Examples of using Grid array in German and their translations into English
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Political
Erklärung: Abkürzung für Ball Grid Array.
Der Ball Grid Array ist ein Chip, der auf der Platine angelötet ist.
The Ball Grid Array is a chip soldered onto your circuit board.Eine zunehmende Anzahl von Bausteinen werden mit BGA-Gehäuse geliefert BGA Ball Grid Array.
An increasing number of devices are supplied in BGA(Ball Grid Array) packaging.BGA(Ball Grid Array) sind SMD-Bauteile mit Anschlüssen auf der Unterseite des Bauteils.
BGAs(Ball Grid Arrays) are SMD components with connections on the bottom of the component.Mit unserer neuesten LGA 3647-Sockelfamilie bietetTE ein breites Portfolio an Sockellösungen fÃ1⁄4r LGA-Pakete Land Grid Array.
Featuring our latest LGA 3647 Socket family,TE offers a wide range of socketing solutions for land grid array(LGA) packages.Dieses Modul soll als reine LGA(Land Grid Array) Variante mit einer sehr kleinen Baugröße von 31x31mm² entwickelt werden.
This module is to be developed in a purely LGA(Land Grid Array) version with a very small footprint of 31x31 mm².Prüfung von JTAG-Netzen Moderne Leiterplatten sind zunehmend komplex. Daher ist der Zugang zu Pins zur Fertigungsprüfung bei hochintegrierten Bausteinen wieBall Grid Arrays(BGA) oft schwierig.
Increasingly, printed circuit boards(PCBs) are densely populated making it difficult to gain manufacturing test access to pins under many packages,such as ball grid arrays BGAs.Der MAXM22511 ist in einem Land Grid Array (LGA)-Gehäuse(9,35 mm x 11,5 mm) erhältlich, das 35% kleiner ist als konkurrierende Lösungen.
The module is available in a land grid array(LGA) package 9.35mm x 11.5mm, which is 35% smaller than competitive solutions.Der Infineon OMNIVIA TUS 9090 wird auf Basis der130-nm-CMOS RF-Technologie von Infineon hergestellt und ist mit einer Gehäusegröße von nur 8,5 x 8,5 x 0,8 mm als SGA-Ausführung(Semi-ball Grid Array) erhältlich.
Manufactured using the Infineon 130nm CMOS RF technology,the Infineon OMNIVIA TUS 9090 is available in a semi-ball grid array(SGA) of 8.5 x 8.5 x 0.8 mm package.Die Mikrocontroller sind in einem BGA-Package(Ball Grid Array) integriert, welche keine direkte Kontaktierung mit externen Instrumenten zulassen.
The micro controllers are integrated in a BGA housing(Ball Grid Array), preventing direct contact with external instruments.Um die Entwicklungskosten zu reduzieren arbeitet die gesamte Emerald Familie mit denselben Pixeln, interner Datenverarbeitung,denselben Auslesestrukturen und den gleichen keramischen Land Grid Array(LGA) Packages.
To lower the development costs, the whole Emerald family features the same pixel, internal data processing,readout structures and the same ceramic Land Grid Array(LGA) package.Sämtliche GDC sind in einem BGA-Gehäuse(Ball Grid Array) integriert und verfügen über eine Vielzahl komplexer analoger und digitaler Peripherieeinheiten incl.
All GDC are integrated in a BGA housing(Ball Grid Array), featuring numerous complex analogue and digital peripheral units incl.Mit einer neuen, im Rahmen des Projekts TWICS entwickelten Technologie können Mehrchip-Module(MCM-D) direkt auf die Leiterplatte aufgesetzt werden, ohne daß-wie heim Ball Grid Array- eine zusätzliche Kapselung erforderlich wäre.
A new technique developed by the TWICS project allows multichip module(MCM-D) components to be mounted directly onto printed circuit boards(PCBs)without the need for further packaging such as ball grid array.Package on Package(PoP) oder Fine Pitch Ball Grid Array Stacked Die(FBGA-SD) verschärfen die Anforderungen an Genauigkeit und Auflösung noch.
Increasingly complex products like Package on Package(PoP) or Fine Pitch Ball Grid Array Stacked Die(FBGA-SD) have intensified the requirements regarding accuracy and resolution.Hauptanwendungsgebiete der Prozessorenfamilie sind Automotive, Bahntechnik und Luftfahrt. Sie basieren auf einer 32-bit ARM Cortex R4F RISC Architektur mit Taktraten bis 160MHz und sind alsnFPGA(new Fine Pitch Ball Grid Array) in miniaturisierten Gehäusen mit bis zu 337 Pins integriert.
The processors are based on a 32-bit ARM Cortex R4F RISC architecture with clock frequencies up to 160MHz and are integrated into miniaturizedhousings as nFPGA(new Fine Pitch Ball Grid Array) with up to 337 pins.Dazu ermöglicht der Einsatz einer neuen Gehäusetechnologie(embedded Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) bei sehr guten Hochfrequenzeigenschaften eine einfache Weiterverarbeitung der Chips beim Hersteller von Radarsystemen.
In addition, if high-frequency properties are very good,the use of a new housing technology(embedded wafer-level ball grid array, eWLB) makes the chips easy for radar-system manufacturers to process.NanoSSD- Innodisk präsentiert die weltweit erste industrielle/eingebettete SATA µSSD, entwickelt gemäà MO-276 Standards, welche Controller-Chip,Flashspeicher und Stromversorgung in ein einzelnes BGA(Ball Grid Array) integriert, ohne Abstriche bei Kapazität und Leistung zu machen.
NanoSSD â Innodisk presents the world's first industrial-embedded SATA µSSD, designed according to MO-276 standards, with integration of a control chip,flash memory and peripheral power components into a single BGA(ball grid array) package without sacrificing capacity and performance.Mit der optimierten eWLB-Technologie(embedded Wafer-Level Ball Grid Array) kann Infineon die Radarchips vor der Auslieferung in ein robustes Gehäuse integrieren, das die weitere Verarbeitung beim Systemhersteller fürs Auto einfacher und billiger macht.
With the optimized eWLB technology(embedded Wafer-Level Ball Grid Array) Infineon can integrate radar chips in a robust package prior to delivery which makes further processing easier and less expensive for car system manufacturers.Intel® Insider-Logo Der Boxprozessor im 775-Grund-Paketbezieht sich auf Prozessoren im 775-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4)-Paket mit integriertem Heat-Spreader(IHS), das bei der Wärmeableitung zu einem ordnungsgemäß angebrachten Lüfterwärmespeicher hilft.
The boxed processor in the 775-land packagerefers to processors in the 775-land Flip-Chip Land Grid Array(FC-LGA4) package with an Integrated Heat Spreader(IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heat sink.Um eine kontinuierliche Verbesserung zu gewährleisten und bei einer Prüfung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf dichtbestückten Leiterplatten nicht auf die Testabdeckung verzichten zu müssen, hat SPEA den Boundary-Scan-Test in seinen Nagelbett- und Flying-Probe-Testern eingeführt.
To ensure continuous improvement and that testing Ball Grid Array(BGA) devices on dense boards does not impact test coverage, SPEA has introduced boundary scan testing on its bed-of-nails and flying probe testers.Die Sicherstellung einer kontinuierlichen DFT-Verbesserung und die Prüfung von Ball Grid Array(BGA) -Komponenten auf dicht besiedelten Boards wirkt sich nicht mehr auf die Testabdeckung aus und bedeutet eine Kombination von JTAG-Boundary-Scan, Nagelbett- und Flying-Probe-Maschinen, um die besten Ergebnisse zu erzielen.
Ensuring continuous DFT improvement and that testing Ball Grid Array(BGA) devices on dense boards does not impact test coverage now means combining JTAG boundary scan, bed-of-nails and flying probe machines to achieve the best results.
