What is the translation of " SPUTTERING PROCESS " in Portuguese?

• processo de pulverização
• processo de sputtering

Examples of using Sputtering process in English and their translations into Portuguese

Software Universal generators for your sputtering process.
Software Geradores universais para seu processo de pulverização.

Ion etching is a sputtering process that can remove very fine quantities of material.
Pulverização catódica A fresagem iônica é um processo de pulverização que pode remover quantidades muito finas de material.

With a homogeneous microstructure, it will have uniform erosion in the sputtering process.
Com uma microestrutura homogénea, que terá erosão uniforme no processo de pulverização catódica.

PVD Sputtering processes enable almost unlimited production of coatings on any type of surface.
Processos de PVD Sputtering permitem a deposição quase ilimitada de revestimentos sobre qualquer tipo de superfície.

Due to high resistance oxidation and corrosion, molybdenum tube has stable sputtering processes.
Devido à oxidação e corrosão alta resistência, tubo de pulverização de molibdénio tem processos estáveis.

The sputtering process is made by ion bombardment of the target surface, the target material bombarded out technology.
O processo de pulverização catódica feito pelo bombardeamento de íons da superfície do alvo, o material do alvo bombardeado por tecnologia.

This is due to the versatility, uniformity, ease of expansion, and high throughput of the sputtering process.
Isso se deve à versatilidade, uniformidade, facilidade de expansão e alto rendimento do processo de sputtering.

LOW-E glass manufacturing by Vacuum magnetron sputtering process can not be single-use, can only be synthesized insulating glass or laminated glass to used.
Fabricação de vidro LOW-E por sputtering processo do magnétron de vácuo não pode ser de uso único, só podem ser sintetizados isolantes de vidro ou vidro laminado para usado.

The alternative technology that can meet this is pvd- physical vapor deposition, with the sputtering process.
A tecnologia alternativa que pode ir ao encontro desta necessidade é o pvd- physical vapor deposition, com o processo de sputtering.

The TruPlasma DC Series 3000(G2) is suitable for a number of DC sputtering processes- including use as a replacement for pulsed process power supplies.
O TruPlasma DC Série 3000(G2) é adequado para vários processos de pulverização por corrente contínua- inclusive como substituto de alimentações de corrente de processo pulsadas.

Generally speaking, there are several characteristics of the thin film coating by sputtering process.
De um modo geral, existem várias características do revestimento de película fina pelo processo de pulverização catódica.

Features: the sputtering process has the advantages of low substrate temperature, thin film quality, uniform and compact structure, good firmness and reproducibility.
Características: o processo de pulverização catódica tem as vantagens da temperatura do substrato de baixa qualidade de película fina, estrutura uniforme e compacta, boa firmeza e reprodutibilidade.

As a new generation of DC generators, the TruPlasma DC Series 3000(G2) is suited to numerous DC sputtering processes.
Como a nova geração de geradores de corrente contínua, o TruPlasma DC Série 3000(G2) é adequado para uma variedade de processos de pulverização de corrente contínua.

Architectural glass The large area coating of architectural glass in a direct current sputtering process places particularly high demands on the process power supply.
O revestimento de grandes áreas de vidro para arquitetura em um processo de pulverização de corrente contínua apresenta um requisito especialmente alto para a alimentação de corrente de processo..

With their state-of-the-art arc management, TruPlasma DC Series 3000(G2) direct current generators prove themselves in many sputtering processes.
Graças à sua gestão de arco do futuro, os geradores de corrente contínua TruPlasma DC Série 3000(G2) se destacam em muitos processos de pulverização.

Today, solar cells have been developed to the third generation(thin-film solar cells), and the sputtering process is the first to be the preferred method of preparation.
Hoje, as células solares foram desenvolvidas para a terceira geração(células solares de película fina), e o processo de pulverização catódica é o primeiro a ser o método preferido de preparação.

The process power supplies from the TruPlasma Bipolar Series 4000(G2) were specially developed for plasma-based coating by means of physical vapor deposition(PVD), plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD), and reactive sputtering processes.
Componentes do sistema Tecnologia bipolar para as maiores exigências Os abastecimentos de corrente de processo do TruPlasma Bipolar Série 4000(G2) foram especialmente desenvolvidos para revestimento baseado em plasma por processos de PVD, PECVD e pulverização reativa.

While only charged secondary ions emitted from the material surface through the sputtering process are used to analyze the chemical composition of the material, these represent a small fraction of the particles emitted from the sample.
Enquanto apenas íons secundários carregados emitidos da superfície do material através do processo de sputtering são usados para analisar a composição química do material, esses representam uma pequena fração das partículas emitidas da amostra.

As a new generation of DC generators, the TruPlasma DC Series 3000(G2) is suitable for a variety of DC sputtering processes.
Como a nova geração de geradores de corrente contínua, o TruPlasma DC Série 3000(G2) é adequado para uma variedade de processos de pulverização de corrente contínua.

Metal is generally soft, and sputtering targets need to install a special machine to complete in the sputtering process, the machine internal for high voltage and high vacuum environment, therefore, back mainly to fixed target, and the need to have good electrical and thermal conductivity.
Metal é geralmente suave, e alvos de sputtering precisam instalar uma máquina especial completar no processo de pulverização catódica, a máquina interna de alta tensão e alto ambiente de vácuo, portanto, volta principalmente para alvo fixo e a necessidade de ter boa condutividade térmica e elétrica.

With its broad power spectrum and fast arc recognition, the TruPlasma DC Series 3000 direct current generators ensure defect-free surfaces and high coating rates- even in particularly demanding direct current sputtering processes with critical materials.
Com seu amplo espectro de rendimento e sua detecção rápida de arcos, os geradores de corrente contínua TruPlasma DC Série 3000 são a garantia para superfícies perfeitas e taxas de revestimento altas, mesmo em processos de pulverização por corrente contínua extremamente exigentes com materiais críticos.

A langmuir probe was also built and automated to analyze the plasma sheath energies generated during the sputtering process, correlating the effective electron temperature(teff) and electron density(ne) measurements to the chemical stoichiometry and crystallographic structure of the produced thin films.
Uma sonda de langmuir foi construída e também automatizada para caracterizar a energia do plasma gerado durante o processo de sputtering, correlacionando as medidas de temperatura efetiva dos elétrons(teff) e densidade de elétrons(ne) com a estequiometria química e estrutura cristalográfica dos filmes produzidos.

The charged particles(commonly used gas positive ions) target surface bombardment of a material, the surface of the target atoms or molecules escape from the phenomenon, at the same time, due to the conversion of the sputtering process containing momentum, so the sputtered particles is directional.
As partículas carregadas(iões positivos de gás comumente usados) alvo de bombardeio de superfície de um material, a superfície dos átomos alvo ou moléculas escapar o fenômeno, ao mesmo tempo, devido a conversão do processo de pulverização catódica, contendo o ímpeto, então as partículas sputtered é direcional.

In general, sputtering target is mainly composed of a target blank, back and other parts, which is of high speed target blank ion beam bombardment of a target material, the core part belongs to the sputtering target, in sputtering process, target blank by the ion impinges upon the surface atoms by sputtering deposited on the substrate and fly out into electronic film due to the high purity;
Em geral, alvo sputtering é composto principalmente de um destino em branco, volta e outras partes, que é de bombardeio de feixe de iões em branco alta velocidade alvo de um material do alvo, a parte do núcleo pertence ao alvo pulverização catódica, no processo que sputtering, alvo em branco pelo íon colide com os átomos da superfície por pulverização catódica depositada sobre o substrato e voar para fora em filme eletrônico devido ao elevado grau de pureza;

Vacuum melting process HIP sputtering arc chromium target.
Alvo crómio arco de pulverização catódica vácuo fusão processo HIP.