Що таке МІДНОЇ ФОЛЬГИ Англійською - Англійська переклад

• copper foil

Приклади вживання Мідної фольги Українська мовою та їх переклад на Англійською

Все починається з шматка мідної фольги.
It all starts with a piece of copper foil.

Товщина мідної фольги MCPCB може становити 1- 10 унцій.
MCPCB copper foil thickness can be 1- 10 oz.

Металургійного машинобудування цементної гірничодобувної техніки мідної фольги виробничих потужностей.
Metallurgical Machinery Cement Mining machinery Copper Foil Manufacturing Facilities.

Зверху мідної фольги є шар маски припою.
On the top of copper foil, there exists a solder mask layer.

Ланцюговий шар: еквівалентний звичайному ламінату з мідного покриття PCB, товщина мідної фольги від loz до 10 унцій.
Circuit Layer: equivalent to ordinary PCB copper clad laminate, thickness of copper foil from loz to 10 oz.

Хороша сила зчеплення мідної фольги є основною вимогою надійності друкованої плати.
Good bonding force of copper foil is the basic requirement of PCB reliability.

Алюмінієва основа CCL(мідний ламінований ламінат)- це різновид сировини металевої PCB, яка складається з мідної фольги, теплоізоляційного шару та металевої підкладки, її структура в три шари.
Aluminum base CCL(copper clad laminate) is a kind of raw material of metal PCB, which is consist of copper foil, thermal insulation layer and metal substrate, its structure in three layers.

Після буріння свердла кінчик бура торкнеться мідної фольги дошки підкладки, що створює мікротоки для визначення висоти поверхні дошки, а потім просвердлювання відповідно до заданої глибини свердління.
When the drill bit is drilled, the drill tip touches the copper foil of the substrate board generates micro-current to sense the height of the board surface, and then drill down according to the set drilling depth.

Цей звіт відокремлює світовий ринок високотехнологічної мідної фольги(менш 12 мкм) на основі типів: 12 мкм, 11 мкм, 10 мкм, 9 мкм, 9 мкм, нижче 8 мкм.
This report segments the global High-end Copper Foil(Less than 12 μm) market on the basis of types, 12 μm, 11 μm, 10 μm, 9 μm, 9 μm, Below 8 μm.

Першу плату або точніше сказати- її подобу, було створено німецьким інженером Хансоном Альбертом, який запропонував(1902 рік) формувати певний малюнок на платі за допомогою мідної фольги, методом штампування або вирізання.
The first board or, more precisely, its prototype, was created by the German engineer Hanson Albert, who proposed(in 1902) to form a certain drawing on the board using copper foil, by stamping or cutting out.

Винайдений ним спосіб з'єднання невеликих шматочків скла за допомогою мідної фольги, а також нові види створеного ним скла, зробили революцію в художній обробці скла.
The way he invented to connect small pieces of glass with copper foil, as well as new types of glass created by him, revolutionized artistic glassmaking.

Шарова багатошарова друкована плата Багатошарові друковані плати являють собою один із найскладніших продуктів у галузі PCB. Розбиття багатошарової друкованої плати показує, що вона складається з трьох основних елементів: тонких жорстких ламінатів, попереднього листа для скріплення ламінатів та мідної фольги….
Layer Multilayer PCB Multilayer PCB s represent one of the most complicated products in the PCB industry a breakdown of a multilayer PCB shows that it consists of three basic elements thin rigid laminates prepreg sheet for bonding the laminates and copper foils Purpose of multilayer PCB 1 To accommodate a larger….

В 1670 Франческо Лана де Терзі опублікував роботу, в якій стверджував, що можливість польоту за допомогою сфер зроблених із мідної фольги, в яких знаходиться вакуум, який має бути легшим за повітря, і може підняти у повітря дирижабль.
In 1670 Francesco Lana de Terzi published a work that suggested lighter than air flight would be possible by using copper foil spheres that, containing a vacuum, would be lighter than the displaced air to lift an airship.

Для перевірки цього припущення автором був проведений ще один додатковий досвід, в якому на діелектрик конденсатора був надітий незамкнутий виток з мідної фольги, до двом протилежним(вздовж осі) кінців якого підключався малопотужний світлодіод на 1. 5 Ст.
To test this hypothesis the author conducted another additional experiment in which the dielectric of the capacitor was wearing an open coil of the copper foil to two opposite sides(along the axis) which ends was connected a low power led is 1.5 V.

Відповідні професійні установи передбачити, що до 2015 року в Китаї електронному класу внутрішнього попиту досягне 300000 тонн мідної фольги, Китай став найбільшим виробником друкованих плат і мідними підставами в світі і ринку електронних мідної фольги, особливо висока продуктивність фольги..
Relevant professional institutions predict that by 2015, China's electronic-grade domestic demand will reach 300,000 tons of copper foil, China will become the biggest manufacturer of printed circuit boards and copper base in the world, and market electronic copper foils, especially high performance foil..

Плата друкованої плати з металочерепиці скорочується як MCPCB, вона виготовлена з теплоізоляційного шару, металевої пластини та металевої мідної фольги, яка має особливу магнітну провідність, чудове тепловіддачу, високу механічну міцність та хороші експлуатаційні показники. Для основного металевого основного….
Metal core PCB is abbreviated as MCPCB it is made of thermal insulating layer metal plate and metal copper foil which has special magnetic conductivity excellent heat dissipation high mechanical strength and good processing performance For metal core base material there is aluminum and copper base materials Aluminum….

Гола дошка Bettwen Aluminu та дві мідні фольги.
Bettwen Aluminu bare board and two copper foil.

Мідна фольга Виробничі потужності.
Copper Foil Manufacturing Facilities.

Мідна фольга шарується з обох боків підкладки у разі двосторонньої друкованої плати.
Copper foil is laminated on both side of the substrate in case of double sided PCB.

Матеріал матеріал для FPC є мідна фольга.
The material material for FPC is the copper foil.

Аналогічно паяльна маска лежить над мідною фольгою з обох боків дошки, яка забезпечує захист.
Similarly solder mask lies above the copper foil on both side of the board which gives protection.

Якщо замість першого шару намотати мідну фольгу, а в другому- все ту ж алюмінієву, то ефект проявляється, але дуже слабо.
If is the first layer wound copper foil, and the second- the same aluminum, the effect appears, but very weakly.

На верхньому шарі підкладки знаходиться мідна фольга, яка ламінована на дошці за допомогою додаткового кількості тепла та клею.
On the top of substrate layer, there resides a copper foil which is laminated on the board with the help of added amount heat and adhesive.

Цей шар в основному використовується для захисту та робить мідну фольгу ізоляційною, що допомагає уникнути провідності в разі прямого контакту з деяким провідним матеріалом.
This layer is mainly used for protection and makes the copper foil insulating which helps in avoiding the conduction in case direct contact happens with some conducting material.

Однією з головних проблем, з якою стикається ламінована плата при високій температурі, є те, чи може вона утримувати достатню силу з'єднання між мідною фольгою та середовищем.
One of the main problems faced by laminated circuit board at high temperature is whether it can keep enough bonding force between copper foil and medium.

Між ними- намотування з мідного проводу(варіант A) або мідна фольга(варіант B)- 3.
In between was a winding of copper wire(option a) or copper foil(option B)- 3.

Для підтвердження впливу індуктивності на ЕК-ефект був зроблений контрольний варіант B, в якому замість мідного дроту була прокладена мідна фольга приблизно тієї ж товщини.
To confirm the effects of inductance on screen effect was made a control option B, in which instead of copper wire was laid a copper foil of approximately the same thickness.

У процесі виробництва виробників плат видно, що алюмінієву підкладку можна розділити на три шари, а саме шар контуру(мідна фольга), ізоляційний шар та основний металевий шар.
In the production process of circuit board manufacturers, it is clear that aluminum substrate can be divided into three layers, namely circuit layer(copper foil), insulation layer and metal base layer.

OSP являє собою тонке органічне покриття на поверхні друкованої плати, якщо тривалий час вплив високої температури і високої вологості навколишнього середовища, виникнення окислення поверхні друкованої плати, варіабельність зварюваності, після процесу пайки переплавлення, органічне покриття на поверхні PCB буде тонше, в результаті в PCB легко окислюється мідна фольга.
OSP is a thin organic coating on the surface of PCB, if a long time exposure to high temperature and high humidity environment, the occurrence of PCB surface oxidation, weldability variation, after reflow soldering process, organic coating on PCB surface will be thinner, resulting in PCB easily oxidized copper foil.

Для друкованої плати, для звичайної жорсткої друкованої плати і гнучкою мідної друкованої плати(також відомий як FPC) за винятком того, є ще один новий, який є срібна друкована ПЕТ фольга.
For the printed circuit board, except for the conventional rigid PCB and flex copper PCB(also known as FPC), there is another new one, which is silver printed PET foil circuit.