What is the translation of " THERMAL INTERFACE " in Korean?

• 열 인터페이스
• 열 공용영역

Examples of using Thermal interface in English and their translations into Korean

Add a thermal interface material to reduce resistance on mounted surfaces.
열 인터페이스 재를 추가하여 장착된 표면의 저항을 줄입니다.

Add interface materials like thermal grease to reduce thermal interface resistance.
열 그리스와 같은 인터페이스 재료를 추가하여 열 인터페이스 저항을 줄입니다.

Thermal interface material ideal for rough surfaces and uneven heights.
거친 표면과 고르지 못한 높이에 적합한 열 전도 인터페이스 재료.

Additionally, the gap between aluminum spreader and critical devices onthe PCB were filled using thermal interface material.
또한, 알루미늄 스프레더와 PCB의 중요한 장치 사이의 간격은 열 인터페이스 재료를 사용하여 채워졌습니다.

Psi Thermal Interface Material Pad, Ceramic Filled Heat Dissipation Pad.
Psi 열 공용영역 물자 패드, 세라믹 채워진 열 분산 패드.

To streamline assembly, each DC/DC Converter heat sink has standard mounting holes and pre-applied thermal interface material.
조립을 간소화하기 위해 각 DC/DC 컨버터 방열판에는 표준 장착 구멍과 사전 적용된 열 인터페이스 재료가 있습니다.

TIM- Thermal interface material(TIM) is a paste or a pad applied between the CPU and heatsink.
TIM - Thermal Interface Material(감열재)은 CPU와 방열판 사이에 넣는 페이스트 또는 패드입니다.

The contact resistance is kept small by applying a reproducible, pneumatic load to the test stack, and with the use of thermal interface pastes.
접촉 저항은 테스트 스택에 재현 가능한 공압식 하중을 가하고 열 인터페이스 페이스트를 사용함으로써 작게 유지됩니다.

In the meantime, if you have a thermal interface challenge that you think will benefit from the Heat-Spring technology, let me know.
한편, 생각하시기에 히트 스프링 기술에서 장점이 되는 열 인터페이스 문제가 있다면, 저에게 알려주세요.

UL compliance Pink 0.95w Micro heat pipe thermal conductive pcm phase change materials The TIC™800P Series is low melting point thermal interface material.
UL 수락 분홍색 0.95w 마이크로 열파이프 열 전도성 pcm 단계 변화 물자 TIC™800P 시리즈는 낮은 융해점 열 공용영역 물자입니다.

Use adhesives and thermal interface materials to thermally and mechanically join Ultra Thin Vapor Chambers to surrounding structures.
접착제 및 열 인터페이스 재료를 사용하여 열 및 기계적으로 초박형 증기 챔버를 주변 구조물에 결합합니다.

There was significant improvement to the aesthetics andusability by introducing other conductive and insulating materials suchas pourable thermal interface material, graphite, foam, and the PCBitself.
부설 열 인터페이스 재료, 흑연, 폼 및 PCB자체와 같은 다른 전도성 및 절연 재료를 도입하여 미적 및 사용성에 상당한 개선이 있었습니다.

For these, heat sink attachment methods and thermal interface materials also influence the eventual junction or die temperature of the processor(s).
이를 위해 히트 싱크 부착 방법 및 열 인터페이스 재료는 최종 접합점 또는 다이 온도에 영향을 미칩니다.

Our innovative, non-silicone thermal compounds provide an ideal thermal solution by ensuring reliable heat transfer over a longer time than most industrial thermal interface materials.Â.
당사의 혁신적이고, 비 실리콘 계열의 써멀 컴파운드는 시장에서 존재하는 대부분의 열 인터페이스 재질보다 더 긴 시간 동안 신뢰성 있는 열 전달을 보장함으로써 이상적인 열 솔루션을 제공합니다.

Bond heat pipes with thermally conductive epoxy to reduce thermal interface resistance when creating more complex, integrated assemblies.
열 전도성 에폭시와 접합 히트 파이프는 더 복잡하고 통합된 어셈블리를 생성할 때 열 인터페이스 저항을 줄입니다.

Thermal Interface Materials(TIMs) come in a wide variety of options that include electrically isolating, compliant, adhesive or tacky, phase change, and reinforced.
열 인터페이스 재료(TIM)에는 전기적 절연, 순응, 접착제 또는 점착제, 상 변화, 보강형 등 다양한 옵션이 있습니다.

Nearly every thermal management solution requires thermal interface material to decrease the thermal resistance between the heat load and the thermal solution.
거의 모든 열 관리 솔루션에는 열 부하와 열 솔루션 간의 열저항을 줄이기 위해 열 인터페이스 재료가 필요합니다.

Heat flux ambient interface component 845 and ambient temperature interface component 850 facilitate the measurement of heat flux from the body and ambient temperature, respectively, by providing a thermal interface to the surrounding environment.
열유속 주변 인터페이스 컴포넌트(845)와 주변 온도 인터페이스 컴포넌트(850)는, 각각 주위 환경에 열인터페이스를 제공함으로써, 신체와 주변 온도로부터 열유속의 측정을 용이하게 한다.

These basic attachment methods and thermal interface materials, it also affects the final at the junction, to disperse the temperature of the processor(S).
이러한 기본 부착 방법 및 열 인터페이스 재료는 접합점의 최종 온도에 영향을 주어 프로세서의 온도를 분산시킵니다 (S).

PCB Technologies: Printed circuit board solutions include conformal coatings, thermal interface materials, low pressure molding products, and next generation of solder technologies for e-drive power conversion control units.
PCB 기술: 인쇄회로기판 (PCB) 솔루션으로는 절연보호 코팅(conformal coatings), 열 전달 물질, 저압 성형 제품, 그리고 e-드라이브 전력 변환 제어 장치에 사용되는 차세대 납땜 기술 등이 있다.

Next to liquid sealants, thermal interface materials, adhesives and impregnation resins for new-generation battery packs, Henkel is leveraging existing and new products and technologies for the emerging trend towards e-drive modules combining electric motor, power electronics and gearbox in one integrated e-axle unit.
차세대 배터리 팩에서 사용되는 액체 실란트, 열 전달 물질, 접착제 및 함침용 수지(impregnation resin) 외에도, 헨켈은 전기 모터, 전력 전자 기술, 기어 박스를 하나의 통합 e-axle 유닛에 통합시키는 e-드라이브 모듈이라는 새로운 업계 트렌드에 발맞추어 기존의 제품 및 기술과 새로운 제품 및 기술을 다각도로 활용하고 있다.

For these, heat sink attachment methods and thermal interface materials also influence the eventual junction or die temperature of the processor(s).
이러한 들어, 열 기본 부착 방법과 열 인터페이스 재료는 또한 최종 연결에 영향을하거나 프로세서 (들)의 온도를 죽어라.

Thermally conductive paste is used as an thermal interface material(TIM) that effectively transfers heat generated inside semiconductors or LED devices to outside.
방열 페이스트는 반도체/LED 소자의 구동시 생성되는 내부의 열을 효과적으로 외부로 전달해주는 계면 접합 재료로써 사용됩니다.

Since we fabricate both heat sinks and axial fans in-house as well as convert thermal interface materials from a wide variety of material options, Aavid can mix and match standard components for quick semi-custom options or produce fully customized Fan Heat Sink Assemblies to meet your specific project requirements, dimensions, thermal performance and configurations.
우리는 방열판과 축 팬 모두를 사내에서 제작하고 다양한 재료 옵션에서 열 인터페이스 재료를 변환하기 때문에 Aavid는 표준 구성 요소를 혼합하고 일치시키며 빠른 반 사용자 정의 옵션을 만들거나 완전히 사용자 정의 된 팬 히트 싱크를 생산할 수 있습니다. 특정 프로젝트 요구 사항, 치수, 열 성능 및 구성을 충족하는 어셈블리.

Reduces dry interface thermal resistance by as much as 75%.
건식 인터페이스 열 저항을 75% 감소시킵니다.

RS-232C/USB Interface Thermal Panel Kiosk Printer 3 Inch For Ticket Vendor.
RS-232C/USB 공용영역 열 패널 간이 건축물 인쇄 기계 표 납품업자를 위한 3 인치.

USB PC Interface Differential Thermal Analyzer, High Performance DSC Analyzer.
USB PC 공용영역 차별 열 해석기, 고성능 DSC 해석기.

How to use "thermal interface" in an English sentence

A carbon nanotube based thermal interface material.

What Makes a Good Thermal Interface Material?

Metal Thermal Interface Material Eliminates the WRRRRRRR!

Thermal Interface Materials Peltier Elements - Thermoelectric Modules.

Chung," Polyol-based phase-change thermal interface materials " J.

Thermal interface material and mounting hardware are included.

Aquilla server proto-tray with compliant Thermal Interface Material.

Will you start retailing your thermal interface material?

for a fresh application of thermal interface material.

This warpage pushes out the thermal interface material.

How to use "열 인터페이스" in a Korean sentence

첫 단계에서는, 베이스 플레이트로 열 인터페이스 소재를 두께가 균일하지 않게 바르고 있다.

끈적거리는 열 인터페이스 소재를 적절하게 적용하지 않으면, 이 현상을 더더욱 부채질할 수 있다.

두 번째 단계에서는,첫 번째 나사를 끼우고 조이면서 열 인터페이스 소재가 베이스 플레이트의 중앙으로 몰리도록 한다.

열 인터페이스 컨 덕 턴 스는 파팅 면 속성으로 지정할 수 있는 유일한 속성입니다.

이러한 들어, 열 기본 부착 방법과 열 인터페이스 재료는 또한 최종 연결에 영향을하거나 프로세서 (들)의 온도를 죽어라.