What is the translation of " PROCESS NODES " in Ukrainian?

• вузли процесу
• процесів вузлів
• процесових вузлів
• вузлах процесу

Examples of using Process nodes in English and their translations into Ukrainian

This slide summarizes why Intel wants a different metric for process nodes.
Цей слайд узагальнює, чому Intel хоче інший показник для процесів вузлів.

We do not know which specific process nodes at Samsung or TSMC were compared against Intel's products.
Ми не знаємо, які конкретні вузли процесу в Samsung або TSMC порівнювали з продуктами Intel.

A Sony PS5 intended to ship in 2019 would almost certainly use either 14nm or 10nm process nodes.
Sony PS5, призначений для корабля в 2019 році, майже напевно використовуватиме 14-нм або 10-нм процесових вузлів.

Shrinking process nodes are a significant challenge for NAND flash- while most hardware improves as the node shrinks, NAND becomes more fragile.
Зниження процесів вузлів є серйозною проблемою для NAND-спалаху- тоді як більшість апаратних засобів покращується, коли вузол стискається, NAND стає більш тендітним.

Over the last few years, companies like Qualcomm and Apple have regularly led the transition to new process nodes.
Протягом останніх років такі компанії, як Qualcomm і Apple, регулярно керували переходом до нових вузлів процесу.

When the NAND industry switched to 3D NAND, manufacturers like Samsung fell back to older process nodes and built vertically stacked DRAM on a 40nm process..
Коли промисловість NAND перейшла на 3D NAND, такі виробники, як Samsung, повернулися до старих вузлів процесів і побудували вертикально укладену DRAM на 40-нм процесі..

Five to six years ago, Intel would quickly point out that one major difference between itself and rival foundries like TSMC was the way it talked about new process nodes.
Ще п'ять-шість років тому Intel швидко наголошував, що однією з головних відмінностей між собою та конкуруючими ливарними підприємствами, такими як TSMC, було те, як він говорив про нові вузли процесу.

The situation with 14nm is analogous to what GlobalFoundries and TSMC have done with their own process nodes- Intel just isn't calling it an entirely new node..
Ситуація з 14nm аналогічна тому, що GlobalFoundries і TSMC зробили з власними вузлами процесу- Intel просто не називає це абсолютно новим вузлом.

Lower process nodes may not deliver the improvements they once did, but they still tend to lead to lower power consumption and reduced die sizes- both critical components in a modern console.
Нижчі процесові вузли можуть не забезпечувати покращень, які вони колись робили, але вони все ще схильні до зниження енергоспоживання та зменшення розмірів штампів- як критичних компонентів на сучасній консолі.

Samsung has announced early production on 8Gb(1GB) LPDDR5 modules using 10nm-class* process nodes and with a specific focus on 5G and automotive applications.
Компанія Samsung оголосила про початок виробництва на 8Gb(1 ГБ) модулях LPDDR5, використовуючи вузли процесорів з 10-ти грамлянними класами і з особливим фокусом на 5G та автомобільних додатках.

Because NAND memory built on older process nodes has larger cells and can more easily store multiple bits of data, 3D NAND's overall reliability and total number of program/ erase cycles(P/E cycles) is correspondingly higher.
Оскільки пам'ять NAND, побудована на старих вузлах процесу, має більші комірки та дозволяє легше зберігати декілька бітів даних, загальна надійність 3D NAND та загальна кількість циклів програми/ стирання(цикли P/ E) відповідно вище.

With Tick-Tock still ticking along, 7nm would have arrived in 2018- 2019(bearing in mind that Intel's process nodes have tended to hit more aggressive targets that map to smaller nodes at rival foundries).
З Tick-Tock ще тикаючи, 7-нм було б прибуто в 2018- 2019 маючи на увазі, що процесові вузли Intel мають тенденцію потрапляти до більш агресивних цілей, які картують до менших вузлів у конкуруючих ливарних заводах.

GPU companies often keep low-end models around for 2-3 refresh cycles, or split the low and higher ends of the market between a suite of upper-level cards that are refreshed more rapidly, while lower-end models on outdated process nodes may bump along for a longer period of time.
Компанії GPU часто тримають моделі низького класу для 2-3 циклів оновлення або розділяють нижні та вищі кінці ринку між набором карт верхнього рівня, які оновлюються більш швидкими темпами, а моделі нижчого рівня на застарілих процесових вузлах можуть триматися довше протягом тривалого періоду часу.

TSMC, GlobalFoundries, Samsung, and Intel are all integrating EUV at future process nodes, even though major research firms are warning about high defect densities and other problems.
TSMC, GlobalFoundries, Samsung та Intel все інтегрують EUV в майбутні вузли процесу, хоча великі дослідницькі компанії попереджають про високу щільність дефектів та інші проблеми.

Expect a lot of discussion about how much it matters for AMD or Nvidia or other major companies to be sitting on TSMC's 7nm next year while Intel is deploying its own 10nm, but assuming both process nodes work properly, the gaps may not be that large.
Очікуємо багато обговорення того, наскільки це важливо для AMD, Nvidia та інших великих компаній, які будуть розміщуватись на 7-му поколінні TSMC у наступному році, а Intel розгорне власний 10-нм, однак припускаючи, що обидва вузли процесу працюють належним чином, прогалини можуть бути не такими великими.

Fabs like TSMC, GlobalFoundries, and UMC all earn money on older process nodes for chips that don't need the latest and greatest technology, with relatively low licensing costs.
Фаби, як TSMC, GlobalFoundries та UMC, заробляють гроші на старших вузлах процесу для чіпів, які не потребують найновіших та найвищих технологій, при порівняно низьких витратах на ліцензування.

But it's also a straightforward issue related to Intel's decision to aggressively push for higher transistor densities at 10nm, and the use of EUV at lower process nodes should help prevent the problem from occurring again.
Але це також є прямим питанням, пов'язаним з рішенням Intel агресивно закликати до збільшення густини транзисторів на 10 нм, і використання EUV в нижчих процесів вузлів повинно допомогти запобігти проблемі знову.

The semiconductor industry has had an increasingly hard time delivering new process nodes over the last few years, as the benefits of each new node have shrunk and the costs of adoption have grown.
Протягом останніх років напівпровідникова промисловість дедалі частіше доставляла нові вузли процесу, оскільки переваги кожного нового вузла зменшилися, а витрати на усиновлення зросли.

But EUV is such a fundamentally different approach to what's been deployed before, it creates an entirely new set of potential problems and interactions with other materials in the manufacturing process, as well as all of the other problems associated with shrinking process nodes and finding more ways to pack transistors more tightly together.
Але EUV є таким принципово іншим підходом до того, що раніше було розгорнуто, створює цілком новий набір потенційних проблем та взаємодій з іншими матеріалами в процесі виробництва, а також всі інші проблеми, пов'язані зі скороченням вузлів процесу та пошуком інших способів щоб пакувати транзистори більш щільно разом.

Huawei's move to challenge more established market leaders on moving to new process nodes is also a sign of the company's own maturity and intent to challenge companies like Samsung.
Перехід компанії Huawei на виклик більш усталеним лідерам ринку для переходу на нові вузли процесу також є ознакою власної зрілості компанії та наміру оскаржувати такі компанії, як Samsung.

Intel CPUs are designed specifically for Intel process nodes, using a restricted, Intel-specific set of rules intended to maximize performance and energy efficiency on a given Intel node..
Процесори Intel розроблені спеціально для процесових вузлів Intel, використовуючи обмежений, інтелектуальний набір правил, призначених для максимального підвищення продуктивності та енергоефективності на даному вузлі Intel.

The reason foundries continue to earn substantial amounts of revenue on older process nodes is because many customers see no benefit(and sharply increased costs) from moving to newer nodes..
Причиною тому, що ливарники продовжують заробляти значні суми доходу на старих вузлах процесу, тому що багато клієнтів не бачать жодної користі(і різко збільшених витрат) від переходу на нові вузли.

The reason we now hear so much about second- or third-generation process nodes is because everyone now expects each new SoC to offer improved performance on yearly cadences, even when those cadences don't align with foundry upgrade cycles.
Причина, яку ми зараз чуємо про вузли процесів другого або третього покоління, полягає в тому, що кожен зараз очікує, що кожен новий SoC запропонує покращену продуктивність на щорічних каденціях, навіть якщо ці каденції не співпадають з циклами ливарного оновлення.

Transitioning its chipset business to 14nm is part of Intel's regular strategy to move its non-CPU hardware to older process nodes and keep fab utilization high, but it may have put more pressure on the company's foundries thanks to- you guessed it- the delays to 10nm.
Перехід бізнесу на чіпсет до 14-нм є частиною регулярної стратегії Intel для переміщення непроцесорних апаратних засобів до старих процесових вузлів та збереження високих технологічних витрат, але це, можливо, поставило б більший тиск на ливарне виробництво компанії завдяки, як ви це здогадалися, затримки 10нм.

The current flagship mobile chips are based on a 7nm process node.
Поточні флагманські мобільні мікросхеми базуються на 7nm технологічному вузлі.

According to Anandtech, a shift to GlobalFoundries and that firm's 22FDX(FD-SOI) process node is responsible for the 4x capacity improvement.
За словами Anandtech, перехід на GlobalFoundries та процесовий вузол 22FDX(FD-SOI) цієї фірми відповідає за 4x покращення можливостей.

This specification enables messaging systems to support message transmission through networks that include processing nodes such as endpoint managers, firewalls, and gateways in a transport-neutral manner.
Ця специфікація дозволяє підтримку передачі повідомлень у мережах, що включають вузли обробки, такі як менеджери кінцевих точок, файрволи, шлюзи, незалежно від транспорту.

The company's formal definition is“a process node between 10 and 20 nanometers.”.
Формальне визначення компанії є"процесовим вузлом від 10 до 20 нанометрів".

The new chip will be built on TSMC's 7FF process node, which is the foundry's first 7nm node deployment.
Новий чіп буде побудований на процесовому вузлі TSMC, який є першим 7nm розгортанням вузла ливарного виробництва.

We have included both of Intel's initial 10nm slide decks below, to give some context to the company's claims about the process node and its capabilities.
Нижче ми включили обидві вихідні 10-нм слайд-колоди Intel, щоб дати контекст претензій компанії про процес вузла та його можливості.