ETCHING PROCESS Meaning in Japanese - translations and usage examples

• エッチング工程
• エッチング加工
• エッチング処理
• エッチングプロセスはエッチング
• エッチングプロセス

Examples of using Etching process in English and their translations into Japanese

Metal Etching Process.
メタルエッチング工程。

The gate electrode is formed by a two stage etching process.
ゲート電極は２段階のエッチング処理により形成する。

The etching process is used for making the mesh.
メッシュ穴はエッチング加工され、滑らかな形状になっています。

Substrate/ Plating/ Etching Process.
基板めっきエッチングプロセスプロセス「。

Unique etching process can increase the short-circuit current of the solar cell.
独特なエッチングプロセスは太陽電池の短絡の流れを高めることができます。

After completion of the polishing step, MoviPol-5 automatically proceeds to the etching process.
琢磨処理が完了すると、モビポール-5が自動的にエッチング処理を実行します。

In the etching process, a bridge is required to connect the product with the frame.
エッチング処理には、製品と枠を継ないでいるブリッジが必要になります。

In manufacturing the semiconductor, we are developing the manufacturing device that assume the etching process.
半導体を製造する上で、エッチング工程を担う製造装置の開発を行っています。

Let's experience the"Etching Process" by spraying sand onto a glass cup and make your own design!
ガラスに砂を吹き付ける「エッチング加工」を体験して、自分独自の模様を彫り付けてみましょう！

In certain cases it is possible to enhance the contrast with light microscope filters additionally to the chemical etching process.
場合によっては、化学エッチング処理の後に、光学顕微鏡フィルタを使用してコントラストを強調することができます。

For example, replacing the method requiring etching process with resist ink, it is possible to reduce costs drastically.
例えば、レジストインキを利用してエッチング工程を必要とする工法を代替することで大幅なコスト削減が可能となります。

Semiconductor Sludge: The manufacturing of semiconductors produces toxic hydrofluoric acid sludge from the wet etching process.
半導体スラッジ:半導体の製造は、湿式エッチングプロセスからの有毒なフッ化水素酸スラッジを生成する。

We have therefore developed a final etching process that can be applied on rough surfaces, both in metal and plastic.
したがって、我々は、粗い表面に適用することができ、最終的なエッチング・プロセスを開発しました,金属とプラスチックの両方で。

It gives full resistance in the developing process using alkaline solvents, even in the etching process using strong acidic solvent.
アルカリ系溶剤を使用する現像工程、強力な酸性溶剤を使用するエッチング工程でも、十分な耐性を発揮。

Simulation and Database/ Etching Process/ CVD Process/ Solar Cells/ Flexible Electronics/ Plasma Applications.
シミュレーションとデータベース/エッチングプロセス/CVDプロセス/太陽電池/フレキシブルエレクトロニクス/プラズマ応用。

Demand for fluorine compounds, in particular, is expected to grow in the coming years for various applications, including the etching process for semiconductor production.
フッ素系化合物は、半導体のエッチング工程等、様々な電子材料に使用されており、今後もその需要は年々拡大すると見込まれます。

The glass The new Pixels are glass, but Google's etching process gives it a matte texture that doesn't pick up fingerprints.
ガラス新しいピクセルはガラス製ですが、Googleのエッチング処理により、指紋が付かない艶消しの表面になっています。

Using the etching process, high-quality contactors can be achieved without the machining burrs commonly found with mechanical machining(cutting, grinding, etc.) or press processing using dies.
エッチング加工によるコンタクターは、機械加工(切削、研削など)及び金型によるプレス加工品に比べて、加工バリのない品質が実現可能。

The total amount of FMM is imported at high prices in the form of finished products which are made by Japanese Dainippon Printing(DNP)' etching process with the rolled invar produced by Hitachi Metals.
FMMは、日立金属製圧延インバーが大日本印刷（DNP）でエッチング工程を経て製造された完成品として、高い価格で全量輸入されている。

Used for: minute etching process, gravure printing, roller for textile printing, etching emboss, various kind of anilox roller, and others.
用途：微細エッチング加工、グラビア印刷用、捺染ロールプリント用、エッチングエンボス、各種アニロックスロール他。

Typically AEROSIL® products are used as additives to control the rheology of special etch resistant inks, therefore ensuring the conductive wire is fully protected during the etching process.
一般に、AEROSIL®製品は、特殊なレジストインクのレオロジー特性を制御する添加剤として使用されており、エッチング工程中の配線を保護します。

Additionally, the etching process results in a roughening of the surface in the etch trenches and thus in high differences in reflectivity between the substrate surface and the bottom of the trenches, which can lead to measurement problems.
さらに、エッチングプロセスは、エッチング溝の表面の粗面化をもたらし、したがって、基板表面と溝の底部との間の反射率の大きな差をもたらし、測定中に問題を引き起こす可能性がある。

ADXL50 MEMS accelerometer structure. The dimensions of these MEMS structures, on the order of microns(Figure 2), require very high precision silicon photolithography and etching process technologies.
ADXL50MEMS加速度センサーの構造これらのMEMS構造(図2)はミクロン単位の大きさなので、超高精度のシリコン・フォトリソグラフィやエッチング・プロセス技術を必要とします。

In addition, the etching process leads to a roughening of the surface in the etching trenches and thus to high differences in the reflectivity between the substrate surface and the bottom of the trenches, which can lead to measurement problems.
さらに、エッチングプロセスは、エッチング溝の表面の粗面化をもたらし、したがって、基板表面と溝の底部との間の反射率の大きな差をもたらし、測定中に問題を引き起こす可能性がある。

One important step is to ensure that the conductive wires are clear from imperfections. Typically AEROSIL® products are used as additives to control the rheology of special etch resistant inks, therefore ensuring the conductive wire is fully protected during the etching process.
製造工程における重要な課題の1つとして、配線の欠陥を無くすことがあげられます。一般に、AEROSIL®製品は、特殊なレジストインクのレオロジー特性を制御する添加剤として使用されており、エッチング工程中の配線を保護します。

During the etching process, a DC or AC current is applied to the aluminum foil. This is done in a chloride solution to assist to dissolve the surface. Surface area is increased by 60-150 times for low voltage foils and 10-30 times for high voltage foils.
エッチング処理は、塩化物水溶液中で直流電流又は交流電流を印加することでアルミ表面を選択的に溶解させるもので、低圧用では60～150倍、高圧用では10～30倍の面積拡大がなされます。

Terminology for Micromachine Technology Terminology for Micromachine Technology etch stop[DEFINITION] technique that terminates the etching process at a controlled depth where a very low etch rate layer is formed.(IEC/2015)[DESCRIPTION] An etch stop is sometimes used as the termination layer of the etching process.
Etchstop】【定義】非常に低いエッチング速度の層を形成することによってマイクロマシニングで使用されているエッチングプロセスを停止させる技術。(JIS/2016)【解説】エッチングプロセスを停止させる層として定義されることもある。

SiO2/SiN etching Process performances Descum*1 Etching uniformity:<± 10%(500mm substrate) Surface treatment(contact angle) System appearance Dry etching system NA-1500 Process chamber Future prospects We consider that electronic components are required to be smaller and thinner, to provide higher-speed processing and to work on lower power with the developments in IoT, and manufacturing technologies of advanced packaging become more important.
SiNのエッチング【プロセス性能】Descum*1エッチング分布: <±10%(500mm基板)表面改質(接触角)【装置外観】ドライエッチング装置NA-1500プロセスチャンバー【今後の展望】IoTの発展にともない、電子部品はより一層の小型、薄型化の加速、高速、低電力化の要求が高まり、高密度実装基板の製造技術は今後さらに重要な技術になると考えています。