What is the translation of " SURFACE-MOUNT " in Slovak?

• povrchovú montáž
• surface-mount
• povrch-montáž

Examples of using Surface-mount in English and their translations into Slovak

Main article: Surface-mount technology.
Hlavný článok: Surface-mount technológia.

They are easy to install on a standard track or by means of a surface-mount connector.
Ľahko sa montujú na štandardnú lištu alebo pomocou konektora na povrchovú montáž.

Removal of surface-mount device using soldering tweezers.
Odstránenie zariadenia surface-mount usingsoldering pinzety.

The ceramic leadless QUIP is not designed for surface-mount use, and requires a socket.
Keramické leadless BONMOT nie je určený na povrchovú montáž použitie a vyžaduje soketu.

Surface-mount technology was developed in the 1960s and became widely used in the late 1980s.
Surface-mount technology bol vyvinutý v roku 1960 a stal sa široko používaný v neskorých 1980s.

The first job is to install several surface-mount components on the copper side of the PC board.
Prvou úlohou je nainštalovať niekoľko povrchovú montáž komponentov na medenom strane PC dosky.

Red, green and blue LEDs are integrated alongside a driver chip into a surface-mount package.
Červenej, zelenej a modrej LED diódy sú integrované spolu s čipom vodiča do balíka povrch-montáž.

Surface-mount technology emerged in the 1960s, gained momentum in the early 1980s and became widely used by the mid-1990s.
SMT sa objavil v roku 1960, získal na sile v skoro 1980 a stal sa široko používajú v polovici-1990.

Red, green and blue LEDs are integrated alongside a driver chip into a surface-mount package controlled through a single wire.
Červenej, zelenej a modrej LED diódy sú integrované spolu s čipom vodiča do balíka povrch-montáž.

If surface-mount components are applied to both sides of the board, the bottom-side components are glued to the board.
V prípade komponenty pre povrchovú montáž sú použité na oboch stranách dosky, údolná komponenty sú prilepené k doske.

Curing: Its function is to melt the patch glue, so that the surface-mount components and the PCB board are firmly bonded together.
Vytvrdzovanie: Jeho funkciou je roztaviť lepidlo na náplasti tak, aby komponenty na povrchovú montáž a doska plošných spojov boli pevne spojené.

Defective surface-mount components can be repaired by using soldering irons(for some connections), or using a non-contact rework system.
Chybné povrchové komponenty dajú opraviť neplánovanou usingsoldering žehličky(pre niektoré pripojenia), alebo pomocou non-kontaktnému prepracovať systém.

Reflow soldering: The function is to melt the solder paste, so that the surface-mount components and the PCB board are firmly bonded together.
Spájkovanie pretavením: Funkcia spočíva v roztavení spájkovacej pasty tak, aby komponenty na povrchovú montáž a doska plošných spojov boli pevne spojené.

In surface-mount technology(SMT), the component is placed on the PCB so that the pins line up with the conductive pads or lands on the surfaces of the PCB;
V povrchovú montáž technológie(SMT), zložka je umiestnená na doske plošných spojov tak, aby kolíky zarovnané sa vodivé podložky alebo pristane na povrchu PCB;

From the second generation of computers in the 1950s until surface-mount technology became popular in the late 1980s, every component on a typical PCB was a through-hole component.
Od druhej generácie počítačov v roku 1950 až do SMT sa stala populárnou v neskorej 1980, každý komponent na typickom PCB bola súčasť priechodného otvoru.

SMT(surface mount technology) component placement systems, commonly called pick-and-place machines or P&Ps, are roboticmachines which are used to place surface-mount devices(SMDs) onto a printed circuit board(PCB).
Systémy umiestnenia komponentov SMT(technológia povrchovej montáže), ktoré sa bežne nazývajú pick-and-place stroje alebo P& Ps, sú robotické stroje, ktoré sa používajú na umiestnenie zariadení na povrchovú montáž na dosku s plošnými spojmi(PCB).

From the second generation of computers in the 1950s until surface-mount technology(SMT) became popular in the late 1980s, every component on a typical PCB was a through-hole component.
Od druhej generácie počítačov v roku 1950, kým povrch-mount technológie(SMT) sa stal populárny v neskorej 1980, každý komponent na typickom PCB bola súčasť priechodného otvoru.

Often, through-hole and surface-mount construction must be combined in a single assembly because some required components are available only in surface-mount packages, while others are available only in through-hole packages.
Často, priechodná otvor a pre povrchovú montáž konštrukcie musia byť kombinované v jednej zostave, pretože niektoré požadované súčasti sú k dispozícii len v povrchovú montáž balíčky, zatiaľ čo iné sú k dispozícii iba v prechádzajúcom otvorom balíčky.

Flat no-leads, also known as micro leadframe(MLF) and SON(small-outline no leads), is a surface-mount technology, one of several package technologies that connect ICs to the surfaces of PCBs without through-holes.
Byt č-vedie, tiež známa ako mikro leadframe(MLF) a syna(malého prehľadu vedie), jeSurface-mount technology, jeden z niekoľkých balíka technológie, ktoré spájajúICsAk chcetepovrchyzPCBbezcez otvory.

The SOIC(Small Outline IC), a surface-mount package which is currently very popular, particularly in consumer electronics and personal computers, is essentially a shrunk version of the standard IC PDIP, the fundamental difference which makes it an SMT device being a second bend in the leads to flatten them parallel to the bottom plane of the plastic housing.
TheSOIC(malý prehľad IC), povrchovú montáž balík, ktorý je v súčasnosti veľmi populárne, najmä spotrebnú elektroniku a osobné počítače, je v podstate scvrkol verzia štandardného IC PDIP, zásadný rozdiel, ktorý robí to SMT zariadení je druhý ohnúť vedie ku sploštenie im rovnobežná rovina spodnej plastový kryt.

Parts to be selectively soldered are usually surrounded by parts that have been previously soldered in a surface-mount reflow process, and the selective-solder process must be sufficiently precise to avoid damaging them.
Časti mohli byť selektívne spájkovanie sú zvyčajne obklopené častí, ktoré boli predtým spájkované reflow povrchovú montáž procesu a selektívne spájkovacia proces musí byť dostatočne presný, aby sa zabránilo ich poškodeniu.

If they may not be destroyed, surface-mount components must be removed by heating the entire component to a temperature sufficient to melt the solder used, but not high or prolonged enough to damage the component.
Ak nie môžu byť zničené, povrchovú montáž komponentov musia byť odstránené vykurovanie celej zložky na teplotu dostatočným tavenia spájky používané, ale nie vysoké alebo predĺženým dosť poškodiť súčasti.

Parts to be selectively soldered are usually surrounded by parts that have been previously soldered in a surface-mount reflow process, and the selective-solder process must be sufficiently precise to avoid damaging them.
Diely, ktoré majú byť spájkované selektívne sú zvyčajne obklopené časťami, ktoré boli predtým spájkovaných v procese pretavením pre povrchovú montáž, a selektívne-spájkovacia proces musí byť dostatočne presné, aby sa zabránilo ich poškodeniu.

Stripboard is not designed for surface-mount components, though it is possible to mount many such components on the track side, particularly if tracks are cut/shaped with a knife or small cutting disc in a rotary tool.
Elektrická vodiaca doska nie je určený pre povrchovú montáž komponentov, aj keď je možné montovať veľa takýchto zložiek na strane trati, a to najmä ak sú stopy strih/ v tvare nožom alebo malú rezného kotúča na rotačný nástroj.

Due to the use of a single panel, the in-line components are located on the top surface, and the surface-mount devices are located on the bottom surface, so the in-line devices can overlap the surface-mount devices during layout, but the pads must be avoided.
Vďaka použitiu jediného panela sú in-line komponenty umiestnené na hornom povrchu a zariadenia na povrchovú montáž sú umiestnené na spodnom povrchu, takže in-line zariadenia môžu počas rozloženia prekrývať zariadenia na povrchovú montáž, ale podložky sa musia vyhnúť.

The video display, which features surface-mount device(SMD) pixel packaging technology 5 and a 6 mm pixel pitch, is composed of S|.
Video displej, ktorý ponúka zariadenia na povrchovú montáž(SMD) pixel baliacej techniky 5 a 6 mm rozteč, je zložený s|.

The video display, which features surface-mount device(SMD) pixel packaging technology 5 and a 6 mm pixel pitch, is composed of S|.
Displej videa s technológiou na balenie pixelov s povrchovou montážou(SMD) 5 a rozstupom pixelov 6 mm sa skladá z modulov S|.

If they do not need to be re-used, some surface-mount components can be removed by cutting their leads and desoldering the remnants with a soldering iron.
Technika Povrchovú montáž[upraviť] Ak oni nepotrebujú byť opätovne použité, somesurface-mount componentscan odstrániť znížením ich vedie a odspájkovacie zvyšky s spájkovačkou.

To remove and recover all components, both through-hole and surface-mount, from a board which itself is usually no longer needed, a flame or hot air gun can be used to rapidly heat all parts so they can be pulled off.
Odstrániť a obnoviť všetky zložky, cez diery a povrchu-mount, z dosky ktorý sám zvyčajne je už potrebná, plameňom alebo horúcim vzduchom zbraň možno rýchlo teplo všetky diely, tak oni môžu byť zvládnutý.

However, there is still significant wave soldering where surface-mount technology(SMT) is not suitable(e.g., large power devices and high pin count connectors), or where simple through-hole technology prevails(certain major appliances).
Avšak, tam je stále charakteristickej spájkovanie, kde surface-mount technology(SMT) nie je vhodný(napr. veľký výkon zariadenia a konektory Cliffcon vysoký počet), alebo kde prevláda jednoduchý vývodové technológie(certainmajor zariadenia).