Examples of using Surface-mount in English and their translations into Norwegian
{-}
-
Colloquial
-
Ecclesiastic
-
Ecclesiastic
-
Computer
MISOP(Surface-mount package IPM).
MISOP(overflatemontert pakke IPM).Silver whiskers growing out of surface-mount resistors.
Sølv værhår vokser ut av overflaten-mount motstander.Surface-mount electronic components.
Overflatemonterte elektroniske komponenter.Distribution board Surface-mount No. of partitions= 9 No.
Distribusjon bord overflaten-mount. partisjoner= 9.Surface-mount technology-Assembly techniques-circuit board pcb[Feb 15, 2017].
Overflate-mount teknologi-montering teknikker-krets bord pcb[Feb 15, 2017].They are easy to install on a standard track or by means of a surface-mount connector.
De er enkle å installere på en standardskinne eller med en kontakt for overflatemontering.Surface-mount technology was developed in the 1960s and became widely used in the late 1980s.
Overflate-mount teknologien ble utviklet i 1960 og ble utbredt i 1980.The ceramic leadless QUIP is not designed for surface-mount use, and requires a socket.
De keramiske leadless QUIP er ikke utformet for overflate-mount bruk, og krever en socket.Surface-Mount Technology(SMT) is a term for a relatively modern style of printed circuit board design.
Overflate-Mount Technology(SMT) er et begrep for en relativt moderne stil av kretskortdesign.Red, green andblue LEDs are integrated alongside a driver chip into a surface-mount package.
Røde, grønne ogblå lysdioder er integrert sammen med en driver chip i overflaten-mount pakke.The first job is to install several surface-mount components on the copper side of the PC board.
Den første jobben er å installere flere overflatemonterte komponenter på kobbersiden av PC-kortet.Surface-Mount Technology(SMT) is a term for a relatively modern style of printed circuit board design.
Surface-Mount Technology(SMT) er en betegnelse på en relativt moderne stil med kretskortdesign.A ball grid array(BGA) is a type of surface-mount packaging(a chip carrier) used for integrated circuits.
En kulegitteroppstilling(BGA) er en type overflate-mount innpakning(en brikkebærer) som brukes for integrerte kretser.Surface-mount resistors delaminating where dissimilar materials join, like between the ceramic substrate and the resistive layer.
Overflate-mount motstander delaminating der ulike materialer delta, som mellom det keramisk substratet og resistiv laget.Another reason to use both methods is that through-hole mounting can provide needed strength for components likely to endure physical stress,while components that are expected to go untouched will take up less space using surface-mount techniques.
En annen grunn til å bruke begge metodene er at gjennom-hulls montering kan gi nødvendig styrke for komponenter sannsynlig å tåle fysisk stress, mens komponenter somforventes å gå urørt vil ta opp mindre plass ved hjelp av overflatemonterte teknikker.Defective surface-mount components can be repaired by using soldering irons(for some connections), or using a non-contact rework system.
Defekt overflate-mount komponenter kan repareres av usingsoldering jern(for noen tilkoblinger), eller bruke en ikke-kontakt bearbeide systemet.To remove and recover all components,both through-hole and surface-mount, from a board which itself is usually no longer needed, a flame or hot air gun can be used to rapidly heat all parts so they can be pulled off.
For å fjerne og gjenopprette alle komponenter,både gjennom hull og overflaten-mount, fra et styre som vanligvis ikke lenger er nødvendig, kan en flamme eller varmluft pistol brukes til å raskt varme alle deler så de kan trekkes ut.If they may not be destroyed, surface-mount components must be removed by heating the entire component to a temperature sufficient to melt the solder used, but not high or prolonged enough to damage the component.
Hvis de ikke kan bli ødelagt, må overflate-mount komponenter fjernes ved å varme hele komponenten til en temperatur tilstrekkelig til å smelte loddetinn brukt, men ikke høy eller langvarig nok å skade komponenten.However, there is still significant wave soldering where surface-mount technology(SMT) is not suitable(e.g., large power devices and high pin count connectors), or where simple through-hole technology prevails(certain major appliances).
Det er imidlertid fortsatt betydelige bølge lodding der overflaten-mount teknologi(SMT) passer ikke(f. eks stor kraft enheter og høyt antall pinnerskontakter) eller hvor enkel gjennom hull teknologi råder(certainmajor apparater).Stripboard is not designed for surface-mount components, though it is possible to mount many such components on the track side, particularly if tracks are cut/shaped with a knife or small cutting disc in a rotary tool.
Stripboard er ikke konstruert for overflatemonterte komponenter, selv om det er mulig å montere flere slike komponenter på sporsiden, særlig hvis sporene er skåret/ formet med en kniv eller liten kutteskive i et roterende verktøy.Often, through-hole andsurface-mount construction must be combined in a single assembly because some required components are available only in surface-mount packages, while others are available only in through-hole packages.
Ofte gjennomgående hull ogflatemontert konstruksjon må kombineres i en enkelt enhet på grunn av enkelte nødvendige komponenter er tilgjengelige bare i overflatemonterte pakkene, mens andre er tilgjengelige bare i gjennomgående hull pakker.The land grid array(LGA)is a type of surface-mount packaging for integrated circuits(ICs) that is notable for having the pins on the socket(when a socket is used) rather than the integrated circuit.
Land raster Landet raster(LGA)er en type av overflatemontering emballasje for integrerte kretser(IC) som er kjent for å ha pinnene på sokkelen(når en sokkel brukes) i stedet for den integrerte kretsen. En LGA kan være elektrisk koblet til et trykt kretskort(PCB), enten ved bruk av en stikkontakt eller ved å lodde direkte på platen.
