Examples of using Backplanes in German and their translations into English
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Medicine
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Political
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Computer
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Programming
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Official/political
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Political
Für Wechselrahmen und Backplanes.
Test von Backplanes ohne netlist merging.
Für Wechselrahmen und Backplanes.
Fertigung komplexer Backplanes und RoBAT-Prüfungen.
Zwei SATA-Anschlüsse bei SAS Wechselrahmen und Backplanes.
Diese Backplanes werden in der Regel im Low-Profile-Format eingesetzt.
AdvancedTCA Elma bietet ein umfangreiches Angebot von AdvancedTCA Backplanes.
Die Power Backplanes ermöglichen eine Integration eines Plug-In Netzteileinschubes.
Die Tests sinddabei beidseitig, also sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Backplanes möglich.
Die Backplanes werden am Imec und TNO/Holst Centre entwickelt und im Rahmen des Projekts dem IAP zur Verfügung gestellt.
Seit mehr als40 Jahren liefert die WEETECH GmbH Prüfsysteme für Kabel, Backplanes, sowie elektrische und elektronische Funktionsbaugruppen.
Mechanik Backplanes  Mechanische- und Elektromechanische Systeme und Bauelemente, Gehäusen, 19”-Rackmounts, passive Backplanes, Tastaturen usw.
Im Bereich Systemtechnik fertigt ERNI Electronics zudem Backplanes und Baugruppen auf Basis der bewährten und zuverlässigen Einpresstechnik.
Unkomplizierte Sevicearbeiten sind gewährleistet durch werkzeugfreien Zugriff und Austausch der Komponenten, wie Lüfter,Hard-Drive Backplanes, Riser und Netzteile.
Seit vielen Jahren fertigt das Unternehmen auch Backplanes und nutzt dabei seine weitreichende Kernkompetenz bei der Einpresstechnologie.
Mit kompatiblen Hardware-Konfigurationen Sehen Sie sich die Intel® RAID Adapter geprüfte Hardware-und Betriebssystem Liste für die RAID-Kompatibilität mit Betriebssystemen,Chassis, Backplanes und Server-Mainboards von Drittanbietern an.
Im Ergebnis hat TT Electronics die PCBAs, Kabel und Kabelbäume,Stecker, Backplanes, Metallgehäuse, Transformatoren und Kunststoffteile in der gesamten Baugruppe überarbeitet.
Neben der Entwicklung von Prozessen für die eigentliche organische Leuchtschicht und insbesondere auch für deren Verkapselung liegt einwichtiger Forschungsschwerpunkt vor allem bei der Entwicklung von Technologien für Aktiv-Matrix Backplanes, die für die Ansteuerung von OLED-Displays geeignet sind.
Alle Elma Electronic VME Backplanes sind für maximale Performance entwickelt und bieten dem Kunden höchste Zuverlässigkeit, beste Signalintegrität und werden kostengünstig realisiert.
Elma's Produktlinien umfassen mehr als 16'000 Teile, einschließlich System Packaging und Boards,Gehäuse, Backplanes, Schränke und andere elektromechanischen Komponenten.
Unsere Kernkompetenzen sind: Backplanes, Verbindungssysteme, Leiterplattenbestückung und hochzuverlässige Integration, die mit Konstruktions- und Engineering-Support einhergehen.
Jederzeit bieten wir Ihnen darüber hinaus selbstverständlich die Fertigung weiterer Systemplattformen und Backplanes als genormter Standard oder ganz individuell nach Ihren Wünschen und Vorgaben an- unser 19“-Team berät Sie gerne!
Des Weiteren können Front- und Backplanes von OLED-Displays, integrierte Schaltungen, organische photovoltaische Zellen(OPVCs) und andere Bauelemente und Baugruppen mit Hilfe des Inkjetdrucks hergestellt werden.
Anwendungsbereiche finden sich im Test von scanunfähigen Schaltungsclustern, Steckverbindern und Backplanes im Bereich der Telekommunikation, Industriesteuerungen, Embedded Control, Automotive sowie Luft- und Raumfahrt.
Diese Stecker werden häufig mehrfach an ganz unterschiedlichen Stellen eines Systems eingesetzt, ob nun für Mezzanine-, Flachkabel- oder koplanare Konfigurationen. Als ungeschirmte Steckverbinder für Anwendungen ohne spezielle High-Speed-Anforderung kamen und kommen SMC-Steckverbinder millionenfach in Anwendungen wie speicherprogrammierbaren Steuerungen zum Einsatz. Sie bieten hohe Robustheit bei vernünftiger Miniaturisierung. Darüber hinaus stehen die SMC-Steckverbinder auch in der hoch zuverlässigen Einpresstechnik zur Verfügung,was sie u.a. für passive Backplanes prädestiniert.
Zur Anbindung von E/A-Modulen der Remote-I/O-Lösung„LB-System" bietet Pepperl+Fuchs Backplanes an, die mit 8, 10, 12, 16, 22 oder 24 Steckplätzen bestückt sind und jede Kombination von E/A-Modulen einfacher und doppelter Baubreite aufnehmen können.
Als Teil der Remote-I/O-Lösung„LB-System" sind diese Relaisausgangsmodule in 4- und 8-kanaliger Variante erhältlich,was eine größtmögliche Auslastung des zur Modulmontage verwendeten Backplanes sicherstellt und sehr kompakte Remote-I/O-Lösungen bei hoher Kanalanzahl erlaubt.
HARTING- HARTING entwickelt, fertigt und vertreibt elektrische und elektronische Steckverbinder,Geräteanschlüsse, Backplanes, Netzwerkkomponenten sowie Kabelbäume für Netzwerk- und Maschinenanwendungen, aber auch für Stromversorgungs- und Datenanwendungen in Werksanlagen.
Das Portfolio der POLYRACK TECH-GROUP umfasst integrierte Lösungen für Einschub- und Tischgehäuse,Panel-PCs, Backplanes und Microcomputer Aufbausysteme(MPS), sowie kundenspezifische Lösungen insbesondere für die typischen Anforderungen der Bahnanwendungen.