Що таке SOLDER Українською - Українська переклад

• припой
• паяльної
• припою
• пайки
• припій
• запаяти
• паяної
• спаяти
• паяльна
• паяльну
• паяльні

Приклади вживання Solder Англійська мовою та їх переклад на Українською

Black solder mask.
Чорна паяльна маска.

Solder Mask: Customized.
Припій Маска: Індивідуальний.

Each one has two solder points;
Кожен з них має дві точки пайки;

Solder and flux for soldering.
Припій і флюс для пайки.

Solid silver solder with your own hands.
Твердий срібний припій своїми руками.

Solder or replace the pipe section.
Запаяти або замінити ділянку труби.

How to make high-quality solder paste yourself.
Як приготувати якісну паяльну пасту своїми руками.

Solder with added copper from CYNEL company.
Паяльні стопи і topniki фірми CYNEL.

At the final stage, you will solder the core.
На завершальному етапі, вам залишиться запаяти серцевину.

Solder masks are usually used on top of copper.
Паяльні маски зазвичай застосовуються поверх міді.

The next step, opal and solder the ends of the petals.
Наступним кроком, обпалити і спаяти кінчики лепесточка.

Solder paste printing is the critical process of SMT.
Паяльна паста друку є критичним процесом SMT.

To work only apply special flux and tin solder.
Для робіт застосовуються тільки спеціальний флюс і олов'яний припій.

When soldering, it is very convenient to use solder paste.
При пайку дуже зручно користуватися паяльної пастою.

Plate surface is not allowed to be contaminated by solder paste.
Поверхня плити не допускається забруднена паяльної пасти.

Risk solder off of the BGA pad if you get low quality.
Ризик припою від BGA-подушки, якщо ви отримуєте низьку якість.

During the procedure, the master must solder composition on the curls.
Під час процедури майстер повинен запаяти складу на локонах.

Solder paste shape is clear and neighbor shapes do not connect.
Форма паяльної пасти ясно і сусідні форми не з'єднуються.

Supply of printed circuit boards, stencils for application of solder paste;
Поставка друкованих плат, трафаретів для нанесення паяльної пасти;

Easy solder is also often used for repair work for the same reason.
Легкий припій також часто використовується при ремонті з тих самих причин.

Because only reflux method can ensure solder melting under BGA module.
Тому що тільки метод рефлюксу може забезпечити плавлення припою під модулем BGA.

Don't expect solder to fundamentally change the physics of CPU scaling.
Не очікуйте, що припой кардинально змінить фізику масштабування процесора.

Of bad printing of SMT processing board is caused by bad solder paste mixing;
Поганий друку обробки плати SMT викликано поганим перемішуванням паяльної пасти;

After solder paste printing, the shape has no heavy collapse and edges are trim.
Після паяльної пасти друку, форма не має важкий колапс і краю обробки.

Sometimes used as an additive in solder for electronics, repair of pipelines.
Іноді використовують як добавку до припою для електроніки, ремонту трубопроводів.

Making solder paste leak onto the correct PCB pad through the stencil via.
Виготовлення течі паяльної пасти на правильну прокладку друкованої плати через трафарет за допомогою.

Also, in stacked multi-chip modules, solder balls are used to connect two packages.
Також у складених багаточипових модулях кулі припою використовуються для з'єднання двох пакетів.

Loctite solder pastePhysicochemical and process property of solder paste directly impact SMT soldering quality.
Loctite припою pastePhysicochemical і обробляти властивість паяльної пасти безпосередньо впливає SMT якості пайки.

How to choose appropriate solder paste highly impacts the product quality and cost.
Як вибрати відповідну паяльну пасту високо впливає на якість продукту і вартість.