Examples of using Substrate surface in English and their translations into Korean
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Colloquial
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Ecclesiastic
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Ecclesiastic
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Programming
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Computer
The substrate surface humidity is 3℃ higher than the dew point.
기질 표면 습도는 높이 3 ℃ 이슬점 보다는입니다.Cannot be used on the substrate surface under 6℃or above 40℃.
개의℃는 4 이상 6℃or 이하 기질 표면에 이용될 수 없습니다.A digital imaging camera 1108 is used to observe the illuminated region above the substrate surface.
디지탈 이미지 카메라(1108)은 기판 표면위에서 조명된 영역을 관찰하는데 사용된다.Ceramic substrate surface roughness can reach to 1nm without porous after being polished.
세라믹 기질 표면 거칠기는 다공성 없이 1nm에 닦기 후에 도달할 수 있습니다.The coverage and functionality of the coating can be controlled over the entire substrate surface on a nm scale.
코팅의 도포 범위 및 작용성은 nm 크기로 전체 기판 표면에 대해 제어될 수 있다.표면 처리: 모든 기질 표면은 신청 이전에 청결해 건조해야 합니다.Excellent transparency, this product can produce a layer of high gloss transparent film on the substrate surface.
우수한 투명도는, 이 제품 기질 표면에 높은 광택 투명한 영화의 층을 일으킬 수 있습니다.표면 처리: 제일 접착을 위해, 기질 표면은 신청 이전에 청결해 건조해야 합니다.The substrate surface must be clean, dry and free from contamination, such as dust, oil stain, water stain, etc.
개는, 기질 표면 청결하고, 건조하 그리고 먼지 기름 얼룩, 물 얼룩, 등과 같은 오염에서 해방해야 합니다.Measurement of heat flux, target surface temperature, substrate surface temperature and distribution during plasma processing.
플라즈마 공정 중 타겟 표면온도, 박막 표면온도 및 분포 측정.Usually, each reactive compound is separated by a time delay to allow each compound to adhere and/or react on the substrate surface.
전형적으로, 각각의 반응 화합물은 각각의 화합물이 기판 표면에 부착 및/또는 반응하도록 시간 지연에 의해 분리된다.A new process for the GMAW 3D printing allows for substrate surface modifications to remove aluminum or steel.
GMAW 3D 프린팅을위한 새로운 프로세스로 인해 기판 표면을 수정하여 알루미늄 또는 강을 제거 할 수 있습니다.Through this sublimation process countless effects and patterns such as woodgrain, marble, granite,fancies, pictures can be transferred on substrate surfaces.
Woodgrain와 같은 이 승화 과정 무수한 효력 그리고 본을 통해서 대리석,화강암, 공상, 그림은 기질 표면에 옮겨질 수 있습니다.(1)To clean the steel structure surface, the substrate surface should be free of dust, rust, oil and other impurity.
(1) 강철 구조물 표면을 청소하게, 기질 표면은 먼지, 녹, 기름 및 다른 불순 이 면제됩니다 합니다.We supply materials used in CVD and PVD processing. In the process, a source gas or metal reacts on a substrate surface to form a thin film.
Source 가스 또는 금속류를 기판 표면 위에 반응시켜 필요한 박막을 형성하는 CVD, PVD공정에 사용되는 소재들을 공급하고 있습니다.표면 처리 기질 표면은 청결하고, 건조하 그리고 먼지 기름 얼룩, 물 얼룩, 등과 같은 오염에서 해방해야 합니다.Because the substrate material's property and surface shape has a great influence on the properties of the films, and the thickness of film grown on the substrate is generally required between nanometers to microns,therefore requires substrate surface has ultra flatness;
반도체 장치의 필름 기판에 사용 된 메타 텅스텐 산 암모늄을 주로 지원하는 역할을하고, 막 특성을 향상시킬 수있다. With wood Fireproof Coating, the substrate surface must be clean, dry and free from contamination, such as dust, oil stain, water stain, etc.
목제 내화성이 있는 코팅으로, 기질 표면은 청결하고, 건조하 그리고 먼지 기름 얼룩, 물 얼룩, 등과 같은 오염에서 해방해야 합니다.The semiconductor device according to claim 10, wherein a substrate surface of the semiconductor substrate is a(100) surface. .
One advantage of this method is that the print-head 806 does not have to touch the substrate surface 808, thus eliminating many potential problems associated with missing or overlapping spots on the fabricated microarray.
이 방법의 한가지 잇점은 프린트-헤드(806)가 기판 표면(808)을 접촉할 필요가 없어서, 제작된 마이크로어레이 위에 스팟이 사라지거나 중첩하는 것과 관련되는 많은 잠재적인 문제들을 제거한다는 것이다.Thin film grows on the substrate, the substrate material properties and characteristics of the substrate surface has a big impact on the film, because the film thickness is between nanometers to microns, the substrate surface is required for high flatness;
막 두께가 미크론 나노 미터 사이의 기판 표면이 높은 평탄성이 요구되고 있기 때문에, 박막이 The trapped rays arrive at the reflective surface from the second direction 30 for an odd number of reflections from the substrate surfaces 26 with the off-axis angle α' in= 180°-α in and the angle of incidence between the trapped beam and the normal to the reflecting surface: .
포획된 광선은 기판 표면 ( 26 ) 으로부터 홀수 번 반사 된 후 에 제 2 방향 ( 30 ) 으로부터 반사면 에 도달 하 며, 축 이 탈각 α ' in = 180 °- α in 이 고, 포획 된 광선 과 반사 면의 법선 사이 의 입사각 은 다음 과 같 다: LiNbO3 crystals are the most commonly used material for pockel cells, Q-switches and phase modulators,waveguide substrates, surface acoustic wave(SAW) wafers, etc.
Linbo3 결정은 포켈 셀, q- 스위치 및 위상 변조기,도파관 기판, 표면 음파 (톱) 웨이퍼 등에 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다.Bimetallic Bearingsis based on steel substrate CuPb24Sn4 surface of the sintered alloy products.
The surface and substrate materials are natural stone and tiles, stone, glass or aluminum honeycomb and so on respectively.
표면과 기질 물자는 등 자연적인 돌 및 도와, 돌, 유리 또는 알루미늄 벌집 각각입니다.
