Що таке COPPER FOIL Українською - Українська переклад

• мідна фольга
• мідної фольги

Приклади вживання Copper foil Англійська мовою та їх переклад на Українською

Copper Foil Manufacturing Facilities.
Мідна фольга Виробничі потужності.

It all starts with a piece of copper foil.
Все починається з шматка мідної фольги.

MCPCB copper foil thickness can be 1- 10 oz.
Товщина мідної фольги MCPCB може становити 1- 10 унцій.

The material material for FPC is the copper foil.
Матеріал матеріал для FPC є мідна фольга.

On the top of copper foil, there exists a solder mask layer.
Зверху мідної фольги є шар маски припою.

Bettwen Aluminu bare board and two copper foil.
Гола дошка Bettwen Aluminu та дві мідні фольги.

Good bonding force of copper foil is the basic requirement of PCB reliability.
Хороша сила зчеплення мідної фольги є основною вимогою надійності друкованої плати.

In between was a winding of copper wire(option a) or copper foil(option B)- 3.
Між ними- намотування з мідного проводу(варіант A) або мідна фольга(варіант B)- 3.

Copper foil is laminated on both side of the substrate in case of double sided PCB.
Мідна фольга шарується з обох боків підкладки у разі двосторонньої друкованої плати.

Metallurgical Machinery Cement Mining machinery Copper Foil Manufacturing Facilities.
Металургійного машинобудування цементної гірничодобувної техніки мідної фольги виробничих потужностей.

If is the first layer wound copper foil, and the second- the same aluminum, the effect appears, but very weakly.
Якщо замість першого шару намотати мідну фольгу, а в другому- все ту ж алюмінієву, то ефект проявляється, але дуже слабо.

Circuit Layer: equivalent to ordinary PCB copper clad laminate, thickness of copper foil from loz to 10 oz.
Ланцюговий шар: еквівалентний звичайному ламінату з мідного покриття PCB, товщина мідної фольги від loz до 10 унцій.

Similarly solder mask lies above the copper foil on both side of the board which gives protection.
Аналогічно паяльна маска лежить над мідною фольгою з обох боків дошки, яка забезпечує захист.

One of the main problems faced by laminated circuit board at high temperature is whether it can keep enough bonding force between copper foil and medium.
Однією з головних проблем, з якою стикається ламінована плата при високій температурі, є те, чи може вона утримувати достатню силу з'єднання між мідною фольгою та середовищем.

On the top of substrate layer, there resides a copper foil which is laminated on the board with the help of added amount heat and adhesive.
На верхньому шарі підкладки знаходиться мідна фольга, яка ламінована на дошці за допомогою додаткового кількості тепла та клею.

To confirm the effects of inductance on screen effect was made a control option B, in which instead of copper wire was laid a copper foil of approximately the same thickness.
Для підтвердження впливу індуктивності на ЕК-ефект був зроблений контрольний варіант B, в якому замість мідного дроту була прокладена мідна фольга приблизно тієї ж товщини.

This report segments the global High-end Copper Foil(Less than 12 μm) market on the basis of types, 12 μm, 11 μm, 10 μm, 9 μm, 9 μm, Below 8 μm.
Цей звіт відокремлює світовий ринок високотехнологічної мідної фольги(менш 12 мкм) на основі типів: 12 мкм, 11 мкм, 10 мкм, 9 мкм, 9 мкм, нижче 8 мкм.

In the production process of circuit board manufacturers, it is clear that aluminum substrate can be divided into three layers, namely circuit layer(copper foil), insulation layer and metal base layer.
У процесі виробництва виробників плат видно, що алюмінієву підкладку можна розділити на три шари, а саме шар контуру(мідна фольга), ізоляційний шар та основний металевий шар.

The way he invented to connect small pieces of glass with copper foil, as well as new types of glass created by him, revolutionized artistic glassmaking.
Винайдений ним спосіб з'єднання невеликих шматочків скла за допомогою мідної фольги, а також нові види створеного ним скла, зробили революцію в художній обробці скла.

The first board or, more precisely, its prototype, was created by the German engineer Hanson Albert, who proposed(in 1902) to form a certain drawing on the board using copper foil, by stamping or cutting out.
Першу плату або точніше сказати- її подобу, було створено німецьким інженером Хансоном Альбертом, який запропонував(1902 рік) формувати певний малюнок на платі за допомогою мідної фольги, методом штампування або вирізання.

This layer is mainly used for protection and makes the copper foil insulating which helps in avoiding the conduction in case direct contact happens with some conducting material.
Цей шар в основному використовується для захисту та робить мідну фольгу ізоляційною, що допомагає уникнути провідності в разі прямого контакту з деяким провідним матеріалом.

Layer Multilayer PCB Multilayer PCB s represent one of the most complicated products in the PCB industry a breakdown of a multilayer PCB shows that it consists of three basic elements thin rigid laminates prepreg sheet for bonding the laminates and copper foils Purpose of multilayer PCB 1 To accommodate a larger….
Шарова багатошарова друкована плата Багатошарові друковані плати являють собою один із найскладніших продуктів у галузі PCB. Розбиття багатошарової друкованої плати показує, що вона складається з трьох основних елементів: тонких жорстких ламінатів, попереднього листа для скріплення ламінатів та мідної фольги….

When the drill bit is drilled, the drill tip touches the copper foil of the substrate board generates micro-current to sense the height of the board surface, and then drill down according to the set drilling depth.
Після буріння свердла кінчик бура торкнеться мідної фольги дошки підкладки, що створює мікротоки для визначення висоти поверхні дошки, а потім просвердлювання відповідно до заданої глибини свердління.

To test this hypothesis the author conducted another additional experiment in which the dielectric of the capacitor was wearing an open coil of the copper foil to two opposite sides(along the axis) which ends was connected a low power led is 1.5 V.
Для перевірки цього припущення автором був проведений ще один додатковий досвід, в якому на діелектрик конденсатора був надітий незамкнутий виток з мідної фольги, до двом протилежним(вздовж осі) кінців якого підключався малопотужний світлодіод на 1. 5 Ст.

OSP is a thin organic coating on the surface of PCB, if a long time exposure to high temperature and high humidity environment, the occurrence of PCB surface oxidation, weldability variation, after reflow soldering process, organic coating on PCB surface will be thinner, resulting in PCB easily oxidized copper foil.
OSP являє собою тонке органічне покриття на поверхні друкованої плати, якщо тривалий час вплив високої температури і високої вологості навколишнього середовища, виникнення окислення поверхні друкованої плати, варіабельність зварюваності, після процесу пайки переплавлення, органічне покриття на поверхні PCB буде тонше, в результаті в PCB легко окислюється мідна фольга.

Aluminum base CCL(copper clad laminate) is a kind of raw material of metal PCB, which is consist of copper foil, thermal insulation layer and metal substrate, its structure in three layers.
Алюмінієва основа CCL(мідний ламінований ламінат)- це різновид сировини металевої PCB, яка складається з мідної фольги, теплоізоляційного шару та металевої підкладки, її структура в три шари.

Metal core PCB is abbreviated as MCPCB it is made of thermal insulating layer metal plate and metal copper foil which has special magnetic conductivity excellent heat dissipation high mechanical strength and good processing performance For metal core base material there is aluminum and copper base materials Aluminum….
Плата друкованої плати з металочерепиці скорочується як MCPCB, вона виготовлена з теплоізоляційного шару, металевої пластини та металевої мідної фольги, яка має особливу магнітну провідність, чудове тепловіддачу, високу механічну міцність та хороші експлуатаційні показники. Для основного металевого основного….

In 1670 Francesco Lana de Terzi published a work that suggested lighter than air flight would be possible by using copper foil spheres that, containing a vacuum, would be lighter than the displaced air to lift an airship.
В 1670 Франческо Лана де Терзі опублікував роботу, в якій стверджував, що можливість польоту за допомогою сфер зроблених із мідної фольги, в яких знаходиться вакуум, який має бути легшим за повітря, і може підняти у повітря дирижабль.

Metallic foil is most commonly seen today- particularly gold foil, silver foil, copper foil, and holographic metallic foils- but foil rolls are also available in solid colors in both glossy and matte finishes.
Сьогодні найчастіше зустрічається металева фольга- зокрема, золота, срібна, мідна і голографічна металева фольга- але рулони з фольги також доступні в суцільних кольорах як з глянсовою, так і з матовою обробкою.

Relevant professional institutions predict that by 2015, China's electronic-grade domestic demand will reach 300,000 tons of copper foil, China will become the biggest manufacturer of printed circuit boards and copper base in the world, and market electronic copper foils, especially high performance foil..
Відповідні професійні установи передбачити, що до 2015 року в Китаї електронному класу внутрішнього попиту досягне 300000 тонн мідної фольги, Китай став найбільшим виробником друкованих плат і мідними підставами в світі і ринку електронних мідної фольги, особливо висока продуктивність фольги..