What is the translation of " SUBSTRATE SURFACE " in Slovak?

• povrchu substrátu
• povrch substrátu
• povrchu substráty

Examples of using Substrate surface in English and their translations into Slovak

The neck of the plant should be at the level of the substrate surface.
Krk rastliny by mal byť na úrovni povrchu substrátu.

In general, the more uneven substrate surface, the softer and thus more adaptable pad is required.
Všeobecne platí, že čím nerovnejší povrch potlačového materiálu, tým je treba mäkší a tým pádom aj prispôsobivejší tampón.

It would seem that this is quite enough to think about the alignment of the substrate surface.
Mohlo by sa zdať, že je to dosť premýšľať o vyrovnanie povrchu substrátu.

Second is put the wafer on the substrate surface directly, then fix wafer to the substrate firmly by heat treatment.
Druhý je dať oblátky na povrchu substrátu priamo, potom opraviť oblátky k podkladu pevne tepelným ošetrením.

There are four commonly recognised methods through which adhesives and tapes will bond to a substrate surface.
Existujú štyri všeobecne uznávané spôsoby, ako môžu lepidlá a lepiace pásky priľnúť k povrchu substrátu.

Second is put the wafer on the substrate surface directly, then fix wafer to the substrate firmly by heat treatment.
Druhá položka je umiestnená na povrchu substrátu priamo, potom pevne fixujte oplátku na podklad pomocou tepelného spracovania.

Products with a semi-open and open-Coatingcharacterized by the fact that about half of the substrate surface is coated with abrasive grains.
Výrobky s semi-open a open-Coatingvyznačujúci sa tým, že asi polovica z povrchu substrátu je pokrytá s brúsnymi zrnami.

In late winter or early spring, sow the lavender seeds on the substrate surface in a container, sprinkle them with a layer of sand of⅛ inch thick, spray them with warm water, cover with glass or plastic wrap for the formation of the greenhouse effect and place it in a bright, warm place.
Na samom konci zimy alebo skoro na jar, zasiať semená levandule na povrchu substrátu v nádobe, posypeme ich vrstvou piesku 3 mm hrubé, posypeme teplou vodou z dávkovače, prikryjeme, aby vytvorili skleníkový efekt so skleneným alebo plastovým obalom a umiestnite ich na svetlé, teplé miesto.

Another disadvantage to Kapton tape is that at temperatures above 200 °C the tape becomes elastic and, hence, the TCs have a tendency to lift off the substrate surface.
Ďalšou nevýhodou Kapton Tape je že pri teplote nad 200° C stáva elastické pásky, a teda TCs má tendenciu zdvihnúť povrchu substrátu.

The first step of COB package is to cover wafer placement point on the substrate surface by thermal conductive epoxy(usually is epoxy resin mixed with silver particles).
Prvým krokom KLAS balíka sú určené na pokrytie oblátky umiestnenie bodu na povrchu substrátu od tepelnej vodivé epoxidové(zvyčajne je epoxidové živice zmiešané s strieborné častice).

Of course, this is not a system of underfloor heating, but between the laminate that is laid on the bare concrete, and laminated to the substrate surface is a huge difference.
Samozrejme, že sa nejedná o systém podlahového vykurovania, ale medzi laminátom, ktorý je položený na holom betóne, a laminuje na povrch substrátu je veľký rozdiel.

Mainly used in electromagnetic shielding and antistatic, place it on a substrate surface, combined with the metal substrate, with excellent Continuity and provide electromagnetic shielding effect.
Používa hlavne v elektromagnetické tienenie a antistatické, vodivé medené fólie na povrchu substrátu, v kombinácii s kovový substrát s vynikajúce kontinuitu a elektromagnetické tienenie účinok.

Use good conductivity of stainless steel wire mesh, driven by between positive and negative electrode plate electrostatic powder across the plate through hole parts attached to the substrate surface, are pressure-free printing.
Použitie dobrej vodivosti nerezovej ocele drôtenou sieťkou, vedený medzi kladné a záporné elektródy tanier elektrostatický prášok v platničke cez otvor častí pripojených k povrchu substrátu sú tlak-voľný tlač.

Mainly used in electromagnetic shielding and antistatic, place it on a substrate surface, combined with the metal substrate, with excellent Continuity and provide electromagnetic shielding effect.
Hlavne používaných v elektromagnetické tienenie a antistatické, vodivé na povrchu substráty, v kombinácii s kovový substrát s vynikajúce kontinuitu a poskytujú elektromagnetické ochranný účinok.

It is a type of leadless or short lead surface mount component(referred to as SMC/SMD, Chinese called chip component) mounted on the surface of a printed circuit board(PCB) or other substrate surface.
Je to typ bezolovnatého alebo krátkeho komponentu na pripevnenie povrchu elektródy(označovaného ako SMC/ SMD, čínsky čipový komponent) namontovaný na povrchu dosky s plošnými spojmi(PCB) alebo iného povrchu substrátu.

However, sometimes due to poor design on the board surface, there will be a large area of the substrate surface without a copper layer, with a few through holes or lines distributed.
Avšak niekedy kvôli zlej konštrukcii na povrchu dosky bude existovať veľká plocha povrchu substrátu bez medenej vrstvy, s niekoľkými priechodnými otvormi alebo čiarami.

The growing portfolio of DuPont electronic inks is used in many applications, including forming conductive traces, capacitor and resistor elements, and dielectric and encapsulating layers that are compatible with many substrate surfaces including polymer, glass and ceramic.
Rastúce portfólio DuPont elektronického atramentu sa používa v mnohých aplikáciách, vrátane tvarovanie vodivé stopy, kondenzátor a rezistor prvky a dielektrika a zapuzdrenie vrstiev, ktoré sú kompatibilné s mnohými substrátu povrchov vrátane polymérov, skla a keramiky.

Mainly used in electromagnetic shielding and antistatic, place it on a substrate surface, combined with the metal substrate, with excellent Continuity and provide electromagnetic shielding effect.
Prevažne použité v elektromagnetické tienenie a antistatické, umiestniť ho na povrch substrátu, v kombinácii s kovový substrát s vynikajúce kontinuitu a poskytovať elektromagnetické ochranný účinok.

Refers to a conductor on the circuit board surface, from its edge to the edge of another nearest conductor, the span of the insulating substrate surface covered by it, which is called the conductor spacing, or commonly known as the spacing.
Vzťahuje sa na vodič na povrchu dosky s plošnými spojmi, od jeho okraja k okraju iného najbližšieho vodiča, na ktoré je pokrytý rozsah izolačného substrátového povrchu, ktorý sa nazýva rozstup vodičov alebo všeobecne známy ako rozstup.

Mainly used in electromagnetic shielding and antistatic, conductive copper foil placed on the substrate surface, combined with metal substrate, has excellent continuity, and provide electromagnetic shielding effect.
Hlavne používaných v elektromagnetické tienenie a antistatické, vodivé na povrchu substráty, v kombinácii s kovový substrát s vynikajúce kontinuitu a poskytujú elektromagnetické ochranný účinok.

Mainly used in electromagnetic shielding and anti-static, the conductive copper foil placed on the substrate surface, combined with metal substrates, with excellent continuity, and provide electromagnetic shielding effect.
Hlavne používaných v elektromagnetické tienenie a antistatické, vodivé na povrchu substráty, v kombinácii s kovový substrát s vynikajúce kontinuitu a poskytujú elektromagnetické ochranný účinok.

Mainly used in electromagnetic shielding and anti-static, the conductive copper foil placed on the substrate surface, combined with metal substrates, with excellent continuity, and provide electromagnetic shielding effect.
Prevažne použité v elektromagnetické tienenie a antistatické, umiestniť ho na povrch substrátu, v kombinácii s kovový substrát s vynikajúce kontinuitu a poskytovať elektromagnetické ochranný účinok.

The technology heatflow doesn't limit you during the selection of the surface substrate.
Technológia heatflow vás neobmedzuje pri výbere povrchovej pokládky.