꾸었습니다.

Through-Silicon-Via(TSV) packaging technology is a wafer packaging technology patented by ams which radically reduces the height of an optical IC package.
TSV 패키징 기술은 ams가 특허를 획득한 웨이퍼 패키징 기술로 광학 IC 패키지의 높이가 획기적으로 감소한다.

Working with suppliers and customers, we design and develop new innovative products to determine the packaging technology standards.
공급 업체 및 고객과 협력하여 우리는 패키징 기술 표준을 결정하기 위해 새로운 혁신적인 제품을 설계 및 개발합니다.

TSMC's integrated fan-out(InFO) wafer-level packaging technology has made its 7nm process technology more competitive than its counterparts.
TSMC 사의 자체 개발 한 통합 팬 아웃 (Info) 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 7nm 공정 기술을 자사의 대응 기술보다 더 경쟁력있게 만들었다.

By 2007, KUKA has divested its activities in process technology, production technology and packaging technology for the consumer goods industry.
기타 사업 분야는 점차 매각되어, 2007년 KUKA는 소비재산업의 공정기술, 제조기술 및 포장기술에서 완전히 분리됩니다.

Packaging Technology Bosch Packaging Technology is one of the leading suppliers of complete systems for packaging and process technology..
포장 기술 사업부는 세계시장에서 패키징 기술 및 프로세스 기술에 대한 완전 시스템을 선도하고 있습니다.

ITRI's selection of Applied's entire TSV suite is a testament to our integrated 3D packaging technology, a capability that is unparalleled in the industry.
응용의 전체 TSV 제품군의 ITRI의 선택은 우리의 통합 3D 패키징 기술을 입증, 업계에서 유례있는 기능입니다.

In addition, the company is engaged in the agency business of packing machines and import and export of bulky products, foreign economic information consultation and exchange of packaging technology.
또한, 기계 포장 및 대용량 제품의 수출입, 대외 경제 정보 상담 및 포장 기술의 교환 등의 업무를 수행하고 있습니다.

Solder ball is key part of a semiconductor packaging technology like BGA and CSP. Solder ball is technology-intensive product that transmit electric signals by connecting chips and boards.
솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품입니다.

How to use "packaging technology" in an English sentence

Packaging Technology and Science, 23, 69-89, 2010.

Bosch Packaging Technology - Tower Engineering Inc.

Professional packaging technology for safe delivery. 3.

Packaging Technology and Science. 18 (4): 161–222.

Jiangsu Hanlin Pharmaceutical Packaging Technology Co., Ltd.

Packaging technology allows for 100% resin usability.

Laiwu City Shengteng Packaging Technology Co., Ltd.

Packaging technology providers who offer RFID-enabled upgrades.

Packaging Technology and Science. 20 (6): 369–380.

Packaging Technology and Science. 21 (7): 417.

How to use "패키징 기술, 포장 기술" in a Korean sentence

이 패키징 기술 덕에 삼성전자와 분담하던 아이폰용 AP를 2016년부터 단독 생산하고 있다.

하지만 새로운 패키징 기술 하에서는 이를 훨씬 간명하게 처리할 수 있다.

전자부품용 금속재료 (1) 패키징 기술 및 금속재료.

전체 헤드 (하지 피부) 표백 또는 포장 기술 줄무늬 에 적합합니다.

여기서 TSMC의 도전적인 반도체 패키징 기술 개발 전략의 출발점을 다시금 생각해 볼 필요가 있다.

약을 포장하며 비약적으로 발전한 포장 기술 덕분에 도야마에서는 포장 분야에서만 한해 130억원에 이르는 매출을 달성하고 있다.

건강기능식품의 연구소는 세종과 음성에 위치해 있으며 기능성 신소재 개발, 포장 기술 및 인정형 원료, 제품 등을 개발하고 기술을 출자합니다.

15 시리즈의 센서는 특히 이송 및 포장 기술 분야에서 매력적인 가격 수준으로 경제적인 솔루션을 제공합니다.

CJ제일제당 관계자는 “당시 햇반 컵반의 포장 기술 개발과 관련 설비 투자에 총 50억원 이상을 투입하면서 공을 들였다”고 설명했다.

연세 마이크로시스템 연구실에서는 위와 같은 PCB 의 한계를 극복한 유연 패키징 기술 연구를 진행해왔다.