LARGE SUBSTRATE 日本語 意味 - 日本語訳 - 英語の例文

• 大型基板

英語 での Large substrate の使用例とその 日本語 への翻訳

Available for the large substrate.
大型基板への対応も可能。

Large substrate processing equipment with SCREEN's proprietary plasma technology.
独自のプラズマ技術を大型基板搬送装置に搭載しました。

(for 12-inch wafer/large substrate).
インチ/大型基板）。

Homegt; Productsgt; Large substrate processing equipment with LIA plasma technolocy.
ホームgt;製品・技術情報gt;LIAプラズマ搭載大型基板処理装置。

Manual Prober for Evaluation/Analysis for 12-inch wafer/large substrate）.
マニュアルプローバ（12インチ/大型基板）。

Suitable for large substrates for FOPLP.
FOPLP向け大型パネルに最適。

Manual Prober for Evaluation/Analysis for 12-inch wafer/large substrate）.
評価/解析用マニュアルプローバ（12インチ/大型基板）。

Capable of handling large substrates up to 120mm width x 300mm length.
幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応。

SCREEN's unique slit nozzle design enables superior coating uniformity even when coating large substrates.
自社開発のスリットノズルを搭載し、大型基板でも優れた塗布均一性を実現。

Enables fully automatic cutting of large substrates up to 450 mm× 450 mm.
Mm×450mmまでの大型基板のフルオート切断が可能。

Large substrate processing equipment with LIA plasma technolocy｜SCREEN Finetech Solutions Co., Ltd. t.
LIAプラズマ搭載大型基板処理装置｜株式会社SCREENファインテックソリューションス。

Light weight to make this suitable for large substrates as in this application.
軽量のため本用途のような大型基板での使用に適しています。

Large substrate domes(eachφ1,600mm) is processed at two evaporation chambers separately in parallel. This is full automatic system.
Φ1,600mm大型基板ドームを2つの蒸着槽で連続処理する全自動ライン。

The uniform heating is available for such a large substrate as the 10th generation.
第10世代などの大型基板に対しても、均一な加熱を行うことが出来ます。

For example, increasingly large substrates are being used with the goal of reducing costs for wafer level packages*2.
例えばウェーハレベルパッケージ※2においては、コスト削減を目的に基板の大型化が進んでいます。

By these, manufacture at room temperature, manufacture at a low vacuum degree, or manufacture on a large substrate can be performed.
これらにより、室温で製造、低真空度で製造、又は大型基板上に製造することができ。

Enables coating of large substrates and substrates with complex shapes.
大型基材、複雑形状基材に対して成膜が可能。

The SiC schottky diode(SBD※1) is already available in the market but it is difficult to create a large substrate using SiC due to large costs.
SiCはショットキーバリアダイオード(SBD)※1が既に市場に参入していますが、大型基板の作成が難しいなどコスト面で厳しいと言われています。

Our packages are compatible with large substrate firing technologies and high-density, high-precision wiring.
当社基板は大型基板の焼成技術、配線の高密度化、高精度化に対応しております。

The elimination of the thermo-mechanical stress between the baseplate and ceramic substrates allows the use of very large substrates for modules without baseplate.
ベースプレートとセラミック基板間の熱による機械的ストレスが無くなるため、ベースプレートのないモジュールでは非常に大きなDCB基板を使用することができます。

Its diesel plant in Erwin began manufacturing large substrates in 2004 and now also produces particulate filters for heavy-duty applications.
アーウィンのディーゼル工場では、2004年に大型担体の生産を開始し、現在では大型車用パティキュレートフィルタの生産も行なっています。

Mitsubishi Materials is capable of providing seamless long-sized Ag cylindrical target and also Ag alloy cylindrical target with controlled fine and uniform microstructure, which is able to make uniform film deposition onto large substrates.
三菱マテリアルのAgおよびAg合金円筒ターゲットは継ぎ目の無い長尺形状に対応可能で、金属組織を微細かつ均一に制御することによって、大面積の基板に均質な膜を形成することができます。

Low-Inductance Antenna(LIA™) plasma technology and our large substrate transfer technology are used in large substrate processing CVD equipment.
低インダクタンスアンテナ（LIA™プラズマ技術と当社大型基板搬送技術を大型基板対応CVD装置に展開しました。

Once you have acquired a large substrate of utilities, writing a new program can take only a fraction of the effort it would require if you had to start with raw Lisp.
あなたがいったんユーティリティの大きい基板を取得すると、新しいプログラムを書くのに生のLispからはじめたときに必要となる努力の一部しかかからない。

Low-inductance antenna(LIA) plasma technology and our large substrate transfer technology are used in large substrate processing equipment such as for CVD and sputtering.
低インダクタンスアンテナ（LIAプラズマ技術と当社大型基板搬送技術をCVDやスパッタなどの大型基板処理装置に展開しました。

A proven linear source for large/wide substrates or large substrate batches, Veeco's gridded DC Ion Sources are ideal for highly uniform, reliable ion beam deposition process platforms.
大型基板または大型基板バッチ向けの実績のあるリニアソースであるVeecoのグリッドDCイオンソースは、高い均一性と高信頼性を備えたイオンビーム蒸着プロセスプラットフォームにも最適です。

LIATM plasma technology features high-density plasma generation while reducing damage to substrates, while large substrate transfer technology was developed for our display manufacturing equipment that holds the largest share of the world market. These technologies are combined to enable high-speed, uniform processing even with large substrates..
基板へのダメージを低減しながら高密度プラズマを生成するLIATMプラズマ技術と、世界シェアNo.1の実績を持つディスプレー製造装置で培った大型基板搬送技術を組み合わせることで、大型基板への高速かつ均一処理をを可能にしています。

These larger substrates enable display manufacturers to significantly increase production and drive down cost by realizing the same economies of scale that brought large-area LCD televisions within the reach of billions of consumers around the globe.
これらの大型基板により、ディスプレイメーカーは製造効率を著しく向上することができ、大型液晶テレビを世界中の多くの消費者の手の届く商品にしたスケールメリットの実現により、コストを下げることができるようになります。

At present, most of the market use sapphire or silicon carbide substrate to epitaxial growth broadband gap semiconductor gallium nitride, both of these materials are very expensive and are monopolized by large foreign enterprises, and the price of silicon substrate is much cheaper than sapphire and silicon carbide substrate, which can make a larger substrate, improve the utilization rate of MOCVD, thereby improving the core yield.
現在、広バンドギャップ半導体ガリウム窒化物のエピタキシャル成長のためのサファイアまたは炭化ケイ素基板の大部分は、この2つの材料価格は非常に高価であり、大きな外資企業によって独占されているが、シリコンカーバイドおよびサファイア基板の価格はシリコン基板はより安価であり、より大きな基板を生成し、MOCVDの利用を改善し、それによってダイの歩留まりを増加させる。