DIELECTRICS 日本語 意味 - 日本語訳 - 英語の例文

• 誘電体
• 誘電体があります

英語 での Dielectrics の使用例とその 日本語 への翻訳

High Frequency Dielectrics.
高周波誘電体。

Low-k and high-k dielectrics and passivation for electrical interconnection technology.
電気相互接続技術のためのlow-k、high-k誘電材料およびパッシベーション。

Table 2 Classification by dielectrics.
表2誘電体による分類。

Bias Temperature Stress(BTS) Low-k dielectrics, barrier layers and 2-terminal gate oxide structures STDDB.
バイアス温度ストレス(BTS)Low-k誘電体、バリア層および2端子ゲート酸化膜構造STDDB。

Snell's laws at the interface between nonlinear dielectrics.
非線形誘電体の間の界面におけるSnellの法則。

UV curable dielectrics are printed as an insulating layer between traces that may come into contact with each other.
UV硬化性誘電体は、互いに接触する可能性トレースとの間の絶縁層として印刷されています。

These fluids can be considered for liquid dielectrics;
Element14fluidsは、液体誘電体での使用も可能です。

These multi-layer thin-film dielectrics synthesize the three colors of light to form light that represents a color image.
これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。

AWG Copper tinning plated cores with low capacitance dielectrics;
AWG銅錫メッキは、低容量の誘電体でコアをメッキ;

These multi-layer thin-film dielectrics synthesize the three colors of light to form light that represents a color image.
これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。

Thermal conductivity greater than other optical materials and most dielectrics.
他の光学材料およびほとんどの誘電体より大きい熱伝導性。

NICHICON CORPORATION| Nichicon Navi The main materials used for capacitors are insulators(dielectrics) and electrodes. An unexpected electrode material is used to fabricate large-capacitance capacitors.
ニチコン株式会社|ニチコンNAVIコンデンサの主要な材料は絶縁体(誘電体)と電極ですが、大容量のコンデンサをつくるために用いられる意外な電極材料があります。

Electrical Insulation:All grades of GPO3 sheet have inherently good dielectrics.
電気絶縁材:GPO3シートのすべての等級に本来よい誘電体があります。

In near-field systems, the readability of the tags is not affected by the presence of dielectrics, such as water or metal, in the field. In far-field applications, the range between the tag and reader is greater than 30 cm-and in fact can be up to several tens of meters.
ニアフィールドシステムでは、タグの可読性は、フィールドに水や金属などの誘電体が存在することによって影響を受けません。ファーフィールドアプリケーションでは、タグとリーダの間の距離は30cmより大きく、実際には数十mまでです。

Electrical Insulation:All grades of upgm203 sheet have inherently good dielectrics.
電気絶縁材:upgm203シートのすべての等級に本来よい誘電体があります。

Unique SWIFT features include: Polymer-based dielectrics Multi-die and large die capability Large package body capability Interconnect density down to 2 μm line/space(critical for SoC partitioning applications) Cu pillar die interconnect down to 30 μm pitch 3D/Package-on-Package capability utilizing Through Mold Via(TMV®) or tall Cu pillars Meets JEDEC MSL3 CLR and BLR requirements Key assembly technologies enable the creation of these distinctive SWIFT features.
UniqueSWIFTfeaturesinclude:ポリマーベース誘電体マルチチップ、大型チップ対応大型パッケージボディ対応接続密度2μmライン/スペースまで可能(SoCパーテショニングアプリケーションに貢献) Cuピラーチップ接続:30μmピッチ対応スルーモールドビア(TMV®)または高さのあるCuピラーを利用した3D/パッケージ・オン・パッケージ対応JEDECMSL3CLR/BLRに適合主要な組立技術により、この特色あるSWIFTパッケージの製造が可能となります。

Coating material is used some high pure metals, dielectrics and semiconductors.
コーティング材料はいくつかの高純度の金属、誘電体および半導体に使用されています。

In recent years, left-handed materials that have negative permeability and permittivity at the same time are attracting attention. As a method for achieving the characteristics in the microwave band area, we developed left-handed materials that simultaneously have negative permeability and permittivity by compounding natural magnetic resonance(negative permeability) of ferrite-based materials and complex materials of metallic magnetic particles and microwave plasma vibration(negative permittivity) of thin metallic wire composite dielectrics.
近年,負の透磁率,誘電率を同時に有する左手系材料が注目されており,この特性をマイクロ波領域で実現する方法として,フェライト系材料や金属磁性粒子複合材料の自然磁気共鳴(負の透磁率)と金属細線複合誘電体のマイクロ波プラズマ振動(負の誘電率)を複合化して,負の透磁率と誘電率を同時に有する左手系材料を開発している。

PMLCAP is a surface mount type film capacitor that realized significant downsizing compared with conventional film capacitors by adopting innovative technology of forming electrodes and dielectrics by vacuum evaporation. PMLCAP has excellent frequency characteristics and temperature characteristics.
PMLCAPは、電極及び誘電体を真空蒸着で形成する画期的な技術の採用により、従来のフィルムコンデンサと比較して大幅な小型化を実現し、優れた周波数特性、温度特性を有した面実装型フィルムコンデンサです。

All plastic Composites electrical insulating laminates have inherently good dielectrics.
すべてのプラスチック合成物の電気絶縁の積層物に本来よい誘電体があります。

Powered by advanced, edge diffraction physics from the PTD and UTD frameworks, HFSS SBR+ provides accurate and efficient large-scale electromagnetic modeling for structures containing metals and dielectrics, as well as structures with dielectric losses, multi-layer dielectrics and absorbing materials.
PTDおよびUTDフレームワークの高度なエッジ回折物理学で動作するHFSSSBR+は、金属と誘電体を含む構造物、さらに、誘電損、多層誘電体、吸収材を有する構造物の大規模な電磁モデルリングを正確かつ効率よく行います。

Electrical Insulation:All grades of Red GPO-3 fiberglass Sheet have inherently good dielectrics.
電気絶縁材:赤いGPO-3ガラス繊維シートのすべての等級に本来よい誘電体があります。

They are therefore ideal for processing semiconductor materials, metals, dielectrics, plastics and glasses.
そのため、半導体素材、金属、誘電体、プラスチック及びガラスの加工に最適です。

Electrical Insulation:All grades of Hologen free GPO-3 fiberglass Sheet have inherently good dielectrics.
電気絶縁材:Hologenの自由なGPO-3ガラス繊維シートのすべての等級に本来よい誘電体があります。

But the above guide only considers the copper conductor's transient or surge current carrying capacity before it melts, and such high temperatures will damage wire insulation and PCB dielectrics, possibly causing delamination with consequent reliability problems.
だが、上のガイドは銅の導体が熔けない範囲での過渡／サージ電流運搬容量を考慮しているだけであり、そのような高温はワイヤの絶縁やPCBの誘電体に損傷を与え、おそらくは剥離を、そして必然的な信頼性問題を引き起こすであろう。

Since a metallic architecture mimics a plastic(a dielectric), this material technology is called“artificial dielectrics”.
金属アーキテクチャはプラスチック(誘電体)を真似ているので、この材料技術は「人工誘電体」と呼ばれている。

PMLCAP is a surface mount type film capacitor that realized significant downsizing compared with conventional film capacitors by adopting innovative technology of forming electrodes and dielectrics by vacuum evaporation.
PMLCAPは、電極及び誘電体を真空蒸着で形成する画期的な技術の採用により、従来のフィルムコンデンサと比較して大幅な小型化を実現した面実装型フィルムコンデンサです。

Advanced Reliability Analysis While FinFET offers several advantages with respect to area, performance, local thermal gradients on FinFET designs can reach temperatures as high as 30 degree Celsius on the device, which is mainly due to the 3D nature of the FinFET's, ultra-thin, highly resistive interconnects and dielectrics that produce poor thermal conductivity.
先進の信頼性解析FinFETは、エリアと性能に関してはいくつかの長所がありますが、FinFET設計のローカルな熱グラジェントは、そのデバイスにおいて30°Cにも達することがあり、それは主にFinFETの極めて薄い、抵抗率の高い相互接続と誘電体の熱伝導率の低い3Dの性質によるものです。

Fig. 7.6 Temperature dependence of dielectric breakdown strength(3mmt).
Fig.7.6絶縁破壊強さの温度依存性(3mmt)。

High dielectric levels.
高誘電性を示す。