What is the translation of " GRID ARRAY " in Bulgarian?

• grid array
• мрежа масив
• мрежа array

Examples of using Grid array in English and their translations into Bulgarian

Ball grid array Description Printed….
Ball Grid Array Недостатъци Труднос….

The QFN package is similar to the quad-flat package, and a ball grid array.
QFN пакет е подобна наQuad плосък пакетитопка мрежа масив.

Ball grid array Advantages High den….
Предимства топка мрежа масиви с вис….

The first area array package was a ceramic pin grid array package.
Първата област масив пакет е ceramicpin мрежа arraypackage.

Ball grid array Description Printed….
Предимства топка мрежа масиви с вис….

Nearly every PC in the category has a ball grid array(BGA) processor.
Всяко PC от тази категория има така наречения ball grid array(BGA) процесор.

Pin grid array(PGA) packages may be considered to have evolved from the DIP.
ПИН мрежа array(PGA) пакети може да се счита за са се развили от DIP.

LGA packaging is related to ball grid array(BGA) and pin grid array(PGA) packaging.
LGA опаковка е свързан toball мрежа array(BGA) andpin мрежа array(PGA) опаковки.

A ball grid array(BGA) is a type of surface-mount packaging(a chip carrier) used for integrated circuits.
Атопка мрежа масив(BGA) е вид ofsurface-mountpackaging(achip превозвач) използва forintegrated вериги.

LGA packaging is related to ball grid array(BGA) and pin grid array(PGA) packaging.
LGA опаковка е свързано с топка мрежа масив(BGA) и щифт мрежа масив(PGA) опаковки.

A ball grid array(BGA) is a type of surface-mount packaging(a chip carrier) used for integrated circuits.
Топка мрежа масив(BGA) е вид повърхност за монтиране на опаковки(чип носител), използван за интегрални схеми.

For chips with a large number of pins, either zero insertion force(ZIF) sockets or land grid array(LGA) sockets are used instead.
За чипове с голям брой щифтове eitherzero вмъкване force(ZIF) гнезда Сретен решетка array(LGA) контакти се използват вместо това.

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Това е по-тънка от ПИН мрежа масив сокет режим, но не е сменяем.

Ball grid array(BGA) packages have existed since the 1970s, but evolved into Flip-chip ball grid array packages(FCBGA) in the 1990s.
Топка мрежа array(BGA) пакети съществува от 1970 г., но се превърна в флип-чип топка grid array пакети(FCBGA) през 1990.

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Това е по-тънък от договореност гнездо масив карфица мрежа, но не и да се маха.

Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
ПИН мрежа масиви и двойствен в линия монтаж(SOIC) пакети се произвеждат с все повече и повече игли и с намаляване на разстоянието между зъбците, но това причинява затруднения за процеса на запояване.

The pad remains connected to the component(usually a Ball Grid Array, BGA) and leaves a"crater" on the surface of the printed circuit board.
Подложката остава свързана с компонент(обикновено Ball Grid Array, BGA) и оставя"кратер" на повърхността на печатната платка.

The land grid array is a packaging technology with a rectangular grid of contacts on the underside of a package.
Описание Theземя grid arrayе опаковка технология с правоъгълна мрежа от контакти на долната страна на пакет.

The pad remains connected to the component(usually a Ball Grid Array, BGA) and leaves a"crater" on the surface of the printed circuit board.
Подложката остава свързан с компонента(обикновено aBall Grid Array, BGA) и оставя andquot; craterandquot; на повърхността на печатна платка.

Unlike pin grid arrays, land grid array packages are designed to fit either in a socket, or be soldered down using surface mount technology.
Масивите ПИН решетка земя grid array пакети са проектирани да се поберат в едно гнездо, или бъдат запоени надолу с помощта на технология за монтаж.

In the 1980s VLSI pin counts exceeded the practical limit for DIP packaging, leading to pin grid array(PGA) and leadless chip carrier(LCC) packages.
В 1980sVLSIpin брои надвишават практическите граница за НАТОПИ опаковки, водещи topin мрежа array(PGA) andleadless чип carrier(LCC) пакети.

CPUs with a PGA(pin grid array) package are inserted into the socket and the latch is closed.
Та с PGA(pin grid array) пакет се вмъкват в гнездото и бравата е затворен.

Thermal expansion is an important consideration especially with ball grid array(BGA) and naked die technologies, and glass fiber offers the best dimensional stability.
Термично разширение е важен фактор, особено с топка мрежа масив(BGA) и голи умират технологии и стъклени влакна, предлага най-добрата пространствена стабилност.

Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
Pin мрежа масиви и двойно по ред повърхностен монтаж(SOIC) пакети са били произведени с все повече и повече щифтове, и с намаляване на разстоянието между изводите, но това причинява проблеми за процеса на запояване.

The L3G4200D is available in a plastic land grid array(LGA) package and can operate within a temperature range of -40 °C to +85 °C.
L3G4200D се предлага в пластмасови земя grid array(LGA) пакет и могат да работят в температурен диапазон от-40 ° C до безотказното ° C.

Ball grid arrays(BGA) and chip scale packages(CSA) present special difficulties for testing and rework, as they have many small, closely spaced pads on their underside which are connected to matching pads on the PCB.
Ball мрежа масиви(BGA) и чип мащаб пакети(CSA) представлява особена трудност за изпитване и преработване, тъй като те са много малки, близко разположени подложки от долната които са свързани към съвпадение подложки върху печатната платка.

Despite the complexity of modern components- huge ball grid arrays and tiny passive components- schematic capture is easier today than it has been for many years.
Независимо от сложността на съвременните компоненти- огромни масиви от решетка и малки пасивни компоненти- схематичното улавяне е по-лесно днес, отколкото е било в продължение на много години.

An example is ball grid array(BGA) using tin-lead solder balls for connections losing their balls on bare copper traces or using lead-free solder paste.
Пример за това е топка мрежа масив(BGA), използвайки калай-олово спойка топки за връзки губят топки на голи медни следи или използване на безоловен спояваща паста.

Area array packages such as ball grid array(BGA) devices particularly require expertise and appropriate tools.
Площ пакети масив като топка решетка масив(BGA) устройства особено изискват експертни знания и подходящи инструменти.

In particular ball grid array(BGA) devices are notoriously difficult, if not impossible, to rework by hand.
В particularball grid array(BGA) устройства са пословично трудни, ако не и невъзможно, да се преработи на ръка.