Examples of using Advanced packaging in English and their translations into Swedish
{-}
-
Colloquial
-
Official
-
Medicine
-
Ecclesiastic
-
Ecclesiastic
-
Official/political
-
Computer
-
Programming
-
Political
Going forward, we will produce even more advanced packaging, aiming to approach 100% recycled material.
Framöver kommer vi att tillverka ännu mer avancerade förpackningar, och vi siktar på att använda 100 procent återvunnet material.Advanced packaging techniques, such as TSVs
Avancerade förpackningar tekniker, såsom TSVsavailable via the Advanced Packaging Tool(APT) and its Synaptic front-end.
vilket är tillgängligt via Advanced Packaging Tool(APT) och dess Synaptic front-end.The Advanced packaging tool, or APT,
Advanced packaging tool, eller APT,Applied's wafer-level equipment market opportunity for advanced packaging, including TSV fabrication, is forecast to be nearly US$500 million this year.2.
Applieds marknadsföra tillfället för avancerat paketera, inklusive TSV-fabricering, förutses för att vara nästan US$500 miljon denna year.2.In addition to its dominant share of the market for wafer bonders, EVG holds a leading position in NIL and lithography for advanced packaging and MEMS.
Förutom dess framträdande aktie av marknadsföra för rånobligationsförsäljare rymmer EVG leda placerar i NOLL och lithography för avancerat paketera och MEMS.Active RD in board results in advanced packaging solutions The cornerstone of development in modern food packaging lies in the improvement of the raw material, i.e. board.
Active RD in board results in advanced packaging solutions Utgångspunkten för utvecklingen av dagens livsmedelsförpackningar är att det sker en utveckling av råvaran, dvs generellt sett av kartongen.Accessories: Audemars Piguet Exquisite box One, movement certificate invoice set, plus 200 can be equipped with Audemars Piguet solid wood piano paint Advanced packaging!
Tillbehör: Audemars Piguet Utsökt låda En, certifikatfaktura, plus 200 kan förses med Audemars Piguet massivt träpianofärg Avancerad förpackning!We see an immediate need for greater volume manufacturing capability in the advanced packaging and 3D interconnect space,
Vi ser ett omgående behov för fabriks- kapacitet för mer stor volym i avancerat paketera, och utrymme för interconnecten 3D,other thermoplastic plastic rolls into various shapes of advanced packaging, decoration boxes,
andra termoplastiska plastrullar i olika former av avancerad förpackning, dekorationslådor, lådorThe two companies are also discussing possibilities for collaborating on advanced packaging that could include joint developments that combine Fujitsu Microelectronics' strengths in high-performance lead-free
De två företagen diskuterar också möjligheter för att samarbeta på avancerat paketera som kunde inkludera gemensamma utvecklingar, som sammanslutningFujitsu Microelectronicss strykor i denfria kick-kapacitetenautomotive and advanced packaging.
fordon och avancerade förpackningar.other thermoplastic plastic rolls into various shapes of advanced packaging decoration boxes boxes
andra termoplastiska plastrullar i olika former av avancerad förpackning, dekorationslådor, lådorautomotive and advanced packaging.
fordonsindustrin och avancerande förpackningar.other thermoplastic plastic rolls into various shapes of advanced packaging decoration boxes boxes
andra termoplastiska plastrullar i olika former av avancerad förpackning, dekorationslådor, lådorautomotive and advanced packaging.
hälsovård och och avancerade förpackningar.other thermoplastic plastic rolls into various shapes of advanced packaging decoration boxes boxes
andra termoplastiska plastrullar i olika former av avancerad förpackning, dekorationslådor, lådortoday announced that a major Korean memory manufacturer has accepted its UniFire 7900 metrology system for process control of advanced packaging of DRAM devices.
av avancerade metrologysystem som i dag meddelas, att Samsung Electronics Co. Ltd. har accepterat dess UniFire 7900 metrologysystem för processaa, av avancerat paketera för rånfjäll.has announced the addition of the"IC Advanced Packaging Industry Report,
har meddelat tillägget av”den Avancerade Paketera BranschRapporten för IC,healthcare, and advanced packaging.
hälsovård och och avancerade förpackningar.further expand its market leading position in the field of advanced packaging, and extending it into 3D processing.".
Microtec att fortsätta och ytterligare expandera sin marknadsledande position inom avancerade förpackningar och utvidga den till 3D behandling.".president of Advanced Packaging Associates.
president av Avancerade Paketera Bundsförvanter.3D IC integration and advanced packaging, as well as compound semiconductor applications.
denvolym rånbindningen för MEMS, integration för 3D IC och avancerat paketera såväl som sammansatt halvledareapplikationer.the head of the laboratory for advanced packaging and 3D integration at Leti.
i detta sätta in,”, sade Nicolas Sillon, huvudet av laboratoriumet för avancerat paketera och integration 3D på Leti.other thermoplastic plastic rolls into various shapes of advanced packaging, decoration boxes,
andra termoplastiska plastrullar i olika former av avancerad förpackning, dekorationslådor, lådor
