Esimerkkejä Surface-mount käytöstä Englanti ja niiden käännökset Suomi
{-}
-
Colloquial
-
Official
-
Medicine
-
Financial
-
Ecclesiastic
-
Official/political
-
Computer
-
Programming
Silver whiskers growing out of surface-mount resistors.
Removal of surface-mount device usingsoldering tweezers.
Poistaminen pinta-mount laite usingsoldering pinsetit.Double check the codes andif everything is correct you have carried out your first surface-mount placement!
Tarkista vielä tunnuksia ja joskaikki on oikein olet tehnyt ensimmäinen pinta-mount sijoitus!Surface-mount technology-Assembly techniques circuit board pcb.
Pinta-mount teknologia-Assembly tekniikoita piirin hallituksen pcb.Ps, are robotic machines which are used to place surface-mount devices(SMDs) onto a printed circuit board PCB.
PS ovat robotti koneet, joita käytetään asettamaan pinta-mount laitteet(SMDs) päälle piirilevy PCB.Surface-mount technology was developed in the 1960s and became widely used in the late 1980s.
Pinta-mount tekniikka kehitettiin 1960-luvulla ja tuli laajalti käytetty 1980-luvun lopulla.The circuit has been specially designed to demonstrate the techniques of FM transmission andto start you in the world of surface-mount assembly.
Piiri on suunniteltu erityisesti osoittaa tekniikoita FM siirto jaaloittaa sinulle maailman pinta-mount kokoonpano.To introduce surface-mount technology to our range of projects, we have started with resistors.
Ottaa käyttöön pinta-asennettava tekniikka meidän erilaisia hankkeita, olemme alkaneet vastuksilla.Parts to be selectively soldered are usually surrounded by parts that have been previously soldered in a surface-mount reflow process, and the selective-solder process must be sufficiently precise to avoid damaging them.
Osat valikoivasti juotetaan yleensä ympäröi osia, jotka on aiemmin juotettu pinta-mount reflow-prosessi ja valikoiva juottaa prosessin on oltava riittävän täsmällisiä, jotta et vaurioita niitä.Surface-mount technology emerged in the 1960s, gained momentum in the early 1980s and became widely used by the mid-1990s.
Pinta-mount teknologia syntyi vuonna 1960, sai vauhtia 1980-luvun alussa ja tuli laajalti käytössä 1990-luvun puolivälissä.Some of the other components such as capacitors andtransistors are so small they are almost impossible to solder by hand and surface-mount capacitors are not marked in any way so they become easily mixed up if you are not very careful.
Jotkut muut komponentit, kuten kondensaattorit jatransistorit ovat niin pieniä, ne ovat lähes mahdotonta juottaa käsin ja pinta-mount kondensaattoreita ei ole merkitty mitenkään, joten ne ovat helposti sekaisin, jos et ole varovainen.The product range includes surface-mount transformers, choke coils, inductor coils, toroidal coils and watch choke coils.
Tuotevalikoimaan kuuluvat pinta-mount muuntajat, kuristinkäämien, kela kelat, toroidaaliseen kelat ja katsella tukehtua kelat.Another reason to use both methods is that through-hole mounting can provide needed strength for components likely to endure physical stress,while components that are expected to go untouched will take up less space using surface-mount techniques.
Toinen syy käyttää molempia menetelmiä on, että läpireikä asennus voi antaa tarvittavat voimaa osat, jotka voivat kestää fyysistä rasitusta, kuntaas osat, joiden odotetaan mennä koskematon vievät vähemmän tilaa käyttämällä pinta-mount tekniikoita.Surface-mount technology is entirely different to normal through-hole placement and some of the differences are explained in this article.
Pinta-asennettava tekniikka on täysin erilainen normaaliin läpi reiän sijoitus ja joitakin eroja on selitetty tässä artikkelissa.DIP packages have been mostly displaced by surface-mount package types, which avoid the expense of drilling holes in a printed circuit board and which allow higher density of interconnections.
DIP pakettiin on enimmäkseen siirtymään pinta-mount Paketti tyyppejä, joka välttää kustannuksella reikiä piirilevy ja jotka mahdollistavat suuremman tiheyden yhteenliittämisen.Often, through-hole and surface-mount construction must be combined in a single assembly because some required components are available only in surface-mount packages, while others are available only in through-hole packages.
Usein läpireikä ja pinta-mount rakentaminen on yhdistettävä yhdeksi kokoonpanoksi, koska jotkut tarvittavat komponentit ovat saatavilla vain pinta-asennettava paketit, kun taas toiset ovat saatavilla vain kautta reiän paketteja.However, there is still significant wave soldering where surface-mount technology(SMT) is not suitable(e.g., large power devices and high pin count connectors), or where simple through-hole technology prevails certainmajor appliances.
Kuitenkin on edelleen merkittävä aalto juotos, joissa pinta-asentaa tekniikkaa(SMT) ei sovellu(esim. suuri virtaa ja korkea pin määrä liittimiä) tai jossa yksinkertainen reikiin tekniikka vallitsee certainmajor laitteet.If they may not be destroyed, surface-mount components must be removed by heating the entire component to a temperature sufficient to melt the solder used, but not high or prolonged enough to damage the component.
Jos ne ei saa tuhota, pinta-mount on voida irrottaa kuumentamalla koko komponentti lämpötilaan, sulaa juote, mutta ei korkea tai pitkäaikainen, vahingoittaa osa.The land grid array(LGA)is a type of surface-mount packaging for integrated circuits(ICs) that is notable for having the pins on the socket(when a socket is used) rather than the integrated circuit.
Että maa grid array(LGA)on eräänlainen pinta-mount pakkaus mikropiirit(ICs) joka on merkittävä ottaa nastat pistorasia(kun pistorasia käytetään) eikä integroitu piiri.The land grid array(LGA)is a type of surface-mount packaging for integrated circuits(ICs) that is notable for having the pins on the socket(when a socket is used) rather than the integrated circuit.
Maa grid array(LGA)on eräänlainen pinta-mount pakkaus integroituja piirejä(IC), joka on merkittävä, joilla nastat liittimeen(kun liitäntää käytetään) pikemminkin kuin integroitu piiri.TheSOIC(Small Outline IC), a surface-mount package which is currently very popular, particularly in consumer electronics and personal computers, is essentially a shrunk version of the standard IC PDIP, the fundamental difference which makes it an SMT device being a second bend in the leads to flatten them parallel to the bottom plane of the plastic housing.
TheSOIC(pieni hahmotella IC), pinta-mount-paketti, joka on tällä hetkellä hyvin suosittu erityisesti viihde-elektroniikan ja tietokoneiden, on olennaisesti kutistunut versio standardin IC PDIP perustavanlaatuinen ero, joka tekee SMT-laitteen, on toinen mutka johtaa litistää niitä yhdensuuntainen muovikotelo pohja-tason.
