Приклади вживання The wafer Англійська мовою та їх переклад на Українською
{-}
-
Colloquial
-
Ecclesiastic
-
Computer
To test for the wafer:.
Для тіста для вафлі:.Pour the filling into the bowl on the wafer base and refrigerate.
Вилийте начинку в чашу на вафельну основу і поставте в холодильник.Sometimes the wafer layer is glazed with chocolate before cutting or after cutting into products.
I can add it to the wafer.
Докину її до оплатка.
Люди також перекладають
Removal of moisture from the wafer dough during baking because of its small thickness occurs quickly.
WLCSP refers to IC packaging technology at the wafer level.
WLCSP відноситься до технології IC упаковки на рівні пластини.Optimum humidity of the test for the wafer sheets interlaid with a stuffing, 60- 65%.
The wafer layers are layered with a filling, stand, and then cut on a cutting machine and wrapped in bundles.
Перешаровані начинкою, вафельні пласти вистоюють, а потім розрізають на різальної машині і загортають в пачки.Fig. 6. Station of continuous preparation of the wafer ShV-2T test.
Мал. 6. Станція безперервного приготування вафельного тесту ШВ-2Т.Unique shape of the wafer cup stood the test of time, and consumers like it very much.
Ця унікальна форма вафельного стаканчика вже пройшла перевірку часом, та дуже сподобалася споживачеві.This ensures a normal dosage and quick filling of the wafer forms with dough.
Це забезпечує нормальне дозування і швидке заповнення вафельних форм тестом.In this case, the wafer sheets after baking and cooling are divided into parts and placed in boxes.
В цьому випадку вафельні листи після випічки і охолодження розділяють на частини і укладають в коробки.Готове тісто з проміжного бака надходить в прийомні бачки вафельних печей.After sandwiching the filling, the wafer sheets are put under a press for 2-6 an hour, after which they cut into pieces.
Після прослаіванія начинкою вафельні листи кладуть під прес на 2-6 годину., Після чого розрізають на штучні вироби.Thus, the gluten of flour affects the consistency of the dough and the quality of the wafer sheets.
Так, клейковина борошна впливає на консистенцію тіста і якість вафельних листів.Жир при цьому викристалізовується, що повідомляє вафельним пластів достатню жорсткість, необхідну при різанні.The wafer sheet in a strictly fixed position is fed under the first head of the spreading machine, where a layer of filling is applied on its surface.
Вафельний лист в строго зафіксованому положенні подається під першу головку намазувальних машини, де на його поверхню наноситься шар начинки.Egg yolks help to separate the sheets from the wafer form and reduce the number of edemas during baking sheets.
Яєчні жовтки сприяють відділенню листів від вафельної форми і зменшують кількість набряків при випічці листів.After baking, the wafer sheets are removed from the waffle irons and placed on a mesh conveyor for cooling and moving to a double-head spreading machine.
Після випічки вафельні листи знімаються з вафельниць і укладаються на сітчастий транспортер для охолодження і переміщення до двухголовочной намазувальних машині.At the end of the baking process,the sheet is easily removed from the wafer shape, it has normal color and brittleness, which characterizes the end of the baking process.
В кінці процесу випічки лист легко знімається з вафельної форми, володіє нормальним кольором і крихкістю, що і характеризує момент закінчення процесу випічки.Пори в вафельних листах утворюються в основному в результаті фазового перетворення води в пару, і роль хімічних розпушувачів в цьому процесі вкрай незначна.In some enterprises, after baking, the wafer sheets are piled up and placed for a long baking(up to 10 h) in a warm chamber.
На деяких підприємствах вафельні листи після випічки складають в стопки і поміщають для тривалої вистойки(до 10год) в теплу камеру.Температура вафельних листів, що знаходяться в стопці, знижується до температури навколишнього повітря приблизно за 12 ч.A new kind of computer chip(array of chips on the wafer pictured above) contains thousands of transistors made with carbon nanotubes, rather than silicon.
Новий вид комп'ютерної мікросхеми(масив мікросхем на пластині, зображеної вище) містить тисячі транзисторів, виготовлених з вуглецевих нанотрубок, а не з кремнію.Unlike ice cream bowls, the wafer cup is an edible element that should have excellent taste qualities, as well as ice cream itself. O….
На відміну від креманок, вафельний стаканчик- їстівний елемент, який повинен мати відмінні смакові якості, як і саме морозиво. Наша суміш поліпши….Now open each wafer carefully, wet the circle of the wafer with a little water with the help of the index finger and refill it one by one with the chestnut puree.
Тепер відкрийте кожну пластину обережно, змочіть коло пластини невеликою кількістю води за допомогою вказівного пальця і поповніть її один за одним каштановим пюре.Жідкообразная консистенція вафельного тесту необхідна для досягнення високої точності дозування при подачі тесту на формування.At the same time, the edges of the wafer sheets that are in direct contact with air cool down faster than the middle part of the sheets.
При цьому краю вафельних листів, що безпосередньо стикаються з повітрям, остигають швидше середній частині листів.As a result, the consistency of the filling in the wafer formations will be non-uniform, which will affect the conditions of cutting formations and lead to the formation of defects.
Внаслідок цього консистенція начинки в вафельних пластах буде неоднорідна, що відіб'ється на умовах різання пластів і призведе до утворення шлюбу.
